本文介绍了用来提高光刻机分辨率的浸润式光刻技术。
芯片制造:光刻技术的演进
过去半个多世纪,摩尔定律一直推动着半导体技术的发展,但当光刻机的光源波长卡在193nm,芯片制程缩小至65nm时,摩尔定律开始面临挑战。一些光刻机巨头选择了保守策略,寄希望于F2准分子光源157nm波长的干式光刻技术。2002年,浸润式光刻的构想被提出,即利用水作为介质,通过光在液体中的折射特性,进一步缩小影像。
提升数值孔径NA的方法 提高光刻机的分辨率主要依赖于两个因素:光源波长(λ)和投影物镜的数值孔径(NA)。根据瑞利准则,光刻机的分辨率R可以用公式R=k1⋅λ/NA来表示,其中k1是工艺因子。因此,在光源波长固定的情况下,提高数值孔径NA成为提升分辨率的关键。提升NA主要有两种方法:增加物镜直径和采用浸没式技术。
浸润式光刻
浸润式光刻的核心在于使用高折射率的液体(通常为去离子水)来替代投影物镜与晶圆之间的空气间隙。ArF光刻机的光波长为193nm,折射率n:空气=1,水=1.44,这意味着从投影物镜射出的光线进入水介质后,折射角会显著减小。这一变化使得更多的高阶衍射成分参与到成像过程中,从而有效提高了光刻分辨率。具体来说,原本波长为193nm的ArF光在水中等效波长变为134nm,从而有效减少波长,这不仅低于F2准分子光源的157nm,而且更容易与现有的制造工艺兼容。
优势
分辨率提升:通过浸润式技术,光刻机的分辨率得到了显著提升,使得制造更小特征尺寸的芯片成为可能。 成本效益:相比于使用更短波长的光源(如F2准分子光源),浸润式光刻技术的成本更低,且更容易应用在现有的芯片制造中。 技术成熟度:浸润式光刻技术已经经过了多年的实践验证,技术更加成熟稳定。
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原文标题:浸润式光刻技术
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