高速风筒拆解汇总：追觅、康夫、徕芬设计方案剖析
随着高速风筒技术升级，BLDC电机与IPM模块的应用成为主流。本文通过拆解追觅、康夫、徕芬等品牌，揭示它们的设计方案与技术亮点。
近年来，随着消费者对个人护理产品的需求不断提升，高速风筒市场的竞争愈发激烈。各大品牌纷纷推出具备高转速、强风力和智能控温功能的产品，力求在性能和用户体验上取得突破。
在这一过程中，电控和电驱方案逐渐成为决定高速风筒性能表现和用户体验的核心因素。
半导体器件应用网购买了四款热门高速风筒进行了拆解，发现它们均采用高速BLDC电机，转速高达11万转每分钟，并具备智能恒温功能，有效防止头发因过热而受损。
接下来，本文将对追觅G20、康夫F9、徕芬及其他品牌的方案进行深入对比，揭示各产品在核心元器件选型及技术实现上的差异与亮点。
01追觅G20
追觅G20高速风筒，强劲风力，速干不伤发。其号称能实现短发40S速干，其NTC智能恒温芯片能做到300次/秒恒温检测，配合高浓度负离子有效实现速干不伤发。
在功能上，其一共有两档风速调节，四档温度调节。在温度调节中，有其特有的57度恒温功能，与护发组件搭配起来使用可以很好的呵护头发，保证头发不会因为过热而受损。而负离子技术的应用也能使得头发更加的柔顺，减少头发的毛躁和分叉。
在设计上，使用了主流的磁吸式风嘴以及过滤网盖，使用起来非常的方便。其还配备了其他高速风筒所没有的护发套件，对比其他竞品比较有差异化。
在方案设计上，该款高速风筒采用的是MCU+三颗半桥IPM的方案。
在元器件方面，该方案采用了峰岹科技的FU6812L2 MCU，这是一款集成电机控制引擎(ME)和 8051 内核的高性能电机驱动专用芯片，ME 集成了 FOC、MDU、LPF、PID、SVPWM 等诸多硬件模块，可由硬件自动完成有感/无感 BLDC 电机/PMSM 的 FOC 驱动/方波驱动的运算和控制;8051内核用于参数配置和日常事务处理，双核并行工作实现各种高性能电机控制。
IPM来自晶艺半导体，型号为LAMS1M0669，集成了一颗高可靠性HVIC，2颗600V/7A快回复MOSFET，集成高压自举二极管，能实现>20us短路电流耐固能力;高精度过温保护;过流保护功能。
电源芯片采用的是士兰微的SDH8322S，其集成了各种异常状态的保护功能，包括：VDD 欠压保护、VDD 过压保护、前沿消隐、过流保护、过温保护等。
相关阅读：Big-Bit拆解：追觅高速风筒，峰岹科技的方案有哪些优势?
02康夫F9
康夫F9高速风筒的外观总体简约时尚，独特的中空设计，不仅让外观看起来高级，拿在手里的感觉也非常轻盈。
功能上，共有3档风速和4档风温，总共12种模式。恒温护发功能的实现保证了头发不会因过热而受损。这一功能可以智能地监测出风口的温度，并自动调节温度，确保吹风过程中头发受到的保护更加全面负离子能够中和静电，减少头发的毛躁和分叉，使头发更加柔顺、健康。
在方案设计上，康夫F9同样是采用了MCU+三颗半桥IPM的方案。
在元器件方面，主要用到了晶丰明源的非隔离辅助电源芯片BP85226DF、凌鸥创芯的32位主控MCU LKS32MC037M6S8B以及3颗凌鸥创芯的IPM模块LKS1D5005D。
凌鸥创芯的LKS32MC037M6S8B。这是一款专门用于电机控制的MCU，内部集成了运放、比较器、DAC、MCPWM等功能，外围电路简洁。工作温度可达工业级的105℃，能够满足高速风筒的应用需求。此外，它还能够满足两对极电机高达22万电转速的算力要求。
IPM模块同样来自凌鸥创芯，型号为LKS1D5005D。该器件具有高集成度，优化的封装设计使得成本相较于三相IPM大幅下降。与分立预驱、MOS相比，它的零件数量更少，加工成本更低，可靠性更高。
另外，康夫F9还搭载了非隔离辅助电源BP85226DF。该电源的外围电路非常简洁，省去了Vcc电容、续流二极管、反馈二极管等元件。它支持快速开关机功能，没有启动延时，提升了用户体验。
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03徕芬
徕芬高速风筒具备高转速、大风力、智能温控等优点，与此同时，其设计趋向于轻量化，轻巧易举，不累手，使用体验感较好。
徕芬高速风筒采用了其自主研发的转速约为11万的高速无刷电机，马达转速比普通风筒提升了4-5倍，同时能够智能控温，保护头发不被高温损伤。高转速产生的强劲风可以迅速带走发丝表面的热量和水分，做到快速干发。
在方案设计上，徕芬高速风筒采用的是MCU+一颗三相全桥IPM的方案。
在元器件选型方面，徕芬高速风筒搭载峰岹科技FU6812/61系列芯片作为电机驱动芯片，这是一款“双核”MCU,内置多种功能架构，能够满足高速电机的驱动控制，让高速风筒高速平稳运行。
IPM模块使用的是来自吉林华微的SPE05M50T-C，其具有信号高电平有效，兼容3.3V 和 5V 的 MCU;内置防直通保护;内置欠压保护;内部集成温度检测输出;绝缘耐压1500V的特点。
电源芯片采用的是士兰微的SDH8322S，内置高压 MOSFET 功率开关和自主专利的高压启动功能。SDH8322S 采样PWM+PFM控制方式，兼顾满载和轻载下的转换效率，在极轻载下进入打嗝模式，有效地降低系统的待机功耗。
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04某知名高速风筒
该风筒搭载的是110000r/min的高速无刷直流电机，拥有高、低两档风速控制，以及自然风、暖风档、热风档三档风温控制，还有两档冷热循环设置。它还拥有智能恒温检测功能，可以做到恒温护发和减少断发的功效。
在设计方案上，该高速风筒采用的是MCU+一颗三相全桥IPM的方案。
在元器件选型方面，该高速风筒采用的是来自航顺芯片的32位MCU HK32F030C8T6。该MCU有着丰富的外设，可应对各类复杂的BLDC控制，支持硬件定点除法、开方运算单元，可用于提高电机算法效率，同时还支持航顺自研的Flash加密模块，可以安全保护用户代码不被破解，保护用户的知识产权。
IPM模块使用的是来自华润微的CS5755MT。其内置了6个快恢复MOSFET和3个半桥HVIC栅极驱动电路。内部集成了欠压保护电路，提供了优异的保护和故障安全操作。另外，其内部集成了自举二极管，简化了外围线路。
电源芯片采用的是士兰微的SDH8322S，其集成了各种异常状态的保护功能，包括：VDD 欠压保护、VDD 过压保护、前沿消隐、过流保护、过温保护等。
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05半导体器件应用网总结
通过对比这四款高速风筒的拆解，我们可以看出，BLDC电机的应用已经成为当前市场上主流高速风筒的标配。所有产品的电机转速都达到了十万转以上，确保了强劲风力输出，满足用户对快速干发的需求。在设计方案上，高集成度的电控方案也占据主导地位，尤其是IPM的使用。
与传统的驱动+MOS方案相比，IPM方案极大减少了外围元器件的数量，节省了电路板空间，这是高速风筒这种体积受限的产品中尤为重要的优势。此外，IPM模块具有较低的发热量，使其在高速风筒这种需要长时间运行且处于高温环境下的产品中更为适用。IPM方案不仅提升了电路的可靠性，还通过更高的效率和更少的散热需求，帮助产品实现了更优异的性能表现。
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