台积电计划涨价应对市场需求
据了解，台积电已经成功获得英伟达的同意，计划在明年对其产品和服务进行价格调整。针对3nm制程，其价格预计将有最多5%的上涨，而CoWoS封装工艺的涨幅则可能在10%至20%之间。这些具体的涨幅将根据台积电的产能增幅来决定。
此前，摩根士丹利发布的一份最新报告指出，台积电正在考虑对3nm制程和CoWoS先进封装工艺进行提价，这是为了应对当前市场需求的激增。报告透露，台积电有意在2025年实施这一涨价计划，其中3nm制程的价格预计上涨幅度将达到5%，而CoWoS封装的价格可能会有10%至20%的增长。
分析人士表示，目前市场对台积电CoWoS封装工艺的需求持续扩大，像微软、亚马逊、谷歌等科技巨头对这种先进封装的需求更是不断上升。这一趋势预示着未来先进封装市场将持续扩大其市场份额。根据预测，到2025年，全球先进封装市场的规模比重将达到51%，首次超过传统封装工艺。并且，预计在未来几年内，先进封装市场的年复合增长率将高达10.9%，特别是在2028年之前，这一市场将持续保持强劲的增长势头。这一趋势对台积电来说无疑是一个利好消息，同时也为未来的涨价提供了有力支撑。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5631浏览量
166403 -
封装
+关注
关注
126文章
7872浏览量
142890 -
英伟达
+关注
关注
22文章
3770浏览量
90978
发布评论请先 登录
相关推荐
OpenAI携手博通、台积电打造内部芯片
近日，据消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电展开合作，共同研发其首款内部芯片，旨在为其人工智能系统提供更强大的支持。 为应对基础设施需求
台积电先进封装产能加速扩张
台积电作为晶圆代工领域的领头羊，正加速其产能扩张步伐，以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的
台积电斥巨资购群创南科厂房，加速产能扩充
近日，台积电宣布了一项重大投资决策，斥资171.4亿元新台币（约合37.88亿元人民币）从群创手中购得位于台南市新市区的南科厂房及其附属设施。此次交易旨在进一步提升台
台积电批准近300亿美元资本预算
台积电近日宣布了董事会的多项重大决议，彰显了其在全球半导体市场的领先地位与长远布局。为积极响应市场需求及遵循自身技术发展蓝图，
台积电2025年继续涨价，5/3纳米制程产品预计涨幅3~8%
据业内资深人士透露，全球芯片制造巨头台积电已不仅限于2024年的价格调整策略，而是将涨价趋势延续至2025年。近期，台
台积电德国工厂据悉年底动工，2027年底量产
台积电宣布了其在德国德勒斯登地区投资建设一座先进的12英寸晶圆厂的宏伟计划，此举旨在显著提升对全球汽车及工业电子市场的供应能力。这座晶圆厂将
台积电加速扩产CoWoS，云林县成新封装厂选址
台积电，作为全球领先的半导体制造巨头，正加速推进其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封装技术的产能扩张计划。据最新消息，
台积电3/5纳米制程技术涨价计划:引领半导体行业新趋势
近日，全球半导体制造业的领头羊——台积电宣布了一项重要决定，计划自2025年1月1日起对旗下3/5纳米制程技术进行价格调整。这一举措无疑将在全球半导体
台积电今年计划建设七座工厂
台积电资深厂长黄远国近日透露，公司领先的3nm先进制程技术自去年起已顺利进入量产阶段，其良率与成熟的N4制程相当，显示了其技术的稳定性和可靠性。然而，尽管台
台积电计划提高两种先进封装产能应对AI和HPC需求
台积电计划在2023年底至2026年底的三年内实现60%的CoWoS产能复合年增长率，预计2026年底该封装产能将达到2023年底的近四倍。
台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%
在近日于欧洲举行的技术研讨会上，台积电宣布了一项雄心勃勃的产能扩展计划。该公司计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%，以满足日益增长
台积电抓住生成式AI需求市场
国建立新工厂。 台积电首席执行官魏哲家在1月18日的记者会上表示：“在AI相关的强劲需求支撑下，2024年将是本公司稳健增长的一年。”他在会上表现出乐观的态度。
台积电：AI芯片先进封装需求强劲，供不应求将持续至2025年
近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年
工商网监
评论