日本教育部近日宣布了一项重大举措,旨在通过国际合作加强半导体与人工智能(AI)等关键领域的人才培养。为此,十所顶尖日本大学,包括山形大学、筑波大学、东京海洋大学等,将共同获得超过1.3亿日元(约70万美元)的年度拨款,资助期限从2024财年至2028财年。
此次资助计划的重点在于推动日本与欧洲大学之间的深度合作。例如,筑波大学计划携手法国、德国、比利时等五所欧洲学府,共同打造跨学科教育项目,融合量子、信息及生命科学的前沿研究。广岛大学则与意大利、奥地利等国的五所大学合作,聚焦于海洋经济安全及可持续发展的AI人才培养。
金泽大学则着眼于数学与物理科学领域,这些领域是半导体、AI及量子技术发展的基石。该校宣布将与捷克和瑞典的大学携手,旨在成为日欧间数学与物理科学交流的重要平台。
受资助的学校不仅将为学生提供赴欧洲攻读硕士学位的机会,还将在出国前安排在线学习,并在日本及欧盟的研究机构与企业中设置实习岗位,以全方位促进学生的职业成长与国际视野拓展。
为更好地接纳欧洲学生来日交流,日本还计划建立全面的语言与生活支持体系,确保他们的学习与生活顺利进行。
面对经济安全领域的人才短缺挑战,特别是半导体领域,日本电子和信息技术产业协会预测未来十年内主要制造商需新增至少4万名专业人才。鉴于此,日本文部科学省正致力于调整留学结构,增加硕士及博士生的海外留学比例,旨在提升日本在尖端科技领域的研究实力与高技能人才储备。
同时,该部门还扩大了针对赴欧洲顶尖大学及美国(如哈佛大学、斯坦福大学)等理工科学习的日本学生的奖学金计划,通过更丰厚的资助吸引并鼓励更多学生投身这些关键领域的学习与研究。
日本学生支援机构已启动相关项目申请,预计自9月起接受申请,资助金额将根据留学目的地有所不同,美国学生每月最高可获得约83万日元的资金支持。
此外,日本也认识到在STEM(科学、技术、工程和数学)领域人才培养上的不足,目前仅有35%的大学毕业生获得STEM学位,相比之下,英国和德国分别达到45%和42%。为此,日本正通过加大支持力度,力求在数字技术和绿色技术等快速发展的领域内培养出更多高素质人才。
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