苹果芯片研发重心转向M5,新款iPad Pro或年底至2026年初推出
10月29日讯，据外媒报道，苹果公司在5月发布了搭载M4芯片的iPad Pro后，昨日又推出了搭载同款M4芯片的新款iMac。未来几天，预计还将有多款搭载M4、M4 Pro和M4 Max芯片的新品面世，如MacBook Pro等。
随着M4系列芯片的陆续发布，苹果M系列芯片的研发重心已转向下一代M5芯片。据一名长期关注苹果的资深记者透露，M5芯片的研发工作在去年就已启动，与即将搭载于iPhone 16 Pro系列的A19 Pro芯片的研发同时进行。
该资深记者预计，苹果将在明年年底推出M5芯片，并有望同时推出搭载该芯片的新款iPad Pro。然而，他也指出，下一代iPad Pro的推出时间可能会晚于明年年底。苹果通常每18个月左右对iPad Pro进行一次更新，考虑到M5芯片的推出时间，下一代iPad Pro的上市时间似乎将推迟至2025年年底或2026年上半年。
此外，有消息称，即将推出的M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术，该技术能将芯片堆叠成三维结构，从而提升热管理效率、降低电流泄漏并优化电气性能。
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