精彩回顾 | CEIA高峰论坛厦门站圆满落幕
近日，第120届CEIA中国电子智能制造高峰论坛厦门站，在观众的掌声中圆满落幕。本次展会聚焦新型显示、EV汽车电子、智能家居等前沿领域，吸引超过300位业界精英与知名企业代表，共同探讨分享电子智能制造新技术、新发展、新趋势,为行业未来绘制了宏伟蓝图。
SPEA中国区副总经理杨叶明在会上发表《飞针测试机在PCBA生产中的应用和未来趋势》主题演讲。从基础的测试原理到真实的应用案例，杨总讲述了传统ICT测试与飞针ICT测试的测试技术原理，飞针ICT应用场景，并就部分行业痛点给出了SPEA解决方案。
SPEA的飞针测试产品在小批量、多品类PCBA测试场景中展现出独特的优势。其灵活、高效、稳定的测试能力，赋能提升测试覆盖率、产品质量并缩短产品上市时间。与会观众对于我司的测试设备及解决方案，表现出浓厚的兴趣。纷纷上前咨询交流，探讨合作契机。
此次厦门之行，对SPEA而言，是市场版图拓展的又一里程碑，进一步夯实了我司在汽车电子、航空航天、5G通讯及消费电子等高端测试领域领航者地位。SPEA期待与更多伙伴携手，成为产业链的价值贡献者。感谢每一位观众和合作伙伴的支持与关注。
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