锐成芯微再次荣膺“中国IC独角兽”称号-德赢Vwin官网网

2024世界半导体大会在南京盛大举行，同期，由工信部中国电子信息产业发展研究院旗下专业机构赛迪顾问、芯合汇联合主办的2022-2024(第七届)中国IC独角兽遴选结果出炉，作为中国平台型的自主IP提供商，锐成芯微第四次入选榜单。

本次“中国IC独角兽”遴选旨在进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业。

自成立以来，锐成芯微便致力于IP的自主研发和授权，不断推出具有专利技术的标杆技术和产品，在众多应用领域中落地量产。目前，锐成芯微已相继推出高性能低功耗vwin IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP，这些产品覆盖了汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等应用领域。近年来锐成芯微以差异化的技术发展，针对特色工艺与新兴应用需求开发出众多独具优势的IP产品：

高性能低功耗模拟IP

在超低功耗模拟IP的基础上，开发了高性能模拟IP，如高性能ADC/DAC系列IP，为模拟IP市场提供更多优质IP方案支持，在全球行业机构IPnest发布的2022年排名中，锐成芯微的模拟及数模混合IP位列中国第一、全球第三。

具有专利的嵌入式存储IP

1LogicFlash MTP技术

LogicFlash MTP技术作为锐成芯微的自研专利，该技术优势在于：

●无需增加额外光罩；

●高工艺兼容性，可兼容LG/BCD/HV/CIS/RF等多种工艺，也可基于客户自己的工艺平台；

●高可靠性，擦写次数高达1万次，支持125℃或更高温度，数据保存时间长；

●基于浮栅物理机制，支持高速读取数据。

目前采用该技术的芯片项目累计出货已达15万片晶圆。

2LogicFlash Pro eFlash技术

锐成芯微自研的、具有专利的LogicFlash Pro eFlash技术具有工艺兼容性高、可靠性高、所需额外光罩少、读取速度快的特点。

同时在BCD工艺平台的基础上，只需要增加3层额外光罩层次，存储单元面积比MTP大幅减小，适合于64KByte及以上的大容量应用，同时提供高达10万次的擦写次数。

在汽车电子领域，Actt的eFlash技术与BCD工艺结合能有效满足产品对功耗效率、性能等级、兼容特性等的多重需求，并将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效降低整体系统成本。

3SuperMTP车规级存储IP

面对近年非常热门的汽车电子领域，Actt的SuperMTP车规级存储IP技术针对可靠性方面的要求，满足AEC-Q100测试标准，并设计了面向汽车电子应用的设计架构，增强了IP的读写和存储能力，同时使IP具备纠错、侦错和预警功能；针对满足功能安全方面的设计要求，Actt的SuperMTP在满足可靠性的要求基础上，可支持失效模式分析和失效率的量化指标，并纳入了冗余设计架构。

高性能射频IP

锐成芯微目前可提供高性能Wi-Fi6 RF IP和低功耗BT/BLE RF IP。同时和CEVA达成了友好的合作伙伴关系，共同拓展高性能RF IP市场。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超130件，先后与全球超25家晶圆厂建立了合作伙伴关系，工艺覆盖5nm~180nm的CMOS、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计开发IP 650多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。据 IPnest在2023年的排名，锐成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势，公司的模拟及数模混合 IP 排名全球第二、中国第一，无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。

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原文标题：锐成芯微再次荣膺“中国IC独角兽”称号

文章出处：【微信号：gh_63da7f3c5e13，微信公众号：锐成芯微 ACTT】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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