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MS5614/MS5614T——2.7V 到 5.5V、 12Bit、四通道具有掉电模式的数模转换器

王子文 来源:jf_30348363 作者:jf_30348363 2024-11-27 16:00 次阅读

产品简述

MS5614/MS5614T 是一款 12bit 四通道输出的电压型 DAC

接 口 采 用 四 线 串 口 模 式 , 可 以 兼 容 SPI 、 QSPI 串口。

MS5614/MS5614T 控制数据有 16bit,包括 DAC 地址,控制字

节,和 12bit DAC 数据,电源范围是 2.7V 到 5.5V。电阻串输出接

到一个 AB 类输出轨到轨 buffer,其增益是 6dB 放大输出,输出

bufffer 提高了稳定性且降低了建立时间。MS5614/MS5614T 具有

掉电模式,可以优化工作时的功耗。

MS5614 是 SOP16 封装,MS5614T 是 TSSOP16 封装。

wKgZPGdGwwmAFdPWAACO1sujet8739.png

主要特点

◼12bit 精度

◼可编程建立时间 3μs 或 9μs

◼兼容 SPI、QSPI 接口

◼内部上电复位

◼低功耗:5V 时 8mW,3V 时 3.6mW

◼集成 REF 缓冲器

◼输出范围是 2 倍的基准电压

◼软件、硬件 Power down

◼电源电压:2.7V5.5V

应用

◼数字伺服系统控制

◼数字补偿和增益调节

工业过程控制

机械和移动控制设备

◼大容量存储设备

产品规格分类

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管脚图

wKgZO2dGw1aAPiLAAAB8lwETW7c575.png

管脚说明

wKgZO2dGw3SARalNAAFZoLiZsL0532.png

内部框图

wKgZPGdGw7OAV4a0AAC376q_liE760.png

极限参数

芯片使用中,任何超过极限参数的应用方式会对器件造成永久的损坏,芯片长时间处于极限工作

状态可能会影响器件的可靠性。极限参数只是由一系列极端测试得出,并不代表芯片可以正常工作在

此极限条件下。

wKgZPGdGw9eAc63gAACw_vWXQsI478.png

推荐工作条件

wKgZO2dGw-2AM-VvAADOfClsYO4934.png

电气参数

静态 DAC 参数

wKgZO2dGxAqAK4f1AAC1o5vRMq0682.png

注:2. 积分非线性(INL)指线性误差,是除去零点误差和满幅误差的输出相对于理想输出的最大偏差。

3. 微分非线性(DNL)即微分误差,指毗邻 LSB 的最大幅度变化。

4. 零点失调指数字输入为零时的vwin 输出。

5. 零点失调温漂指数字输入为零时的模拟输出的随温度的变化。

6. 增益误差指除去零点失调之后模拟输出和理想输出的偏差。

7. 增益误差温漂指除去零点失调之后模拟输出和理想输出的偏差随温度的变化。

8. 零点电源抑制比指当数字输入全零时,AVDD 变化 5 ± 0.5V 和 3 ± 0.3V 导致输出的变化比。

9. 满幅输出电源抑制比指数字输入全高时,AVDD 变化 5 ± 0.5V 和 3 ± 0.3V 导致输出的变化比。

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如有需求请联系——三亚微科技 王子文(16620966594)

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wKgZO2dGxEqAEcqIAAGnBjAVcOE495.png

典型曲线图

wKgZO2dGxF6AWHVuAAD4Y0rmzIQ633.png

如有需求请联系——三亚微科技 王子文(16620966594)

功能描述

总体功能

MS5614/MS5614T 是一个 12bit 单电源的数模转换器,其架构采用电阻阵列结构,集成了串行接

口、速率和关断逻辑控制、基准输入缓冲器、电阻串和输出轨到轨放大器

输出电压可以表示为:

wKgZPGdGxHGAaidyAAAIk47KzRM053.png

串行接口

MS5614/MS5614T 必须设置在 CS 为低电平时有效,然后在 FS 的下降沿开始按位输入数据(开始

为高电平有效),在 16bit 都被转移后或 FS 变高时,内部 DAC 更新对应的输出电平。

MS5614/MS5614T 串口可以采用两个基本模式:四线(使用片选 CS )和三线(不使用片选

CS ),使用片选使得多个器件可以连接到串行口的数据源(DSPMCU)。

数据格式

MS5614/MS5614T 的数据字有两部分构成:控制位(D15D12)和数字数据(D11D0)。

wKgZPGdGxJKAPZWUAACGbQyH_6A142.png

电源供电旁路和地管理

为了提高系统性能,PCB 设计时应将模拟地和数字地分别接不同的地连接层,两个地板面应在系统

的低阻抗节点处连接在一起。最好将 DAC 的 AGND 连到系统的模拟地,以确保模拟地电流能够很好的

管理,且模拟地连接线的的压降可忽略。

芯片电源和地之间应接 0.1μF 的陶瓷去耦电容,且安装在离芯片尽可能近的地方。使用磁环可进

一步将系统的模拟电源和数字电源分开。

封装外形图

TSSOP16

wKgZO2dGxL-ACexAAAEz86cNCII497.png

——爱研究芯片的小王

审核编辑 黄宇

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