台积电计划2027年推出超大版CoWoS封装
在11月的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布了一项重要的技术进展。据透露，该公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术。
这一新技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸，以及可容纳12个HBM4内存堆栈的超大容量。这意味着，未来的AI（人工智能）和HPC（高性能计算）芯片设计人员将能够利用这一技术，构建出性能卓越且体积小巧的处理器。
台积电表示，新的封装方法将专门解决那些对性能要求极高的应用场景，为用户提供前所未有的计算能力和数据处理速度。通过这一创新技术，芯片设计师将能够更灵活地应对各种复杂计算需求，推动AI和HPC领域的进一步发展。
此次台积电宣布的超大版CoWoS封装技术，无疑将为全球芯片产业带来新的发展机遇，也为未来的高性能计算领域注入了新的活力。
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