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智能手环、VR头盔……这些可穿戴设备背后的产业链你了解多少?

fjYQ_ittbank 来源:未知 作者:佚名 2017-10-12 10:15 次阅读

近两年可穿戴技术不断发展,各种智能穿戴设备接连蜂拥而至,从头上的VR头戴到手上的手表、手环,再到脚上的智能跑鞋等。现阶段可穿戴产品主要以手环、手表、虚拟现实VR/增强现实头盔这几类产品为主。

随着小米手环、Apple Watch等产品的热销,可穿戴智能设备也变得越来越普及,智能闹钟、来电提醒、免密支付、心率测试等新功能的加入也让可穿戴智能设备为消费者的生活带来了更多的便利。IDC发布了2015年全球可穿戴智能设备市场出货统计,如下:

国外市场研究机构Canalys最近报告也显示,2016年全球VR头盔出货量预计将达到630万台,其中40%将销往中国。

2016年到2020年全球VR头盔出货量预测

可穿戴设备之智能手环篇

2014年底,智能手环产品数量突破50款,比年初增长5倍,全球市场智能手环全年出货量达到1300万支,较2013年增长225%,预计至2017年,智能手环全球年出货量将达到3600万支。

智能手环硬件方案对应低功耗简单功能。低功耗终端采用MCU为内核,运行实时操作系统(RTOS)或厂商自定义裁剪的操作系统,功能单一、功耗较低,且可能需要依附智能手机使用。

智能手环一般方案如下:

1、MCU+Sensor+BT;

主要处理器MCU厂商:ST STM32L系列、TI、Silicon Lab、Freescale、AtmelIntel、Quark、新唐、盛群、Dialog DA1458(蓝牙BLE智能Soc)等。

功能:信息采集、传输、提醒等。

智能手环方案商及终端厂商如下:

Fitbit

小米

北京佳明航电科技有限公司

三星

华为

广东乐心医疗电子股份有限公司(乐心)

深圳市玩咖科技有限公司

索尼

Jawbone

埃微(iwown)

Misfit

成都乐动信息技术有限公司(咕咚)

杭州攻壳科技有限公司(bong)

雷蛇

Nike

OPPO

深圳市慧芯科技有限公司

微软(Microsoft)

深圳市微运动信息科技有限公司(唯动)

Leatherman

绿洲奥思科技(深圳)有限公司(oaxis)

Ritot

联想

广东乐源数字技术有限公司(FashionComme乐康)

凤凰云科技(北京)有限公司(刷刷)

ELAH

上海卓旗电子科技有限公司(敏狐Fastfox)

互爱(北京)科技有限公司(乐跑)

Pivotal

中兴

Withings

Acer宏碁

滕海视阳网络科技(北京)有限公司(体记忆)

一米科技

深圳朗亚电子有限公司(Whitelabel玩·感)

Intel英特尔

Jaybird

深圳市亦青藤电子科技有限公司

Minecraft

爱普生

爱德

深圳骐泰科技有限公司(奇物特品)

北京国承万通信息科技有限公司(G-Wearables)

LG

同方健康科技(北京)股份有限公司(bodivis)

深圳创新活科技有限公司(J-FIND)

wherecom

Mira

迈欧

深圳创智威科技有限公(智能手表手环方案公司)

深圳广宝通讯科技有限公司

宏达电子(HTC)

深圳市关爱多电子科技有限公司

广东思派康电子科技有限公司

深圳市鑫瑞智科技有限公司

可穿戴设备之智能手表篇

智能手表是2015年增长最快的一个细分市场,其出货量从2014年的500万块到2015年激增至4003万块,根据Gartner的预测,这一数字在2016年将达到6040万块,到2020年则将达到8780万块。

智能手表硬件方案对应高功耗复杂功能。高功耗复杂功能的可穿戴终端采用应用处理器(AP),运行裁剪版AndroidLinux,内容较为丰富,可单独使用,但功耗和价格均较高。

智能手表一般方案如下:

1、AP+Sensor+BT/WiFi+Screen方案:

主要处理器厂商:

高通:APQ8026、骁龙400、QSC6270、QSC1110

②TI OMAP4330

③ST STM429

④MTK:MTK2501、MT2502、MT2502A、MT2601、MT6260、MT6260A、MT6260D、MT6261、MT6261D、MT6572、MT6732等

海思

⑥君正JZ4775

功能:信息采集、传输、显示;应用软件、手机配件。

2、AP+Sensor+BT/WiFi+Screen+移动通信模块方案:

主要3G、4G芯片平台:

①MTK:MT6572/MT6580、MT2601

瑞芯微:RK6321

③高通Snapdragon Wear 2100

功能:信息采集、传输、显示;APP、拨打电话。

智能手表方案商及终端厂商如下:

苹果

三星

华为

360

映趣科技(inWatch)

摩托罗拉

一米科技

索尼

深圳市金诺和信通讯有限公司(Hi-Peel)

阿巴町

北京佳明航电科技有限公司

华硕

LG

优美通讯科技有限公司(卫小宝)

北京羽扇智信息科技有限公司

果壳电子

Withings

厦门市凌拓通信科技有限公司

深圳大腕科技有限公司

MiFone

智器SmartQ

特罗TORO

哇喔WAAWO

卡西欧

Pebble

阿尔卡特

宜准EZON

VOYO

Oneda

深圳迪威诺科技有限公司

酷派

深圳市新美来创新科技有限公司(UNOVA)

Omate

深圳市酷达通讯有限公司

无限寻环科技(深圳)有限公司(唯乐Weloop)

握奇集团

vogown沃高

ORCS

深圳市哈波智能科技有限公司

索途

深圳市爱保护科技有限公司(smawatch)

爱大米

腾讯

深圳市城市漫步科技有限公司

嘉兴统捷通讯科技有限公司(爱普瑞康)

Nevo

通腾导航科技(中国)有限公司(TomTom)

搜狗

Swatch

OPPO

北京穿云科技有限公司(Goldart)

深圳市博亚时代科技有限公司(欧达)

深圳市爱沃趣科技有限公司

深圳市优蓝电子科技有限公司

深圳市亦青藤电子科技有限公司

深圳市海米尔信息科技有限公司

深圳市浩卓科技有限公司

深圳市品冠达数码科技有限公司

深圳市元旗科技有限公司

深圳市锐动天创电子有限公司

深圳市蓝盔科技有限公司

深圳市长利佳科技有限公司

深圳市智美德科技有限公司

深圳市艾米果科技有限公司

深圳市状元电子科技有限公司

天力星

Tic

深圳市华瑞安科技有限公司

深圳市慧芯科技有限公司

深圳市诺嘉源科技有限公司

深圳市阿尔法通讯技术有限公司

宏祥联合科技有限公司

联想移动通信

中兴座头鲸(上海)000063

深圳市创新微科技有限公司

深圳市淘米科技有限公司

鑫益嘉股份公司

深圳市研强通信技术有限公司

金康特

热艾

埃微信息

糖猫

深圳乐捷通信设备有限公司

深圳市泰比特科技有限公司

海尔国际有限公司

京东智能

深圳市互联乐创科技有限公司

广州极数科技有限公司

嘉毅科技

深圳市创裕华星电子有限公司

深圳市英得尔实业有限公司

深圳市棒棒糖数码科技有限公司

深圳市土果科技有限公司

深圳市富特莱智能科技有限公司

深圳市策力通信技术有限公司

深圳市力豪伟业科技有限公司

深圳市三基同创电子有限公司

磁石网络科技(长沙)有限公司

TCL通讯科技控股有限公司

深圳市爱奇尔科技有限公司

深圳市世纪魔派智能科技有限公司

深圳市锦昌泰科技有限公司

可穿戴设备之VR篇

许多技术看似美好的技术,总会在不经意间陨落,就连现在正火的虚拟现实(VR)也一样,它曾在上世纪90年代风光过一阵,如今只能算是重生。这一次,VR技术不会再重蹈20年前的覆辙,将形成数百亿美元的市场,并彻底改变人们的生活。

硬件创新遇到技术瓶颈,芯片摩尔定律越来越不灵了,于是为了找出路,如今包括Facebook、Alphabet(谷歌公司)、微软、索尼、三星、intel、高通、NVIDIA、AMD等几乎所有IT业巨头都在向虚拟现实领域发力。这意味VR设备的出现成为激活行业的金钥匙。从上游芯片、面板厂商,到中间设备制造商,再到下游内容、服务提供商都享有大好前景。 VR将带给厂商一个全新的IT市场,也将带给用户一个触手可及的全新世界。

VR是Virtual Reality的简拼,即虚拟现实,20世纪60年代初首次被提出,指借助计算机系统及传感器技术生成一个三维环境,创造出一种崭新的人机交互状态,通过调动用户所有的感官(视觉、听觉、触觉、嗅觉等),带来更加真实的、身临其境的体验。

VR核心芯片如下:

1、高通骁龙820;

2、联发科Helio x30;

3、三星Exynos8890;

4、意法半导体STM32微控制器

5、瑞芯微Rockchip RK3288;

6、全志科技H8/A80;

7、盈方电子定制化VR芯片;

8、炬芯(S900VR / V500);

9、英特尔CherryTrail平台(Z8350/Z8700;

10、NVIDIA(Tegra K1)

1、高通晓龙820

作为业内最为知名的芯片供应商,高通的芯片无疑是最被热捧的。

骁龙820采用了高通自主设计的64位架构,采用了四个Kryo核心,最高主频2.2GHz,使用三星14nm FinFET工艺生产,支持快速充电3.0技术,搭载的图形处理芯片为Adreno 530,DSP数字信号处理器为Hexagon 680,在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器,最高能够支持2800万像素/30fps,吞吐量可以达到1.2GPix/sec(每秒12亿像素)。

骁龙820支持双通道内存LPDDR4-1866,支持eMMC 5.1、UFS2.0(Gear3)、SD 3.0(UH S-I),支持USB 3.0输入输出,并且支持通用贷款压缩技术。

骁龙820处理器基带芯片参数:820继续强势领跑,搭载全新的X12 LTE调制解调器,采用了WTR3925第四代LTE多模收发器,支持全球频段,支持全频段的TDD-LTE和FDD-LTE,支持WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE,支持LTE Cat.12,下载最高速度600Mbps、支持LTE Cat.13,上传速度最高达150Mbps,并且搭配WTR3950收发器还可以支持未授权频谱上的LTE-U。

骁龙820处理器无线网络参数:骁龙820搭载了高通VIVE 802.11ac,支持三频段Wi-Fi,支持高通夏天推出的2X2 MU-MIMO(多用户多入多出)技术。

2、联发科Helio x30

Helio X30将在2016年年中正式发布,规格方面除了继续十核心(六个A72加四个A53),还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4,并加入高速存储标准UFS。近日又有官方消息称,“Helio X30”会改为10nm制程,由台积电操刀,新品预定年底对客户送样,明年初量产。

Helio X30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72核心(主频为2.5GHz)。此外,它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53核心和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。同时,Helio X30还将整合ARM最新的Mali-T880显卡。Helio X30还会通过插入手机的方式,支持2K×2K分辨率的VR虚拟现实技术。

3、三星Exynos8890

三星在官网正式发布新一代旗舰处理器Exynos 8890,14mm FinFET LPP工艺制造,八核心big.LITTLE架构设计,首次采用四个自主定制的大核心(代号“猫鼬”Mongoose)+四个Cortex A53小核心,算是半自主架构。相比上一代Exynos 7420,性能提升30%以上,功耗降低10%。

GPU方面是绝对的亮点,和华为麒麟950一样选择了Mali-T880,但后缀是“MP12”,开了12个核心(完整16个),性能自然有大幅度提升。相比之下,麒麟950只有4个核心。与上一代Mali-T760 GPU相比,Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K显示,完全支持当前和下一代API。基带方面与骁龙820一样,支持Cat.12/Cat.13标准,理论下载速度提升到600Mbps,上传150Mbps。

xynos 8890是三星首次自主设计GPU架构的芯片,拥有四个Mongoose自主架构大核心、四个A53公版架构小核心,虽然这样的成绩并不低,但似乎Mali-T880 MP12这样的表现显然不太正常,基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多,可能是并未优化到位。

4、意法半导体STM32微控制器

据说三星的虚拟现实设备Gear VR采用的主控芯片正是意法半导体的微控制器32F401 A5009V0 TW 435,也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制单元。

基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器,在高达180 MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225 DMIPS/608 CoreMark,这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高基准测试分数。

由于采用了动态功耗调整功能,通过闪存执行时的电流消耗范围为STM32F410的89 μA/MHz到STM32F439的260 μA/MHz。

STM32F4系列包括八条互相兼容的数字信号控制器(DSC)产品线,是MCU实时控制功能与DSP信号处理功能的完美结合体:

高级系列

STM32F469/479 – 180 MHz CPU/225 DMIPS,高达2 MB的双区闪存,带SDRAM和QSPI接口,Chrom-ART Accelerator?、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口

STM32F429/439 – 180 MHz CPU/225 DMIPS,高达2MB的双区闪存,具有SDRAM接口,Chrom-ART Accelerator?和LCD-TFT控制器

STM32F427/437 – 180 MHz CPU/225 DMIPS,高达2 MB的双区闪存,具有SDRAM接口、Chrom-ART Accelerator?、串行音频接口,性能更高,静态功耗更低

基础系列

STM32F446 – 180 MHz/225 DMIPS,高达512 KB的Flash,具有Dual Quad SPI和SDRAM接口

STM32F407/417 – 168 MHz CPU/210 DMIPS,高达1MB的Flash,增加了以太网MAC和照相机接口

STM32F405/415 – 168 MHz CPU/210 DMIPS,高达1MB的Flash、具有先进连接功能和加密功能

基本型系列

STM32F411 – 100 MHz CPU/125 DMIPS,具有卓越的功率效率,更大的SRAM和新型智能DMA,优化了数据批处理的功耗(采用批采集模式的动态效率系列)

STM32F410 – 100 MHzCPU/125 DMIPS,为卓越的功率效率性能设立了新的里程碑(停机模式下89 μA/MHz和6 μA),采用新型智能DMA,优化了数据批处理的功耗(采用批采集模式的动态效率?系列),配备真随机数发生器、低功耗定时器DAC

STM32F401 – 84 MHz CPU/105 DMIPS,尺寸最小、成本最低的解决方案,具有卓越的功耗效率(动态效率系列)

5、瑞芯微Rockchip RK3288/RK3399

今年的CES上,瑞芯微正式推出基于RK3288芯片的VR解决方案。

详细参数

工艺:低漏电,高性能28nmHKMG 工艺

CPU:超强四核Cortex-A17,频率高达1.8GHz

GPU:ARM Mali-T764 GPU,支持TE,ASTC,AFBC 技术

图像处理:支持OpenGLES1.1/2.0/3.0,Open VG1.1,OpenCL,DirectX11

内嵌高性能2D 加速硬件

支持4K H.264 和 10bits H.265视频解码,1080P 多格式视频解码

1080P 视频编码,支持H.264,VP8 和MVC

图像增强处理

硬件提升低功耗下显示效果

显示: 最高支持3840X2160分辨率显示,以及HDMI2.0

安全:硬件安全系统,支持HDCP 2.X

内存:双通道DRAM 控制器,64 bits 存储接口

支持DDR3L,LPDDR2,LPDDR3

接口:内嵌13M ISP 及 MIPI-CSI 接口

丰富的外围接口支持

RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构,双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,对整数、浮点、内存等作了大幅优化,在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。

RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860,集成更多带宽压缩技术:如智能迭加、ASTC、本地像素存储等,还支持更多的图形和计算接口,总体性能比上一代提升45%。

6、全志科技H8/A80

全志科技在VR领域储备已久,偶米科技的首款Uranus one VR一体机采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于台积电最新领先的28纳米制造工艺,采用8个ARM Cortex-A7内核,支持8核心同时2.0GHz高速运行,同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构, 工作频率可达700M左右。

多媒体方面, H8支持多格式1080p@60fps视频编解码,支持H.265/HEVC视频处理,集成8M ISP图像信号处理架构,可支持800万像素摄像头。显示方面,H8支持HDMI 1080p@60fps显示,支持HDCP V1.2协议,支持HDMI CEC。此外,H8集成了全志新一代丽色显示技术,图像显示质量进一步提升。事实上,H8芯片最早是应用于电视盒子。

睿悦信息在2015年底推出的Nibiru基于Nibiru VR ROM的VR一体机产品采用了全志A80芯片作为CPU。

CPU型号:全志A80 Octa

CPU架构:ARM Cortex-A15[2] R4P0(A15R4P0是A15的2014最新改进版本,性能提升,功耗降低,解决先前版本的固件Bug)[3] & ARM Cortex-A7 withbig.LITTLE(HMP架构可以使8个CPU核心同时运行)

CPU频率:2016MHz

CPU核心:八核心

GPU芯片:ImaginationPowerVR G6230

制造工艺:28纳米

支持内存:DDR3 / LPDDR3(2GB或以上)

封装:1.8cm×1.8cm(约)

无线网络:2.4GHz / 5GHz Wi-Fi

蓝牙:支持,蓝牙4.0

摄像头:最大1600万像素

最大支持分辨率:4K(3显示屏)

视频输出:HDMI 1.4

视频格式:支持H.265等格式

音频解码芯片:AC100

电源管理:CoolFlex

接口:以太网、串口、Camera、USB3.0 OTG、2×USB2.0、HDMI、GPIO等

能够支持的最新系统:Android 4.4.2、Windows RT 8.1、Chrome OS,etc

7、盈方电子定制化VR芯片

2015年11月9日,腾讯miniStation微游戏机发布,经拆解后发现主芯片上醒目地印有两个Logo:Tencent、INFOTM。

其中INFOTM是“上海盈方微电子”的公司的英文名称,这是一家专业集成电路设计公司,专注于移动互联网终端应用处理器芯片的研发。典型应用为平板电脑、智能手机、相机及摄像头等;同时它也为合作方提供集成度高的涉及系统、软件、芯片的综合解决方案。

如此看来,这块定制芯片应该就是腾讯委托盈方微电子设计、加工而成,然后双方在芯片上共同留有Logo,形成双品牌

这颗定制的芯片的基本信息和功能:

1.内部采用高性能128位的处理器,据称不同于目前主流的64位处理器,在数据处理方面执行效率更高;所以可以实现超低延迟的数据处理。

2.可并行处理多通道多媒体数据,包括音频、视频和互动数据;

3.采用了先进的图像处理和传输技术;这些应该都是实现超高无线跨屏传输的重要技术。

4.针对VR技术进行了专门的算法优化。

也不排除盈方微电子的定制化芯片的成功将带动该公司逐渐推出通用产品面向广大VR厂商销售的情况。

8、炬力/炬芯(S900VR / V700/V500)

炬芯也很早就杀入这块市场,最开始是与哆哚合作,但是产品却迟迟没有量产,所以整体延缓了进度。

目前炬芯针对VR市场主要有S900VR、V700和V500。

S900VR

V700

V500

9、英特尔CherryTrail平台(Z8350/Z8700)

在依托于主机和PC的VR设备市场,英特尔有很大的优势。不过在便携式VR一体机市场,英特尔方案用的人则相对较少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平台。

比如,暴风于去年11月发布的魔王一体机采用的就是英特尔Z8700四核。今年年初曝光的3Glasses W1同样也是CherryTrail平台的四核。

不过即便是14nm的英特尔CherryTrail平台,用在VR上,发热也还是很感人的。特别是对于性能较强的Z8700来说。

或许正是由于发热的原因,所以亿道旗下的亿境VR一体机选择了CherryTrail平台的Z8350四核。

10、NVIDIA(Tegra K1)

虽然NVIDIA已经退出了手机市场,但是其移动处理器产品线依然存在,而且还活跃在掌机市场,比如NVIDIA自己推的SHIELD游戏机。

虽然Tegra K1早在2014年就发布了,但其依然是NVIDIA目前最高阶的移动处理器。对于做显卡出身的NVIDIA来说,Tegra K1在图形处理器能力上非常的强悍。

Tegra K1一共有两个版本,一款是基于Cortex-A15架构的32位四核心版本,最高主频为2.3GHz;另一款则是基于64位ARMv8架构的双核丹佛(Denver)CPU核心,最高主频可达2.5GHz。这两款处理器均搭载了192核心的开普勒GPU,支持基于DirectX11.1的虚幻4游戏引擎,能让移动设备实现PC级的游戏特效。

基于Tegra K1强悍的图形处理能力,已有一些国产VR一体机厂商选择采用Tegra K1方案(Cortex-A15四核版)。比如Idealens VR一体机以及掌阅旗下的星轮Viulux VR-X一体机。

VR方案商及终端厂商如下:

Oculus(2014年被Facebook收购,领头羊)

Alphabet(谷歌公司)

Microsoft

Virtuix

Vuzix

Avegant Glyph

Sony

Fove

Samsung

宏达国际电子股份有限公司(HTC)

英特尔与Daqri合作

柔宇科技

北京蚁视科技有限公司(ANTVR)

上海乐相科技有限公司(大朋、大相)

大相科技/VIRGlass

深圳市掌网科技股份有限公司

北京小鸟看看科技有限公司(Pico)

深圳市偶米科技有限公司(Omimo)

成都虚拟世界科技有限公司(Simlens)

南京睿悦信息技术有限公司(Nibiru)

北京海鲸科技有限公司

深圳市虚拟现实科技有限公司

深圳市眼界科技有限公司(EMAX)

完美幻境(北京)科技有限公司

北京维拓信息科技

北京焰火工坊科技有限公司

北京维阿时代科技有限公司

深圳小宅科技有限公司

北京七鑫易维信息技术有限公司

天津极睿软件技术开发有限公司

上海乐蜗信息科技有限公司

北京爱客科技公司

深圳多哚公司

BOSSNEL(博思尼)

深圳市雅士星达科技有限公司

北京暴风魔镜科技有限公司

亮风台(上海)信息科技有限公司

第二空间(北京)科技有限公司

深圳岚锋创视网络科技有限公司

广东虚拟现实科技有限公司

北京骁龙科技有限公司

北京清显科技有限公司

杭州虚之实科技有限公司

杭州蓝斯特科技有限公司

成都理想境界科技有限公司

Realmax

北京帕罗奥图科技有限公司

广州聚变网络科技有限公司

深圳市思伟科技有限公司

苏州神罗信息科技有限公司

杭州联络互动信息科技股份有限公司

珠海真幻科技有限公司

深圳聚众创科技有限公司

乐视

深圳市果拍网络科技有限公司

华为

360

TCL

深圳亿境虚拟现实技术有限公司

深圳市易瞳科技有限公司

深圳市麦视科技有限公司

众景视界(北京)科技有限公司

深圳市看见智能科技有限公司

灵犀微光科技

北京极维客科技有限公司

深圳进化动力数码科技有限公司

浙江得图网络有限公司

杭州映墨科技有限公司

北京诺亦腾科技有限公司

智星空

北京雷哈科技有限公司

天津拓视科技有限公司

天津锋时互动科技有限公司

uSens凌感科技

海南奥视电子科技(海南)有限公司

ZVR虚拟现实-MGlass

深圳游视虚拟现实技术有限公司

北京射手科技有限公司

深圳市圆周率软件科技有限责任公司

广州炫迪立体影视设备有限公司

北京七人阵科技有限公司

深圳市源智创科技有限公司

深圳市礼情阳科技发展有限公司

深圳市星役科技有限公司

深圳市卓研智通有限公司

深圳市数亨科技有限公司

深圳永华富贵科技有限公司

幻触科技

经纬度科技

塔普仪器

深圳市京华高格通讯科技有限公司

上海旗娱网络科技有限公司

深圳纳德光学有限公司

黑盒虚拟现实沉浸式娱乐解决方案

北京身临其境文化股份有限公司


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    1、可穿戴设备市场将是开放的到目前为止,虽然三星、索尼、Pebble等厂商推出了智能手表;耐克、Fitbit等厂商占据了约90%的健身设备市场份额,但仍没有一家厂商独大。即便是三星推出
    发表于 04-22 09:09

    拼价格断送未来,智能穿戴的明天在哪里?

    手环让小米公司超过苹果,跃居全球第二大可穿戴设备商。骄人的销量是由低价格带来的,但低价格的背后,却让人对可穿戴设备的未来产生惶恐。小米手环
    发表于 05-05 10:26

    有人说可穿戴设备已死,怎么看?

    有人说可穿戴设备已死,怎么看? 2014年,智能手表和智能手环席卷各大科技头条,大有成为下一个硬件风口的趋势,可,出师未捷身先死,现在已经鲜少看到
    发表于 06-20 15:06

    【不可错过的饕餮盛宴】2016第三届·IOT大会—智能可穿戴设备分论坛

    `会议介绍智能手表、智能眼镜等可穿戴设备都呈现如火如荼的发展态势,全球可穿戴设备出货量正呈现爆发式地增长,预计到2018年将会继续增长至1.35亿台,
    发表于 11-04 15:07

    智能手表渐衰 智能可穿戴设备将何去何从?

    的类似GPS运动记录这样的核心功能,才会大规模流行。   何去何从   智能可穿戴设备目前有智能手表、智能眼镜、智能珠宝等,主要涉及健康
    发表于 12-08 14:32

    智能装备与可穿戴产业联盟在深启动

    装备与可穿戴产业联盟的启动,将有利于把可穿戴设备上中下游各类企业联合起来,共同谋划产业发展课题,汇集共性问题,以协同开拓的方式营造产业链聚合
    发表于 06-09 17:32

    可穿戴设备精品DIY集锦+BLE技术详解

    在科技迅速发展的今天,各种可穿戴智能设备层出不穷。目前许多知名厂商都推出了许多可穿戴设备,比如智能手表,
    发表于 11-02 15:36

    智能服装拯救可穿戴设备“冷市场”?

    、可以发光变换各种颜色的夹克、可检测心率的智能运动衣等等,并受到了大众的喜爱。未来的可穿戴设备将更加了解自己的身体。身体的每一项参数都会跟医疗机构联网,没当有异常的时候就会主动推送消
    发表于 11-19 09:49

    可穿戴设备的构成和分类

    近几年,可穿戴设备市场非常火热,人们一致看好可穿戴设备市场。最近Apple Watch的热销,让人们对可穿戴设备的前景更加充满信心。可穿戴设备种类有很多,并且在不断延伸,主要分为:应用
    发表于 07-10 06:37

    AD8232用于可穿戴设备上,特别是智能手环上,电路设计如何做?

    1、AD8232 用于可穿戴设备上,特别是智能手环上,电路设计如何做?特别是电极部分如何操作? 2、AD8232 作为单导联 AFE 用于心电图检测,其准确性如何?
    发表于 11-24 07:48