长电科技业务复苏趋稳,先进封装技术助力长远发展-德赢Vwin官网网

长电科技（股票代码：600584.SH）近期公布了其2024年第三季度的财务报告，数据显示公司业绩强劲增长。第三季度，公司实现营收94.9亿元人民币，同比增长14.9%，而前三季度累计营收达到249.8亿元人民币，同比增长22.3%，这两个时间段的收入均创下了历史新高。

在利润方面，长电科技第三季度实现了4.6亿元的归属于母公司股东的净利润，以及4.4亿元的扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润，后者同比增长了19.5%。前三季度，公司累计实现归属于母公司股东的净利润10.8亿元，同比增长10.6%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为10.2亿元，同比大幅增长36.7%。

作为全球第三大芯片外包组装和测试（OSAT）企业，长电科技在经历了长达一年多的半导体行业下行周期后，旗下工厂运营开始回升，各业务板块均实现了复苏并趋于稳定。公司前三季度在通讯、消费、运算及汽车电子四大应用领域的收入同比增幅均达到了两位数。

根据半导体行业协会（SIA）的数据，当前半导体行业的库存水平已逐渐趋于平稳健康状态。2024年上半年，全球半导体销售额较去年同期有所增长，并预计2025年将继续实现超过10%的增长。长电科技自今年第二季度起，已明显感受到国内外半导体需求的稳步复苏，公司大部分工厂的收入均出现了显著恢复。前三季度，公司的收入规模已经超过了2022年的历史高点。

随着市场下游应用需求的复苏或企稳，长电科技的产能利用率继续稳中有升。闪存、DRAM及一些细分存储产品的国内外需求恢复，已经出现了供不应求及价格上涨的情况。公司自今年二季度起，产线利用率同比和环比均有所提升，部分产线甚至因客户需求的快速增长而出现产能紧张。而三四季度作为客户的传统补货旺季，公司的产线利用率有望进一步提升。

此外，长电科技前期的布局也开始显现成效。在高性能先进封装领域，公司推出的先进封装技术工艺已进入稳定量产阶段，并在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域得到了广泛应用。在汽车电子领域，公司临港工厂已经封顶，未来产品类型将覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等应用领域。同时，公司在江阴工厂搭建了中试线，并落地了多项工艺自动化方案。在高密度电源方面，公司今年以先进封装形式做高密度供电的业务量相比去年实现了高速增长，解决了未来集成供电管理芯片上密度和用电密度越来越高的问题。

分析认为，长电科技前三季度的主营收入表现出色，创历史新高，这充分展示了公司在市场拓展和客户获取方面的强大能力。同时，扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润的大幅增长，也体现了公司核心业务的健康活力和高效处理一次性费用及非经营性损失的能力，进一步巩固了公司核心业务的基本盘和经营韧性。

随着下半年及未来多年新终端应用产品的不断推出，整个市场将发生巨大变化，长电科技有望直接受益于高性能芯片需求的高速增长。为此，公司持续聚焦高性能先进封装和测试的技术研发和产能建设，并通过外延式并购等方式寻求进一步发展。三季度，长电微电子高端制造项目已正式投入使用，为全球客户提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

值得一提的是，长电科技已成功并购晟碟半导体（上海）80%的股权，进一步扩大了公司在存储及运算电子领域的市场份额。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，其产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。此次并购将有助于双方在技术和产品上实现互补，提升相关产品在存储封测领域的竞争力。长电科技此前已积累了丰富的并购重组经验，此次并购项目的完成，有望进一步强化公司的智能化制造水平，巩固其在全球半导体封测行业中的地位。

未来长电科技在先进封测领域的优势布局将持续释放，并通过技术创新、成本优化及市场拓展等积极措施，支撑公司的长远发展。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

芯片

芯片

+关注

关注
455

文章
50711

浏览量
423098
测试

测试

+关注

关注
8

文章
5269

浏览量
126595
长电科技

长电科技

+关注

关注
5

文章
351

浏览量
32499
先进封装

先进封装

+关注

关注
2

文章
399

浏览量
241

联电拿下高通订单！先进封装不再一家独大

打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户响应，强调先进封装是公司积极

发表于 12-18 11:00 •116次阅读

先进封装的核心概念、技术和发展趋势

先进封装简介先进封装技术已成为半导体行业创新发展的主要推动力之一，为突破传统摩尔定律限制提供了

发表于 12-18 09:59 •200次阅读

<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>的核心概念、<b class='flag-5'>技术</b>和<b class='flag-5'>发展</b>趋势

CoWoS先进封装技术介绍

随着人工智能、高性能计算为代表的新需求的不断发展，先进封装技术应运而生，与传统的后道封装测试工艺不同，先

发表于 12-17 10:44 •232次阅读

先进封装的重要设备有哪些

科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到

发表于 10-28 15:29 •309次阅读

先进封装技术的类型简述

随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游

发表于 10-28 09:10 •437次阅读

三星解散先进封装业务组

据台湾媒体最新报道，三星电子近期进行了一次重大的业务结构调整，其先进封装业务组“Task Force”已正式解散。这一变动在半导体行业引起了广泛关注，尤其是考虑到该团队曾承载着三星反击

发表于 08-28 15:48 •468次阅读

先进封装技术综述

的电、热、光和机械性能，决定着电子产品的大小、重量、应用方便性、寿命、性能和成本。针对集成电路领域先进封装技术的现状以及未来的发展趋势进行了

发表于 06-23 17:00 •1606次阅读

先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战

先进封装大势所趋

发表于 06-21 14:15 •0次下载

长电科技首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地即将落地

目前，长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，以服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。该项目作为专业的汽车芯片封测工厂，将配备高度自动化的汽车芯片

发表于 06-20 18:07 •1414次阅读

长电科技产品获权威机构碳排放认证，彰显企业绿色发展动能

近日，长电科技旗下子公司星科金朋（江阴）和长电先进的两款集成电路先进

发表于 05-11 10:21 •483次阅读

台积电2023年报：先进制程与先进封装业务成绩

据悉，台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点，以及SoIC CoW、Co

发表于 04-25 15:54 •681次阅读

长电科技：实施ESG治理，迈向高质量发展之路

借助自身及行业的产业优势，长电科技致力于拓宽公司产品在可持续发展领域的应用，将新能源汽车、工业自动化等业务领域视为重点发展方向，

发表于 04-19 15:30 •414次阅读

长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过

近日，长电科技旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司成功获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股，共计增资人民币44亿元。这一重要举措旨在支持

发表于 02-28 09:55 •563次阅读

长电科技临港车规级芯片成品先进封装基地迅速推进

这份协议签署后将于近日实施。此项投资将助力长电科技在上海临港加快建设首个专注于车用芯片规模生产的封装基地，旨在满足国内外汽车电子市场需求，吸引业内高端合作伙伴。

发表于 02-23 15:54 •1076次阅读

半导体先进封装技术

共读好书半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（Flip

发表于 02-21 10:34 •881次阅读