【华秋DFM】V4.4新版发布：以用户需求为核心，持续优化设计与制造体验
衷心感谢每一位新老用户对华秋DFM软件的支持与陪伴！正是有了大家宝贵的反馈和持续的信任，我们才能不断进步，为大家提供更加优质的服务，大家的支持是我们前进的重要动力。
经过一个半月的不懈努力与精心打磨，我们的开发团队终于推出了华秋DFM 4.4版本！本次更新基于广泛收集到的用户反馈，并针对设计流程中的痛点进行了多项重要改进，并结合实际应用场景，我们推出了一系列具有实用价值的新功能及优化措施。不仅修复了以往出现的一些问题，如闪退、卡顿等，还新增了多个旨在提高工作效率的功能，力求为大家提供更加流畅、高效的设计体验。
我们也诚挚地期待大家在后续使用过程中，继续提供宝贵的意见和建议，帮助我们不断改进和完善产品，共同创造更加优越的使用体验！本次更新版本中包含了许多优化的功能点，欢迎大家更新后细细体验。在此，小编将重点介绍几个新增功能及其具体操作和应用，希望大家在评论区留言交流。
V4.4新版功能（部分）
1、软件自动登录免操作
为了提升用户体验、简化日常登录流程，V4.4版实现了更为智能化的登录机制。即使不勾选“记住密码”和“自动登录”，系统也能在接下来的5天内保持登录状态。这样一来，在短期内再次打开软件时，用户可以直接进入工作界面，无需重复输入账号信息，极大地提升了工作效率。
操作步骤：
首次登录后，不勾选“记住密码”和“自动登录”；
未来五天内，只需启动程序，即可跳过登录界面直达工作界面。
2、PCB拼板工具全面升级
针对PCB设计师在拼板过程中遇到的时间消耗与复杂度问题，我们对现有的拼板工具进行了全面升级。通过这次优化，用户现在仅需设定几个核心参数即可快速预览拼板结果，并支持即时编辑和调整布局。这样的改进不仅让设计师能够迅速测试多种设计方案以寻找最优解，同时也极大地提升了整个流程的直观性和用户体验。简而言之，我们的新工具使得拼板设计更加高效、灵活且易于操作。
操作步骤：
打开PCB文件，选择“工具”-“拼版相关”-“连片拼版”；
输入所需的拼板参数，如X/Y数量、间距等；
即时查看生成的拼版预览图，并根据需要进行修改；
调整满意后，点击“应用”查看实际拼版效果。
3、ICT测试点覆盖率分析
对于那些对产品质量有严格要求的产品而言，新增的ICT测试点覆盖率分析功能将带来显著的好处。这一功能使工程师能够迅速评估所有测试点的位置及其覆盖情况，并直接定位到具体的测试点，检查其位置是否合理。此外，该工具还能自动生成详细的报告，便于后续的质量控制和维护工作。因此这项新功能不仅提高了测试效率，还增强了质量控制的准确性和便捷性。
操作步骤：
打开含有测试点信息的PCB文件，选择“工具”-“分析相关”-“测试点分析”；
点击“开始分析测试点”，查看软件统计的覆盖率以及各测试点的具体分布；
点击不同“网络”会高亮显示，并定位到特定测试点进行详细检查；
点击“输出报告”，可以导出最终的分析结果作为记录。
4、SMT工厂便捷工具
为了更好地满足SMT生产线的实际需求，我们特别新增了器件上机方向确认功能及拼板干涉检查等实用工具。这些新增特性能够有效减少因安装错误而引发的产品缺陷，进而提升整体生产效率与成品合格率。同时，针对前一版本中存在的若干已知问题，如应用程序偶尔崩溃等，我们也进行了全面修复。此次更新不仅显著提升了软件的整体性能，也极大地增强了其运行稳定性。
华秋DFM 4.4版本通过一系列创新性举措，致力于解决当前电子产品研发过程中遇到的主要挑战，包括缩短设计周期、降低生产成本以及提升产品质量等方面。然而，追求卓越永无止境。在未来，我们将继续倾听一线用户的声音，积极采纳大家的意见和建议，不断完善现有功能并探索更多可能性。
如果大家有任何关于如何进一步改善华秋DFM的想法或希望看到的新功能，欢迎随时联系我们。大家的每一条建议都是我们宝贵的财富，希望我们携手共创更好的国产检测软件！也期待通过这次升级，能让大家的设计之路变得更加顺畅高效。
最后，期待着大家能尽快体验到华秋DFM 4.4带来的改变，并希望它能够在日常工作中发挥出更大的作用。同时，我们也已经开始着手准备下一个版本的研发工作了，敬请关注！
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有600万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了29大项，100+细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了14大项，800+细项检查规则。
基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。
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