2024深圳 | 中国AI芯片开发者论坛
“2024中国AI芯片开发者论坛” 将于12月5-6日在深圳举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，深圳工业展协办，本次论坛重点探讨：高算力AI芯片开发、芯片互联技术、芯片热力设计、芯片封测技术、芯片高效散热技术等。届时将安排30+演讲，预计将超过300+行业专家参会！
支持媒体：莱歌数字、手机报、产品工程技术、凯文蔡说材料、智能计算芯世界、TD散热应用技术、IT技术分享-老张、AI时代窗口。
会议概览
会议详情
全体会场 12月5日上午：
AI芯片的关键技术及发展
EDA赋能AGI时代Chiplet集成系统演进与设计 |
国产大算力智驾芯片，探索智能计算的边界 ——北京辉羲智能信息技术有限公司 |
异构集成3DIC多物理场仿真助力AI芯片设计 ——Ansys |
高性能有机硅材料助力AI芯片散热 ——瓦克化学（中国）有限公司 |
AI芯片的未来：接口IP技术与创新 ——芯耀辉科技有限公司 |
会场一 12月5日下午：
高算力芯片开发及应用
AI芯片设计技术（话题方向） ——浙江大学 |
存算一体技术的内核与应用进阶 ——北京苹芯科技有限公司 |
Chiplet定制化高性能计算解决方案 ——北极雄芯信息科技（西安）有限公司 |
存储芯片在AI端侧：技术创新和未来前景 ——得一微电子股份有限公司 |
AI芯片开发的自主EDA解决方案 ——北京华大九天科技股份有限公司 |
大模型时代的融合存算之路 ——深圳市九天睿芯科技有限公司 |
会场一 12月6日上午：
芯片互联技术
芯动一站式Finfet IP和定制服务加速AI芯片量产落地 ——芯动科技有限公司 |
系统级互联技术在整体系统性能提升中的应用 ——北京容芯致远科技有限公司 |
高速接口发展趋势， 小芯片揭竿而起 ——Alphawave Semi |
异构多芯粒系统互连网络设计与优化 ——南京邮电大学 |
晟联科高速接口IP组合，将AI芯片Scale-up和Scale-out性能推向极致 ——上海晟联科半导体有限公司 |
高速接口IP助力芯粒产品发展 ——上海合见工业软件集团有限公司 |
会场二 12月5日下午：
AI芯片热力设计
芯片底层器件产热分析 ——复旦大学 |
芯片封装的热力技术方案 ——紫光展锐（上海）科技有限公司 |
芯片散热结构和需求 ——深圳市中兴微电子技术有限公司 |
芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术 ——苏州锐杰微科技集团有限公司 |
3DIC架构在 AI 芯片中的应用 ——青芯半导体科技（上海）有限公司 |
泵驱两相芯片级液冷散热方案 ——演讲席位开放中 |
会场二 12月6日上午：
AI芯片封装材料与工艺
芯片封装和系统热设计的结合 ——热设计网 |
| AI大芯片物理层底座：2.5D 3D IC chiplet先进封装应用与案例分享——奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 |
晶圆级封装铜铜键合的研究 ——西安电子科技大学 |
AI芯片对underfill的挑战 ——厦门大学 |
新型高性能封装材料开发及应用 ——演讲席位开放中 |
全体会场 12月6日下午：
AI芯片高效散热器开发及应用
高功率芯片相变传热技术发展趋势 ——深圳大学/华南理工大学 |
AI高算芯片散热器开发 ——广东领益智造股份有限公司 |
数字孪生正向设计助力AI芯片结构和散热一体化设计 ——上海及瑞工业设计有限公司 |
均温板的材料选择及加工技术 ——演讲席位开放中 |
微型风扇在高功率芯片中的应用技术 ——演讲席位开放中 ps：最终议程以现场为准 |
参会形式
1、专题会场主题演讲，包含服务：
30分钟演讲+3人参会+会刊彩页+公众号推广。
2、展台展示，包含服务：
展台展示+3人参会+会刊彩页+公众号推广。
3、参会学习，包含服务：
参会学习+会后资料+会议专属社群等。
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