国内A股芯片公司并购潮起！芯联集成、紫光股份领衔，产业整合和竞争力提升是关键
电子发烧友原创 章鹰
2024年6月以来，随着“科创板八条”的发布，国内半导体上市公司并购重组大幕拉开。截止10月18日，今年A股半导体产业链已经有36家企业披露重大重组时间或者进展，允许跨界并购后，我们也看到有四家非半导体公司并购半导体公司的相关标的。
特别是6月之后，芯联集成、希荻微、晶华微、东芯股份、纳芯微等多家A股芯片上市公司披露半导体并购意向或者并购进展公告。在当下和未来两年，半导体公司IPO上市收紧的情况下，并购是否会成为市场的主流？
2024年6月以来，随着“科创板八条”的发布，国内半导体上市公司并购重组大幕拉开。截止10月18日，今年A股半导体产业链已经有36家企业披露重大重组时间或者进展，允许跨界并购后，我们也看到有四家非半导体公司并购半导体公司的相关标的。
特别是6月之后，芯联集成、希荻微、晶华微、东芯股份、纳芯微等多家A股芯片上市公司披露半导体并购意向或者并购进展公告。在当下和未来两年，半导体公司IPO上市收紧的情况下，并购是否会成为市场的主流？
2024年10家A股芯片公司并购汇总
华登国际合伙人苏东对媒体表示，半导体行业并购重组趋于活跃，有两大原因：一是政策推动，“科八条”政策的连续推出，有助于高科技高质量发展，通过收购的方式实现内生性增长，做大做强；二是A股当中半导体公司上市后，有大量中小市值的公司，他们希望获得更多的市场注意力，能够获得更多公募、或者私募的资金支持。未来半导体上市公司将通过并购进行市值维护。
半导体并购加速：“科八条”政策驱动，企业要做大做强
今年以来，国务院高度重视资本市场建设，大力支持并购重组，活跃资本市场，证监会、交易所也积极行动，相继出台了或修订了一系列促进并购重组的政策措施。在国家重大措施密集出台推出，并购市场有望重新活跃。
1、2月5日，证监会召开支持上市公司并购重组座谈会，明确下一步在并购重组业务上的五大发力方向。
2、3月15日，证监会发布四项政策支持上市公司提升质量和投资价值；
3、4月4日，国务院发布《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》；
4、4月19日，证监会制定“十六项措施”提出全方位支持科技企业高水平发展的举措；
5、6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力的八条措施》。
借鉴美国市场的经验，过去20年以来，美国上市公司数量持续减少。通过对比，我们看到现在国内A股上市公司的数量超越了美国的上市公司，美国IPO下滑的原因主要有两个：一是产业集中度提升，大企业的垄断能力增强，进入壁垒升高；二是出售给大公司的方式占据主导地位，远远多于IPO，这样做是因为快速做大比以往更加重要，内生性增长需要投入更多资源和时间，还有交易出售呈现上升之势，主要出售给行业中规模更大的公司。
据悉，美国股市中的半导体上市公司，从高峰期的几百家，到目前的98家，市值在1000亿美元以上的有15家，包括英伟达、博通、台积电、ASML、AMD、高通等，市值在100亿美元以上的30家，10亿美元以上的66家。美国诺贝尔经济学家奖得主斯蒂格勒说：“纵观美国大企业，几乎没有哪一家不是在某种程度上通过收购、兼并等资本运营手段发展起来的，也几乎没有哪一家是完全通过内部积累发展起来的。”
目前，在我国A股半导体上市公司已经有158家，市值在100亿美元以上的只有6家，10亿美元以上的有95家，大而强的企业少，小而美的企业太多。通过并购做大做强，显然也是适合我国A股半导体芯片企业。
并购方向一：外延式产业并购，提高企业核心竞争力
据不完全统计，2024年上半年，全球半导体产业复苏，就发生了20多起半导体并购事件，其中15起属于跨国并购，围绕芯片设计流程优化的并购案最多，涉及汽车半导体并购的收购最为密集。
而国内A股上市芯片公司，出于产业链整合的外延式并购，做大做强也成为主线。前海开源基金首席经济学家杨德龙对媒体表示，半导体领域并购频发，意味着上市公司有望通过并购实现外延式扩张，做大做强主业，进一步提升公司核心竞争力。从产业发展来看，“硬科技”领域的并购重组将推动产业链整合，有利于提升行业集中度，促进先进技术的发展。
3月4日，长电科技收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权就是典型案例。9月28日，全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。长电科技通过对晟碟的收购，拓展高端封测产品生产线和提高公司的核心竞争力。
此外，10月15日，纳芯微发布公告，公司拟与上海麦歌恩微电子股份有限公司方骏等28名自然人签署《财产份额转让协议之补充协议》，拟对原交易方案进行调整。
公告显示，原交易方案中，纳芯微拟7.93亿元直接及间接收购麦歌恩79.31%的股份。本次补充协议方案中，纳芯微拟10亿元收购麦歌恩100%的股份。 据悉，麦歌恩专注于以磁电感应技术和智能运动控制为基础的芯片研发、生产和销售。纳芯微则聚焦于传感器、信号链和电源管理三大产品方向。本次的并购，行业内专家认为，双方业务协同性较强，未来有望在技术研发、市场开拓等方面形成优势互补，进一步提升纳芯微在磁传感器领域的市场覆盖度和占有率，尤其是在汽车、工业控制、机器人和消费电子领域。
并购方向二：跨国并购，vwin 芯片公司希荻微增强实力产品线
半导体芯片领域，跨国并购也成为方向之一。9月，模拟芯片公司希荻微以1.09亿元收购韩国上市企业Zinitix合计30.91%股权。Zinitix Co., Ltd. 是一家韩国的集成电路设计企业，成立于2000年，专注于系统级芯片（SoC）半导体的设计。公司的产品线涵盖了触摸控制器芯片、自动对焦芯片、触控驱动芯片、DC/DC电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等。据悉，这次收购将有助于希荻微快速吸收 Zinitix 成熟的专利技术、研发资源和客户资源，进而扩大其产品品类，特别是在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。
此外最新在半导体材料领域新增一起跨国并购案，中国半导体材料厂商中巨芯科技股份有限公司拟收购一家英国半导体材料公司。10月10日，中巨芯发布公告称，其参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司拟以现金购买Heraeus Conamic UK Limited100%股权。至于本次交易的金额，中巨芯并未透露。还有，炬光科技收购ams OSRAM光学元器件资产等，通过并购海外资产，以实现全球战略布局。
这些都是半导体领域上市公司根据自身战略定位筹划，通过并购等方式，拓展自身产品品类、拓宽客户、实现技术互补的有效尝试。
并购资金最大超过151亿，三家芯片公司大型并购引起关注
记者统计的10家A股芯片公司并购中，并购金额排前三位的分别是紫光股份并购新华三，芯联集成并购芯联越州，长电科技收购晟碟半导体80%股权。金额分别达到151.77亿、58.97亿、46.8亿。
从收购的目标来看，三大并购都分别着眼在数字产业、汽车产业和封测产业的产业布局，发挥协同效应，提升核心竞争力。
5月24日，紫光股份发布公告，宣布公司拟通过全资子公司紫光国际以支付现金的方式向HPE开曼购买其所持有的新华三（H3C）29%股权，并以支付现金的方式向Izar Holding Co购买其所持有的新华三1%股权，合计收购新华三30%股权，收购总价为21.4亿美元(约合人民币151.77亿元)。目前，新华三已拥有芯片、计算、存储、网络、5G、安全、终端等全方位的数字化基础设施整体能力，提供云计算、大数据、人工智能、工业互联网、信息安全、智能联接、边缘计算等在内的一站式数字化解决方案，以及端到端的技术服务。
紫光股份表示，本次收购新华三 30%股权交易完成后，公司对新华三的持股比例由 51%增 加至 81%，有利于公司进一步增强数字经济产业布局，发挥协同效应，提升核心竞争力，符合公司战略发展需要。
6月21日，芯联集成披露重组预案，拟用59.67亿收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权。芯联集成表示，此次交易完成后，芯联越州将成为上市公司的全资子公司。公司可集中优势资源重点支持碳化硅（SiC）等新兴业务发展，推动公司产业垂直整合，实现全产业链布局等。
东芯公司并购上海砺算，虽然表面上说是财务投资，但是实际上双方业务具有一定的协同性。上海砺算研发的图形渲染芯片需要DRAM存储器的支持，并配备了DRAM存储器的接口。而东芯股份已经布局了标准型及利基型DRAM产品，双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。
写在最后
华登国际合伙人苏东表示，过去的5年，更多的公司围绕IOT、AI和5G相关的数据中心进行并购，收购的目的是为了在未来的技术和产品竞争中更快地做战略布局。他指出，据不完全统计，超过60%的半导体相关公司在过去5年完成上市，未来有望通过并购驱动成长。
内外部环境已经发生变化，中国半导体并购蓄势待发，但是并购失败率也是很高的，双方的估值差异，还有文化冲突、财务风险和整合风险，并购双方都需要做谨慎的调研和充分论证。
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