总投资1.5亿！芯片封装测试项目签约启东-德赢Vwin官网网

来源：江苏省启东经济开发区

近日，总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时，总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统项目也成功签约落户。项目方团队成员、启东经济开发区管委会相关领导、招商公司负责人参加了签约仪式。

芯片封装测试组装线项目团队大部分都是海归博士，技术人员占比超90%。前期该企业已经在国内无线通讯高性能射频芯片开发设计领域小有成就，自主研发了近 50 款芯片，其中近 20 款芯片已实现量产，主要客户包括烽火科技、中兴通讯、佰才邦、小米等。公司在 WiFi FEM、5G 小基站、UWB 定位射频芯片市场占有率处于国内领先地位，产品性能达到国际先进水平。半导体工艺介质输送系统项目。主要从事集成电路行业、生命科学、新能源、光纤光棒等领域工艺系统所涉及的高纯度介质输送设备的制造与安装。该企业为长江存储、华为、华虹半导体、华兴光电、京东方、韩国三星等多家国内外头部半导体企业提供专业配套服务。公司在设备集成、安装有着多项行业认证，产品受到了国内外企业的一致认可。

近期，随着全球政治局势的变化，我国的集成电路产业面临前所未有的挑战，但也蕴含着前所未有的机遇。未来国产集成电路产业的崛起势不可挡。启东经济开发区作为国内集成电路产业配套零部件及新材料企业集聚的园区，也在全力以赴赋能各类集成电路企业。园区正在对10.3平方公里的电子信息产业园首开区加快规划建设，将为电子信息企业入驻发展提供更加广阔的空间。今年以来园区已经签约集成电路项目9个，其中5亿元以上3个。这次的签约必将为园区电子信息及半导体产业发展赋予新动能、增添新活力。我们将把招商引资的高昂热情延伸到项目开工、建设、运营的全生命周期，打好要素保障“组合拳”，以最少时间“审”、最快速度“批”，真正让企业能在园区找到春天般的温暖。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

半导体

半导体

+关注

关注
334

文章
27286

浏览量
218028
封装测试

封装测试

+关注

关注
9

文章
138

浏览量
23998
芯片封装

芯片封装

+关注

关注
11

文章
494

浏览量
30603

总投资1亿美元，香港芯片封装测试产业项目落户南通开发区

近日，南通经济技术开发区委员会与香港亮鼎国际有限公司举行签约仪式，芯片封装测试产业项目落户南通开发区。

发表于 08-25 14:19 •512次阅读

总投资288亿元，14家重点半导体项目签约上海临港

近日，东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，为产业发展提供更强的助推动能，合计投资额288亿元。

发表于 08-22 17:57 •878次阅读

总投资约30亿元高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴

来源：宜兴发布 7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。此次签约的高可靠性高功率半

发表于 07-18 17:55 •988次阅读

<b class='flag-5'>总投资</b>约30<b class='flag-5'>亿</b>元高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM<b class='flag-5'>项目</b><b class='flag-5'>签约</b>宜兴

10亿元！连橙时代半导体芯片封装项目在长沙签约！

人工智能产业创新与周期向上共振，半导体迎来了新一轮的发展机遇。据了解，此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发

发表于 07-09 14:20 •443次阅读

10<b class='flag-5'>亿</b>元！连橙时代半导体<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>项目</b>在长沙<b class='flag-5'>签约</b>！

总投资45亿元芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）由芯爱科技（南京）有限公司投资建设，总投资45亿元，2024年计划

发表于 06-05 17:35 •791次阅读

爱普特微电子芯片封测基地项目签约

近日，张家港高新区与深圳市爱普特微电子有限公司（APT）成功举行芯片封测基地项目签约仪式。该项目总投资高达6

发表于 05-23 11:50 •932次阅读

华天科技先进封测项目签约

近日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区正式签约，落户盘古半导体先进封测项目。该项目总投资额高达30亿元，预计将于2025年实现部分投

发表于 05-23 09:38 •554次阅读

淮安与深圳卓锐思创达成20亿芯片封装测试项目合作

4月18日，清江浦区政府与深圳卓锐思创科技有限公司在深举行芯片封测项目签约仪式。该项目预计投资额达20亿

发表于 04-19 16:02 •1402次阅读

20亿元希奥端成都研发中心项目签约，开展计算芯片设计和研发

近日，希奥端成都研发中心项目正式签约，该项目总投资20亿元，将在成都市高新区建设计算芯片设计和研

发表于 04-07 16:01 •2630次阅读

总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工

及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。项目

发表于 03-13 12:33 •1572次阅读

总投资1.5亿美元！兆显光电高清超薄LED背光源制造项目落户开发区

2月26日晚，昆山开发区与深圳市兆纪光电有限公司在深圳成功签约，总投资1.5亿美元的兆显光电高清超薄 LED 背光源及TFT-LCD 模组智能制造项

发表于 02-29 14:12 •769次阅读

总投资55亿元，浙江晶引COF生产线项目最新进展

该项目总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目分二期建

发表于 01-15 15:50 •1334次阅读

总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

据“新城葛店”公众号消息，1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，总投资20亿元。据悉，该项目由北京

发表于 01-10 11:32 •1096次阅读

嘉创半导体芯片封装测试项目明年全面投产

据悉，此项目总面积约59.04亩，总建筑面积达60725平方米，总投资额20亿元。其中一期投资7.6亿元，将用于修建48000平方米的万级和

发表于 01-05 14:46 •1318次阅读

总投资41亿元？艾斯谱光电项目签约四川内江

据了解，此项投资预计花费41亿人民币，地皮规模达70亩，分为三阶段进行建设并有望实现产值超过70亿人民币。此次项目的签署为隆昌地区在光电产业打造了新的里程碑，也是近几年来首个

发表于 01-04 13:58 •683次阅读

搜索历史

总投资1.5亿！芯片封装测试项目签约启东

评论

总投资1亿美元，香港芯片封装测试产业项目落户南通开发区

总投资288亿元，14家重点半导体项目签约上海临港

总投资约30亿元高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴

10亿元！连橙时代半导体芯片封装项目在长沙签约！

总投资45亿元芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

爱普特微电子芯片封测基地项目签约

华天科技先进封测项目签约

淮安与深圳卓锐思创达成20亿芯片封装测试项目合作

20亿元希奥端成都研发中心项目签约，开展计算芯片设计和研发

总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工

总投资1.5亿美元！兆显光电高清超薄LED背光源制造项目落户开发区

总投资55亿元，浙江晶引COF生产线项目最新进展

总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

嘉创半导体芯片封装测试项目明年全面投产

总投资41亿元？艾斯谱光电项目签约四川内江