详解FPGA异构计算芯片-德赢Vwin官网网

➤ 1. 异构计算：WHY

明明CPU用的好好的，为什么我们要考虑异构计算芯片呢？

随着互联网用户的快速增长，数据体量的急剧膨胀，数据中心对计算的需求也在迅猛上涨。诸如深度学习在线预测、直播中的视频转码、图片压缩解压缩以及HTTPS加密等各类应用对计算的需求已远远超出了传统CPU处理器的能力所及。

历史上，受益于半导体技术的持续演进，计算机体系结构的吞吐量和系统性能不断提高，处理器的性能每18个月就能翻倍（众所周知的“摩尔定律”），使得处理器的性能可以满足应用软件的需求。但是，近几年半导体技术改进达到了物理极限，电路越来越复杂，每一个设计的开发成本高达数百万美元，数十亿美元才能形成新产品投产能力。2016年3月24日，英特尔宣布正式停用“Tick-Tock”处理器研发模式，未来研发周期将从两年周期向三年期转变。至此，摩尔定律对英特尔几近失效。

一方面处理器性能再无法按照摩尔定律进行增长，另一方面数据增长对计算性能要求超过了按“摩尔定律”增长的速度。处理器本身无法满足高性能计算(HPC：High Perf ormance Compute)应用软件的性能需求，导致需求和性能之间出现了缺口(参见图1)。

一种解决方法是通过硬件加速，采用专用协处理器的异构计算方式来提升处理性能。

图1 计算需求和计算能力的缺口发展形式

➤ 2.异构计算：STANDARDS

通常我们在为业务提供解决方案的时候，部署平台会有四种选择CPU、GPU、FPGA、ASIC。那有什么标准来评判计算平台的优劣呢？

我是法官,标准我说了算

当今理想的协处理器应该是基于硬件的设计，具备三种基本能力。第一是设计能够提供专门的硬件加速实现各种应用中需要的关键处理功能。其次是协处理器设计在性能上非常灵活，使用流水线和并行结构，跟上算法更新以及性能的需求变化。最后，协处理器能够为主处理器和系统存储器提供宽带、低延迟接口。

除了硬件要求以外，理想的协处理器还应该满足HPC市场的“4P”要求：性能(performance)、效能(productivity)、功耗(power)和价格(price)。

HPC市场对性能的最低要求是全面加速实现算法，而不仅仅是某一步骤，并能够加速实现整个应用软件。

效能需求来自最终用户。在现有的计算机系统中，协处理器必须安装起来很方便，提供简单的方法来配置系统，加速实现现有的应用软件。

HPC市场的功耗需求来自计算系统安装和使用上的功耗限制。对于大部分用户，能够提供给计算机的空间有限。计算系统的功耗越小，那么可以采取更少的散热措施来保持计算机不会过热。因此，低功耗协处理器不但能够为计算系统提供更低的运转成本，而且还提高了计算系统的空间利用率。

价格因素在HPC市场上显得越来越重要。十几年前，某些应用软件对性能的需求超出了单个处理器能力范围，这促使人们采用专用体系结构，例如密集并行处理(MPP)和对称多处理(SMP)等。然而，这类系统要求使用定制处理器单元和专用数据通路，开发和编程都非常昂贵。

现在的HPC市场抛弃了如此昂贵的方法，而是采用性价比更高的集群计算方法。集群计算采用商用标准体系结构，例如Intel和AMD；采用工业标准互联，例如万兆以太网和InfiniBand；采用标准程序语言，例如运行在低成本Linux 操作系统上的C语言等。当今的协处理器设计必须能够平滑集成到商用集群计算环境中，其成本和在集群中加入另一个节点大致相当。

了解了基本的评判标准之后，我们以当今最火的深度学习为例，从芯片架构、计算性能、功耗、开发难度几个方面来对几种不同的芯片进行分析对比。

➤3. 异构计算：WHICH

◢3.1芯片特性

对常用的处理器芯片进行分类，有一个明显的特点：CPU&GPU需要软件支持，而FPGA&ASIC则是软硬件一体的架构，软件就是硬件。这个特点是处理器芯片中最重要的一个特征。

图2 处理器芯片对比

图2可以从两个角度来说明：从ASIC->CPU的方向，沿着这个方向芯片的易用性越来越强，CPU&GPU的编程需要编译系统的支持，编译系统的作用是把高级软件语言翻译成机器可以识别的指令（也叫机器语言）。高级语言带来了极大的便利性和易用性，因此用CPU&GPU实现同等功能的软件开发周期要远低于FPGA&ASIC芯片。沿着CPU->ASIC的方向，芯片中晶体管的效率越来越高。因为FPGA&ASIC等芯片实现的算法直接用晶体管门电路实现，比起指令系统，算法直接建筑在物理结构之上，没有中间层次，因此晶体管的效率最高。

本质上软件的操作对象是指令，而CPU&GPU则扮演高速执行指令的角色。指令的存在将程序执行变成了软件和硬件两部分，指令的存在也决定了各种处理器芯片的一些完全不同的特点以及各自的优劣势。

FPGA&ASIC等芯片的功能是固定的，它们实现的算法直接用门电路实现，因此FPGA&ASIC编程就是用门电路实现算法的过程，软件完成意味着门电路的组织形式已经确定了，从这个意义上，FPGA&ASIC的软件就是硬件，软件就决定了硬件的组织形式。软硬件一体化的特点决定了FPGA&ASIC设计中极端重要的资源利用率特征。利用率指用门电路实现算法的过程中，算法对处理器芯片所拥有的门电路资源的占用情况。如果算法比较庞大，可能出现门电路资源不够用或者虽然电路资源够用，但实际布线困难无法进行的情况。

存在指令系统的处理器芯片CPU&GPU不存在利用率的情况。它们执行指令的过程是不断从存储器读入指令，然后由执行器执行。由于存储器相对于每条指令所占用的空间几乎是无限的，即使算法再庞大也不存在存储器空间不够，无法把算法读入的情况。而且计算机系统还可以外挂硬盘等扩展存储，通过把暂时不执行的算法切换到硬盘保存更增加了指令存储的空间。

◢3.2芯片计算性能

深度学习的学名又叫深层神经网络（Deep Neural Networks），是从人工神经网络（Artificial Neural Networks）模型发展而来。我们以深度学习作为切入点来分析各个芯片的性能。图3是神经网络的基本结构，模型中每一层的大量计算是上一层的输出结果和其对应的权重值这两个矩阵的乘法运算。

图3 神经网络基本结构

横向对比CPU，GPU，FPGA，ASIC计算能力，实际对比的是：

1.硬件芯片的乘加计算能力。

2.为什么有这样乘加计算能力？

3.是否可以充分发挥硬件芯片的乘加计算能力？

带着这三个问题，我们进行硬件芯片的计算能力对比。

●3.2.1 CPU计算能力分析

这里CPU计算能力用Intel的Haswell架构进行分析，Haswell架构上计算单元有2个FMA(fused multiply-add)，每个FMA可以对256bit数据在一个时钟周期中做一次乘运算和一次加运算，所以对应32bit单精度浮点计算能力为：(256bit/32bit) * 2(FMA) * 2(乘和加) = 32 SP FLOPs/cycle，即每个时钟周期可以做32个单精度浮点计算。

CPU峰值浮点计算性能= CPU核数* CPU频率*每周期执行的浮点操作数。已Intel的CPU型号E5-2620V3来计算峰值计算能力为= 6(CPU核数) * 2.4GHz(CPU频率) * 32 SP FLOPs/cycle = 460.8 GFLOPs/s即每秒460G峰值浮点计算能力。

CPU芯片结构是否可以充分发挥浮点计算能力？CPU的指令执行过程是：取指令->指令译码->指令执行，只有在指令执行的时候，计算单元才发挥作用，这样取指令和指令译码的两段时间，计算单元是不在工作的，如图4所示。

图4 CPU指令执行流程

CPU为了提高指令执行的效率，在当前指令执行过程的时候，预先读取后面几条指令，使得指令流水处理，提高指令执行效率，如图5所示。指令预先读取并流水执行的前提是指令之间不具有相关性，不能一个指令的如何执行需要等到前面一个指令执行完的结果才可以获知。

图5 CPU指令流水执行

CPU作为通用处理器，兼顾计算和控制，70%晶体管用来构建Cache还有一部分控制单元，用来处理复杂逻辑和提高指令的执行效率，如图6所示，所以导致计算通用性强，可以处理计算复杂度高，但计算性能一般。

图6 CPU结构

通过CPU计算性能分析，直接提高计算性能方向为：增加CPU核数、提高CPU频率、修改CPU架构增加计算单元FMA(fused multiply-add)个数。这3个方向中，直接增加CPU核数对于计算能力提升最高，但是带来芯片功耗和价格的增加，因为每个物理核中只有30%的晶体管是计算单元。提高CPU频率，提升的空间有限，而且CPU频率太高会导致芯片出现功耗过大和过热的问题，因此英特尔等芯片制造商目前走多核化的路线，即限制单个微处理器的主频，通过集成多个处理器内核来提高处理性能。修改CPU架构增加计算单元FMA个数，目前英特尔按照“Tick-Tock”二年一个周期进行CPU架构调整，从2016年开始放缓至三年，更新迭代周期较长。

●3.2.2 GPU计算能力分析

GPU主要擅长做类似图像处理的并行计算，所谓的“粗粒度并行（coarse-grain parallelism）”。图形处理计算的特征表现为高密度的计算而计算需要的数据之间较少存在相关性，GPU提供大量的计算单元（多达几千个计算单元）和大量的高速内存，可以同时对很多像素进行并行处理。

图7是GPU的设计结构。GPU的设计出发点在于GPU更适用于计算强度高、多并行的计算。因此，GPU把晶体管更多用于计算单元，而不像CPU用于数据Cache和流程控制器。这样的设计是因为并行计算时每个数据单元执行相同程序，不需要繁琐的流程控制而更需要高计算能力，因此也不需要大的cache容量。

图7 GPU结构

GPU中一个逻辑控制单元对应多个计算单元，同时要想计算单元充分并行起来，逻辑控制必然不会太复杂，太复杂的逻辑控制无法发挥计算单元的并行度，例如过多的if…else if…else if…分支计算就无法提高计算单元的并行度，所以在GPU中逻辑控制单元也就不需要能够快速处理复杂控制。

这里GPU计算能力用Nvidia的Tesla K40进行分析，K40包含2880个流处理器(Stream Processor)，流处理器就是GPU的计算单元。每个流处理器包含一个32bit单精度浮点乘和加单元，即每个时钟周期可以做2个单精度浮点计算。GPU峰值浮点计算性能=流处理器个数* GPU频率*每周期执行的浮点操作数。以K40为例，K40峰值浮点计算性能= 2880(流处理器) * 745MHz * 2(乘和加) = 4.29T FLOPs/s即每秒4.29T峰值浮点计算能力。

GPU芯片结构是否可以充分发挥浮点计算能力？GPU同CPU一样也是指令执行过程：取指令->指令译码->指令执行，只有在指令执行的时候，计算单元才发挥作用。GPU的逻辑控制单元相比CPU简单，所以要想做到指令流水处理，提高指令执行效率，必然要求处理的算法本身复杂度低，处理的数据之间相互独立，所以算法本身的串行处理会导致GPU浮点计算能力的显著降低。

●3.2.3 FPGA计算能力分析

FPGA作为一种高性能、低功耗的可编程芯片，可以根据客户定制来做针对性的算法设计。所以在处理海量数据的时候，FPGA相比于CPU和GPU，优势在于：FPGA计算效率更高，FPGA更接近IO。

FPGA不采用指令和软件，是软硬件合一的器件。对FPGA进行编程要使用硬件描述语言，硬件描述语言描述的逻辑可以直接被编译为晶体管电路的组合。所以FPGA实际上直接用晶体管电路实现用户的算法，没有通过指令系统的翻译。

FPGA的英文缩写名翻译过来，全称是现场可编程逻辑门阵列，这个名称已经揭示了FPGA的功能，它就是一堆逻辑门电路的组合，可以编程，还可以重复编程。图8展示了可编程FPGA的内部原理图。

图8 FPGA内部结构图

这里FPGA计算能力用Xilinx的V7-690T进行分析，V7-690T包含3600个DSP(Digital Signal Processing)，DSP就是FPGA的计算单元。每个DSP可以在每个时钟周期可以做2个单精度浮点计算(乘和加)。FPGA峰值浮点计算性能= DSP个数* FPGA频率*每周期执行的浮点操作数。V7-690T运行频率已250MHz来计算，V7-690T峰值浮点计算性能= 3600(DSP个数) * 250MHz * 2(乘和加)=1.8T FLOPs/s即每秒1.8T峰值浮点计算能力。

FPGA芯片结构是否可以充分发挥浮点计算能力？FPGA由于算法是定制的，所以没有CPU和GPU的取指令和指令译码过程，数据流直接根据定制的算法进行固定操作，计算单元在每个时钟周期上都可以执行，所以可以充分发挥浮点计算能力，计算效率高于CPU和GPU。

●3.2.4 ASIC计算能力分析

ASIC是一种专用芯片，与传统的通用芯片有一定的差异。是为了某种特定的需求而专门定制的芯片。ASIC芯片的计算能力和计算效率都可以根据算法需要进行定制，所以ASIC与通用芯片相比，具有以下几个方面的优越性：体积小、功耗低、计算性能高、计算效率高、芯片出货量越大成本越低。但是缺点也很明显：算法是固定的，一旦算法变化就可能无法使用。目前人工智能属于大爆发时期，大量的算法不断涌出，远没有到算法平稳期，ASIC专用芯片如何做到适应各种算法是个最大的问题，如果以目前CPU和GPU架构来适应各种算法，那ASIC专用芯片就变成了同CPU、GPU一样的通用芯片，在性能和功耗上就没有优势了。

我们来看看FPGA和ASIC的区别。FPGA基本原理是在芯片内集成大量的数字电路基本门电路以及存储器，而用户可以通过烧入FPGA配置文件来来定义这些门电路以及存储器之间的连线。这种烧入不是一次性的，即用户今天可以把FPGA配置成一个微控制器 MCU，明天可以编辑配置文件把同一个FPGA配置成一个音频编解码器。ASIC则是专用集成电路，一旦设计制造完成后电路就固定了，无法再改变。

比较FPGA和ASIC就像比较乐高积木和模型。举例来说，如果你发现最近星球大战里面Yoda大师很火，想要做一个Yoda大师的玩具卖，你要怎么办呢？

有两种办法，一种是用乐高积木搭，还有一种是找工厂开模定制。用乐高积木搭的话，只要设计完玩具外形后去买一套乐高积木即可。而找工厂开模的话在设计完玩具外形外你还需要做很多事情，比如玩具的材质是否会散发气味，玩具在高温下是否会融化等等，所以用乐高积木来做玩具需要的前期工作比起找工厂开模制作来说要少得多，从设计完成到能够上市所需要的时间用乐高也要快很多。

FPGA和ASIC也是一样，使用FPGA只要写完Verilog代码就可以用FPGA厂商提供的工具实现硬件加速器了，而要设计ASIC则还需要做很多验证和物理设计(ESD，Package等等)，需要更多的时间。如果要针对特殊场合（如军事和工业等对于可靠性要求很高的应用），ASIC则需要更多时间进行特别设计以满足需求，但是用FPGA的话可以直接买军工级的高稳定性FPGA完全不影响开发时间。但是，虽然设计时间比较短，但是乐高积木做出来的玩具比起工厂定制的玩具要粗糙（性能差）一些（下图），毕竟工厂开模是量身定制。

另外，如果出货量大的话，工厂大规模生产玩具的成本会比用乐高积木做便宜许多。FPGA和ASIC也是如此，在同一时间点上用最好的工艺实现的ASIC的加速器的速度会比用同样工艺FPGA做的加速器速度快5-10倍，而且一旦量产后ASIC的成本会远远低于FPGA方案。

FPGA上市速度快, ASIC上市速度慢，需要大量时间开发，而且一次性成本（光刻掩模制作成本）远高于FPGA，但是性能高于FPGA且量产后平均成本低于FPGA。目标市场方面，FPGA成本较高，所以适合对价格不是很敏感的地方，比如企业应用，军事和工业电子等等（在这些领域可重配置真的需要）。而ASIC由于低成本则适合消费电子类应用，而且在消费电子中可配置是否是一个伪需求还有待商榷。

我们看到的市场现状也是如此：使用FPGA做深度学习加速的多是企业用户，百度、微软、IBM等公司都有专门做FPGA的团队为服务器加速，而做FPGA方案的初创公司Teradeep的目标市场也是服务器。而ASIC则主要瞄准消费电子，如Movidius。由于移动终端属于消费电子领域，所以未来使用的方案应当是以ASIC为主。

◢3.3平台性能和功耗比较

由于不同的芯片生产工艺，对芯片的功耗和性能都有影响，这里用相同工艺或者接近工艺下进行对比，ASIC芯片还没有商用的芯片出现，Google的TPU也只是自己使用没有对外提供信息，这里ASIC芯片用在学术论文发表的《DianNao: A Small-Footprint High-Throughput Acceleratorfor Ubiquitous Machine-Learning》作为代表。

平台	架构区别	芯片工艺	最高性能器件	单精度浮点峰值运算能力	功耗	能耗比
CPU	70%晶体管用来构建Cache，还有一部分控制单元，计算单元少，适合运算复杂，逻辑复杂。	22nm	E5-2699 V3	1.33TFLOPS	145W	9 GFLOPS/W
GPU	晶体管大部分构建计算单元，运算复杂度低，适合大规模并行计算。	28nm	Tesla K80	8.74TFLOPS	300W	29 GFLOPS/W
FPGA	可编程逻辑，计算效率高，更接近底层IO，通过冗余晶体管和连线实现逻辑可编程。	28nm	Virtex7-690T	1.8 TFLOPS	30W	60GFLOPS/W
ASIC	晶体管根据算法定制，不会有冗余，功耗低、计算性能高、计算效率高。	65nm	DianNao	452GOPS	485mW	932 GFLOPS/W

从上面的对比来看，能耗比方面：ASIC > FPGA > GPU > CPU，产生这样结果的根本原因：对于计算密集型算法，数据的搬移和运算效率越高的能耗比就越高。ASIC和FPGA都是更接近底层IO，所以计算效率高和数据搬移高，但是FPGA有冗余晶体管和连线，运行频率低，所以没有ASIC能耗比高。GPU和CPU都是属于通用处理器，都需要进行取指令、指令译码、指令执行的过程，通过这种方式屏蔽了底层IO的处理，使得软硬件解耦，但带来数据的搬移和运算无法达到更高效率，所以没有ASIC、FPGA能耗比高。GPU和CPU之间的能耗比的差距，主要在于CPU中晶体管有大部分用在cache和控制逻辑单元，所以CPU相比GPU来说，对于计算密集同时计算复杂度低的算法，有冗余的晶体管无法发挥作用，能耗比上CPU低于GPU。

➤ 4 . 总结与展望

处理器芯片各自长期发展的过程中，形成了一些使用和市场上鲜明的特点。CPU&GPU领域存在大量的开源软件和应用软件，任何新的技术首先会用CPU实现算法，因此CPU编程的资源丰富而且容易获得，开发成本低而开发周期。FPGA的实现采用Verilog/VHDL等底层硬件描述语言实现，需要开发者对FPGA的芯片特性有较为深入的了解，但其高并行性的特性往往可以使业务性能得到量级的提升；同时FPGA是动态可重配的，当在数据中心部署之后，可以根据业务形态来配置不同的逻辑实现不同的硬件加速功能；举例来讲，当前服务器上的FPGA板卡部署的是图片压缩逻辑，服务于QQ业务；而此时广告实时预估需要扩容获得更多的FPGA计算资源，通过简单的FPGA重配流程，FPGA板卡即可以变身成“新”硬件来服务广告实时预估，非常适合批量部署。ASIC芯片可以获得最优的性能，即面积利用率高、速度快、功耗低；但是AISC开发风险极大，需要有足够大的市场来保证成本价格，而且从研发到市场的时间周期很长，不适合例如深度学习CNN等算法正在快速迭代的领域。

讲了这么多，当遇到业务瓶颈的需要异构计算芯片的时候，你是否能够根据业务特性和芯片特性选择出合适的芯片呢？

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