快充协议方案的运用及芯片介绍-德赢Vwin官网网

快充协议芯片是确保充电器与设备之间兼容性的关键，它根据设备的需求提供合适的电压与电流，从而实现更快速的充电体验。

快充协议芯片不仅仅是提升充电速度，更重要的是确保充电器与设备之间的兼容性，避免因协议不匹配导致的充电效率低下，或设备损坏。如汇铭达最新推出的XSP04快充协议芯片，支持市面上所有主流协议，例如PD2.0/3.0、PD3.1、QC2.0/3.0、 FCP、AFC、SVOOC、SSCP等，这些支持使得充电器能够根据设备的需求提供最佳充电方案。此外该芯片还集成了LDO(线性稳压器)功能。

‌‌LDO的主要作用‌是将输入电压稳定到一个恒定输出电压。这个输出电压可以根据需要进行调整，通常在几百毫伏至几伏之间。

‌LDO的工作原理‌是通过使用在其线性区域内运行的‌晶体管或‌FET，从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。LDO内部使用了负反馈技术，使得输入电压的变化对输出电压的影响减小。这使得LDO能够适应宽范围的输入电压和负载变化，提供高效率、低噪声和低输出纹波的稳定电压。芯片内部集成LDO功能不仅降低了设备成本，也节省了线路板的空间

快充协议的发展也推动了快充技术的进步，例如，通过内置PD握手快充协议芯片，多个品牌如联想，小米、华为等能够实现使用一个支持PD协议的充电头为设备供电，这种技术普及不仅提高了充电的便利性，也降低了用户的成本。这种技术的实现，得益于充电协议的兼容性和快速充电的能力，使得"能够握手才是好朋友"成为可能，进一步推动了快充技术的发展和应用。

下面简绍一下快充协议芯片XSP04的应用

XSP04快充协议芯片是一款Type-C PD受电端Sink取电快充协议芯片，芯片内部集成PD、QC、FCP、AFC、SVOOC、SSCP快充协议。兼容性广

集成多种快充协议

集成PD2.0/3.0快充协议

集成PD3.1快充协议

集成QC2.0/3.0快充协议

集成华为FCP快充协议

集成三星AFC快充协议

集成SVOOC闪充

集成SSCP超级快充

支持电压档位

PD 协议： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V