美国 Gel-Pak 应用于 VCSEL 芯片生产-德赢Vwin官网网

VCSEL ( Vertical Cavity Surf ace Emitting Laser ), 中文名为垂直腔面发射激光器, 因为使用的是可以电子控制的高频率光源, 光线比较集中, 所以可以作为光信号发射器, 主要应用于高速率数据通信, 车规级高性能激光雷达, 以及高性价比消费类芯片. 特别对于目前国际主流的 800G 光模块, 广泛使用 VCSEL 芯片, 800G SR8 光模块通常用于 800G 乙太网, 数据中心链路或 800G-800G 互连中.

上海伯东美国 Gel-Pak 在 VCSEL 芯片生产中发挥重要作用

DGL 胶膜应用于化合物半导体晶圆劈裂中: 化合物半导体晶圆劈裂 Scribe and Break 中, 通过在晶圆表面覆一层 Gel-Pak DGL 胶膜, 劈裂过程中产生的晶粒碎屑会被包容进 DGL 胶膜里, 而非向下对晶圆挤压出坑洞, 而轻微的黏性, 在您作业完毕后, 将 Gel-Pak DGL 胶膜轻松掀开, 既同时把那些不必要存在的碎屑带走.

Gel-Pak DGL 胶膜使用方法:
1. 晶圆已经完成劈程序 Scribe, 准备进行裂程序 Break
2.准备好晶圆后, 黏妥在 hoop ring 或是 dicing frame 的 tape 上.
3.把上海伯东 DGL film 最上层的黄色不织布不沾层掀掉, 整片胶带拉撑倒置黏附在待施工的晶圆正面

Gel-Pak DGL 胶膜

4. 把最上方(本来是下图最下方, 但是因为 DGL 胶带被倒置,变成最上方)的 Polyethylene Backing层揭开.
5.进行您的 Break 程序.
6.完成后把 DGL 胶膜掀开移走, 即可继续进行下个制造程序.

Gel-Pak DGL 胶膜

VR 真空释放托盘应用于 VCSEL 芯片运输: VCSEL 芯片的尺寸非常小, 在运输和内部流转的过程中经常会出现洒料等问题, 通过使用 Gel-Pak 高 Mesh 的 VR 真空释放托盘, 牢固的将 VCSEL 芯片固定住, Gel-Pak VR 真空释放托盘是标准的 2英寸 Jedec 托盘, 可以方便的在全自动机台上进行操作.

Gel-PakVR 真空释放胶盒特点：
粘性选择范围广
2英寸和 4英寸托盘尺寸基于 JEDEC 标准
Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜
提供多种托盘 / 盖子 / 铰接盒组合: 透明的, 导电黑, 透明抗静电
可以使用打印或网格进行自定义.
对于小于 250μm 的设备, 建议使用 NDT托盘; 对于大于 75mm 的设备, 建议使用 Wafer / Large Format VR板

Gel-Pak VR 真空释放盒

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等,
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

现部分品牌诚招合作代理商, 有意向者欢迎联络上海伯东叶女士
上海伯东版权所有, 翻拷必究！

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

芯片

芯片

+关注

关注
455

文章
50714

浏览量
423113
VCSEL

VCSEL

+关注

关注
17

文章
264

浏览量
30004

高集成度电源管理芯片CN8911B应用于PLC模块

发表于 12-18 10:07 •45次阅读

高集成度电源管理<b class='flag-5'>芯片</b>CN8911B<b class='flag-5'>应用于</b>PLC模块

瞻芯电子推出采用TC3Pak封装的1200V SiC MOSFET

为了满足高密度的功率变换的需求，瞻芯电子推出2款新型TC3Pak（Topside Cooling D3Pak）顶部散热型、表面贴封装1200V碳化硅（SiC）MOSFET产品，具有低损耗、散热性强等特点，让系统设计更紧凑、更高效，组装时能自动化

发表于 11-27 14:58 •333次阅读

瞻芯电子推出采用TC3<b class='flag-5'>Pak</b>封装的1200V SiC MOSFET

新品 | D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列

新品D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP的IGBT7系列D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP的IGBT7系列，是采用额定电压为1200V的IGBT7S7芯片，器件采用D²P

发表于 11-14 01:03 •228次阅读

Gel-Pak VRP 可变黏度防静电真空释放盒

上海伯东美国 Gel-Pak VRP 真空释放盒相对于传统的真空释放 Vacuum Release 芯片盒, 有着优异的防静电性能, 但在使用中发现, VRP 的最低黏度 EH02 （对标 VR

发表于 10-18 14:19 •198次阅读

激光VCSEL的应用领域

VCSEL作为光通信和光存储核心器件，具备高效、稳定、多领域应用等优势，广泛应用于红外照明、光通讯、光纤通信、光存储、激光打印、激光医疗及军事等领域，未来市场需求大，应用前景广阔。

发表于 09-20 15:01 •307次阅读

VCSEL激光在蚀刻和光刻中的应用与前景

VCSEL激光在蚀刻和光刻中应用广泛，提高精度和效率。银月光科技提供多波长VCSEL激光器，定制化服务，助力工业生产高效高质量。未来，更多种类VCSEL激光器将推动工业技术创新。

发表于 08-01 09:18 •393次阅读

普赛斯仪表 | VCSEL窄脉冲LIV测试解决方案

VCSEL阵列用于TOF模组，特别是激光雷达一类的dTOF系统时，VCSEL在窄脉冲情况下的峰值功率、工作电流、工作电压、转化效率、近远场光学特性等参数对于芯片供应商、封装服务商

发表于 06-06 16:03 •0次下载

普赛斯仪表 | VCSEL窄脉冲LIV测试解决方案

VCSEL常见测试参数特性分析VCSEL器件广泛应用于3D人脸识别和距离传感。当VCSEL阵列用于TOF模组，特别是激光雷达一类的dTOF系

发表于 06-06 14:26 •1995次阅读

广泛应用于智能电表/压力表的LCD驱动芯片——AiP16C2X

广泛应用于智能电表/压力表的LCD驱动芯片——AiP16C2X

发表于 04-23 09:40 •534次阅读

三星获美国64亿美元补贴将在美生产2nm芯片

美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。

发表于 04-17 10:36 •572次阅读

2.4GHz的射频前端芯片GC1103应用于无线中继设备

2.4GHz的射频前端芯片GC1103应用于无线中继设备

发表于 04-15 09:18 •628次阅读

瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片并获量产订单

随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展,车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日,瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片,可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案,以实现更高级别的智驾功能

发表于 04-01 11:16 •837次阅读

美国目标到2030年将生产20%的尖端芯片该计划是否可靠？

美国商务部长吉娜-雷蒙多（Raimondo）的目标是，通过对芯片技术和制造业投资，到 2030 年美国将生产 20% 的尖端芯片。考虑到

发表于 02-29 14:31 •769次阅读

SK海力士拟在美国建厂生产HBM芯片

韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂，专注于生产高带宽内存（HBM）芯片。这一举措旨在与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行深度整合，共同推动

发表于 02-06 16:10 •1238次阅读

氮化镓芯片生产工艺有哪些

氮化镓芯片是一种新型的半导体材料，由于其优良的电学性能，广泛应用于高频电子器件和光电器件中。在氮化镓芯片的生产工艺中，主要包括以下几个方面：材料准备、

发表于 01-10 10:09 •2171次阅读