pcb板树脂塞孔和油墨塞孔的区别？
PCB板树脂塞孔和油墨塞孔的区别主要体现在以下几个方面：
1. 饱满度与质量
树脂塞孔：树脂塞孔工艺通过使用环氧树脂填平过孔，并在表面进行磨平和镀铜处理，以确保孔内填充饱满。这种工艺解决了绿油塞孔固化后收缩导致的空内吹气问题，从而提高了孔的饱满度和塞孔质量。
油墨塞孔：油墨塞孔主要用于普通过孔，其表面是油墨，不会导电。但油墨在固化过程中会存在一定的收缩，可能导致孔内填充不够饱满，出现空内吹气的问题，难以满足高饱满度的要求。
2. 工艺流程
树脂塞孔：树脂塞孔的工艺相对复杂，需要在孔壁镀铜后，用环氧树脂填平过孔，再进行表面磨平和镀铜处理。这个过程需要精确控制树脂的填充和磨平，以确保塞孔的质量和外观。
油墨塞孔：油墨塞孔的工艺相对简单，主要通过印刷油墨来堵塞孔洞。虽然工艺简单，但可能在饱满度和质量上存在一定的局限性。
3. 成本
树脂塞孔：由于树脂塞孔的工艺复杂且需要高质量的材料，因此其成本相对较高。
油墨塞孔：油墨塞孔的工艺相对简单，所需材料成本也较低，因此整体成本相对较低。
4. 其他性能
在耐酸碱等环境性能方面，树脂塞孔通常表现出更好的性能，能够更好地适应各种工作环境。
油墨塞孔在某些方面可能不如树脂塞孔，但在特定应用场合下仍能满足需求。
综上所述，PCB板树脂塞孔和油墨塞孔在饱满度、质量、工艺流程、成本以及环境性能方面存在一定的差异。选择哪种塞孔方式取决于具体的应用需求和设计要求。
审核编辑 黄宇
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