中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养
12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。
万亿投资
这份100亿元的硅产业基地项目合作意向书由西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署。根据意向书，该项目由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。
北京芯动能投资管理有限公司由京东方科技集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京亦庄国际产业投资管理有限公司和专业团队共同于2015年发起成立。为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，结合西安高新区现有集成电路产业布局，北京奕斯伟科技有限公司拟发挥自身优势，落地硅材料产业项目，完善西安高新区集成电路产业链，填补国内空白。
其实，上述的硅产业基地项目只是近几年中国半导体产业发展的一个缩影。自2015年起，中国半导体产业掀起发展新高潮，在建、新建晶圆厂项目投资额近万亿元，其中大量资金投向设备购买。
就在本月6日，安徽省首个12寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产。总投资128.1亿元人民币的合肥晶合，2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产，到今年底可实现每月3000片的产能，预计2018年可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。
过去两年全球共兴建17座12寸半导体厂，这是半导体行业投资前所未有的纪录，有10座设在中国内地，同期间日本与韩国仅各增加一座产线。
今年3月以来，中国内地至少有5座半导体12寸厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆12寸功率半导体晶圆厂、合肥长鑫12寸DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安12寸厂等，中国内地将成为全球半导体12寸厂的最大工地。
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的数据显示，到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中26座将落户中国，占比高达42%。遍地开花的半导体工厂，据传一条年产5万片的12寸晶圆生产线，就需要投资450亿元，这么算下来，总投资金额将高达万亿元量级。
产业之痛
在日常生活中，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开半导体（芯片）这个“心脏”。数据显示，中国每年消费的半导体价值占全球出货总量的近1/3，但中国半导体产值仅占全球的6%-7%。许多进口芯片被装配于个人计算机、智能手机以及其他设备，随后出口至海外。
但中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间，仍存在巨大缺口。根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。而同期中国的原油进口仅为6078亿元人民币。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
ICInsights预计2017年全球半导体销售额位居前十位的企业（不包括代工厂）依次是：三星、英特尔、海力士、美光、博通、高通、德州仪器、东芝、英伟达和恩智浦。预计2017年，排名前十大的***将占据全球半导体58.5%的市场份额，这也是自1993年以来最高的一次。
工信部电子司副司长彭红兵曾表示，中国必须降低对半导体芯片进口的依赖。十三五规划期间，相关部门通过以半导体产业投资基金直接入股的方式，对国内***给予财政支持或协助并购国际大厂。
从2014年开始，中国试图通过***国外半导体公司的方式来得到技术做法，比如***芯成科技（ISSI）与豪威科技（OmniVision）等，但绝大多数外国政府对中国在集成电路产业上的野心十分警惕，中国资本***国外IC公司的难度已经非常高。
2016年2月，美国Fairchild（仙童半导体）公司拒绝两家中国买家华润微电子和华创投资26亿美元的***要约，转而选择了出价比中国企业低的美国ONSemiconductor（安森美半导体）公司，给出的理由也是担心美国监管当局会阻止该交易；同在2月，紫光集团旗下的紫光股份发布公告称，决定终止以37.75亿美元对美国老牌存储公司西部数据的***交易，也是因为美国海外投资委员会要介入审查。
2016年12月，中国福建宏芯基金在网站上发表声明，撤回对德国***爱思强的***要约并退还此前已购买的爱思强股票，虽然是德国联邦经济部撤回了授予中国福建宏芯基金6.7亿欧元***爱思强公司的批准令，不过有媒体表示，美国政府在阻扰这笔交易中扮演了至关重要的角色。
因此，近年来，由于我国在半导体方面海外并购受阻，加大国内自主半导体的建设也箭在弦上。今年3月，在小米的澎湃S1芯片发布会现场，雷军破天荒公开呼吁中关村、海淀区、北京市政府给小米更多支持。
格局之变
回首过去，全球半导体产业经历了两次大的产业转移，一次是欧美到日本，一次是由日本到韩国、中国***地区，在大规模的转移中，涌现出了大量的优秀***，比如德州仪器、三星、LG、台积电，甚至联发科等等，直到现在这些企业依旧把持着全球芯片业的命脉，制程能力逐年提升。
不过，据业内人士分析，在5G/6G时代，人类对运算速度的要求会呈现几何式增长，不仅会在产能上有巨大需求，万物联网，一切电子产品、工具、建筑都将安装芯片，而且在运算速率、复杂度方面都需要有巨大的提升。芯片是一个比智能手机更大的市场，此前的老牌企业要精进自身的工艺，同时要出现一大批新兴企业。
十三五期间最重要的政策目标为，2020年国内核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%，2025年进一步提升至70%。以2015年国内IC内需市场自给率尚不及20%来看，还有很大的发展空间。
以手机芯片市场为例，目前主要是高通、联发科和展讯等几大厂商占据绝大部分市场份额。联发科和高通做手机芯片有很多年的经验积累，高通在高端市场一直已绝对优势压制着联发科，联发科却在中低端手机市场拥有庞大的市场占有率，尤其是那些不知名手机厂商的最佳选择。当然，市场份额并不是平白无故就能得到的，在过去30年中，高通在研发领域投入的资金超过440亿美元，其在全球申请和拥有的专利超过13万项。
近几年，手机厂商也开始自主研发芯片，除了苹果的A系列芯片、三星的Exynos外，***的麒麟也具备了该研发能力。***今年自主研发的麒麟970芯片，不仅性能出众，在跑分环节更是超越了骁龙835，虽然只是以微弱优势取胜，但对于首次搭载AI的麒麟来说，未来还有更多可能性。今年上半年，小米澎湃S1芯片也正式发布。
“众手机厂商之所以会一直选择高通、联发科等厂商的芯片产品，一部分原因是手机厂家的芯片基本上不外售，包括***和小米在内，如果将来这些企业打开市场，出售芯片，高通和联发科、展讯等企业的垄断必定会被打破。”融合网CEO吴纯勇说。
然而，吴纯勇同时也指出，中国仍然面临芯片业人才匮乏的挑战，在过去30年里，尽管积累了大量制造工程师、运营管理人才，却在高尖端科技方面缺少足够的人才储备，全球最强的科技大学依旧坐落在欧美。数据显示，2017年，中国芯片设计行业从业人员约14万人，创造收入1946亿元，人均产值139万元，约21万美元，这属于近年来相对较高的人均产值。相比之下，2016财年，高通3.05万员工创收223亿美元，人均产值73.1万美元，是中国从业人员的3.5倍。
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原文标题：中国半导体解围“无芯”之困：需资金支持和人才培养
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