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引线键合之DOE试验

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原文标题：引线键合之DOE试验

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晶圆键合胶的键合与解键合方式

晶圆键合是十分重要的一步工艺，本文对其详细介绍。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 什么是晶圆键合胶？晶圆键

发表于 11-14 17:04 •382次阅读

晶圆<b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b>胶的<b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b>与解<b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b>方式

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根部损伤的制程因素：不同型号铝带劈刀端面设计对键合点根部损伤的影响；铝带劈刀端面沾污积铝会导致键合点根部损伤加剧；导线管高度过高会导致第一焊点键

发表于 11-01 11:08 •1416次阅读

混合键合，成为“芯”宠

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发表于 10-18 17:54 •419次阅读

半导体制造的键合线检测解决方案

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发表于 10-16 09:23 •578次阅读

键合点剪切力试验步骤和检查内容

最近比较多客户咨询键合剪切力试验仪器以及如何测试剪切力？抽空整理了一份键合点剪切力试验步骤和已剪

发表于 07-12 15:11 •548次阅读

金丝键合强度测试仪试验方法：键合拉脱、引线拉力、键合剪切力

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发表于 07-06 11:18 •615次阅读

引线键合技术：微电子封装的隐形力量，你了解多少？

引线键合是微电子封装领域中的一项关键技术，它负责实现芯片与封装基板或其他芯片之间的电气连接。随着集成电路技术的不断进步，引线键合技术也在不断发展，以适应更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文将详细介绍引线键合技术的发展历程、现

发表于 04-28 10:14 •1177次阅读

引线拉力测试仪，引线键合测试背后的原理和要求

随着科技的发展，精确测量和控制成为重要的研究课题。引线拉力测试仪是一种用于精确测量材料和零件的设备，可以用来测量材料的强度、弹性、疲劳强度和韧性等性能指标。引线键合测试背后的原理是将钩子定位在引线

发表于 04-02 17:45 •745次阅读

有偿求助本科毕业设计指导｜引线键合｜封装工艺

任务要求：了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和

发表于 03-10 14:14

一文读懂芯片混合键合工艺流程

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发表于 02-27 09:24 •3383次阅读

引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究

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金丝引线键合的影响因素探究

好各个关键点，提升产品键合的质量和可靠性。通过对金丝引线键合整个生产过程的全面深入研究，分析了键合设备调试、劈刀选型、超声、温度、压力、劈刀

发表于 02-02 17:07 •800次阅读

铝质焊盘的键合工艺

超声楔形键合、金丝热声球形键合、金丝热压楔形键合。对层状结构的焊盘在热声和热压

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发表于 12-25 08:42 •1132次阅读

国内外铜线键合拉力试验方法标准对比分析

进行对比分析，并提出国内试验方法的修订建议。 1 键合拉力试验方法标准现状半导体器件需要利用引线键合方式实现芯片与基底或

发表于 12-22 08:40 •1236次阅读