拥有4倍多的内核和6倍多的DMIPS (201k DMIPS@2.2GHz)计算能力,为航空航天和国防应用提供了显著的性能优势,包括2个DDR4接口、100 GbE、多个PCIe Gen3.0和SATA Gen3.0,可实现更快的数据交换和路由。
Teledyne e2v的LX2160处理器的军级版本可保证其在-55°C至+125°C的宽工作温度范围内的功能。该器件的封装尺寸是紧凑的40mmx40mm,减少了安装面积,最大限度地减少了安装空间。
此外,Teledyne e2v致力于支持LX2160处理器15年以上,避免常见的高成本的器件过时问题。
IGBT和1200V D3 EliteSiC二极管,实现高电压和大电流转换的同时降低功耗并提高可靠性。FS7 IGBT关断损耗低,可将开关损耗降低达8%,而EliteSiC二极管则提供了卓越的开关性能,与前几代产品相比,导通压降(VF)降低了15%。
更高效的基础设施会促进采用,并确保随着更多太阳能发电设施的建成,减少能源浪费,推动我们在摆脱化石燃料的道路上不断前进。
此外,铜基板进一步将结到散热片的热阻降低了9.3%,确保模块在重载下保持冷却。
最新版本GTM 4.1,支持高精度PWM,内置硬件RDC模块,可支持软解码和硬解码两种旋变解码方式,特别是多合一电驱控制器、发动机、底盘域控、区域控制等应用。
硬件底层速度提升,典型的应用交易提升50%;开放式硬件架构让E450R在维持更强安全性的同时不损失速度。
审核编辑 黄宇
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