捷多邦解读：日常 PCB 工艺究竟怎么回事
作为捷多邦的PCB 产品经理，今天跟大家聊聊市面上常见的 PCB 工艺。
先来说说多层板工艺，它在PCB 制造领域应用颇为广泛。通过将多个单层线路板合理层压在一起，能在一定空间内巧妙构建起复杂电路系统。像电脑主板这类需要集成众多电子元件的设备，就常采用多层板工艺。它可以把不同功能模块对应的电路妥善分布在各层，以此减少线路之间的相互干扰，确保信号能够稳定、精准地传输，进而保障电脑整体顺畅运行。
在多层板工艺广泛运用的同时，高密度互连（HDI）工艺也备受青睐。它在多层板工艺的基础上进一步拓展，着重实现更小面积内更高密度的线路连接，对线路布局进行了精细化优化。在智能手机、平板电脑这些便携式电子设备中，HDI 工艺的优势凸显出来。随着设备功能日益丰富，内部空间却越发紧凑，HDI 工艺依靠更小的线宽、间距以及微孔技术，在有限的空间里容纳更多元件和线路，极大地提高了 PCB 的集成度，让设备在轻薄化的同时还能具备出色的性能表现。
还有刚挠结合板工艺，它为满足特殊场景需求而生。把刚性PCB 的稳定性和挠性 PCB 的可弯曲性有机结合起来，在航空航天领域作用非凡。飞行器内部空间复杂且设备要在振动、冲击等环境下可靠运行，刚挠结合板工艺利用刚性部分保障电子线路稳定工作，借助挠性部分灵活绕过各种障碍、适应不规则空间布局，实现可靠的电气连接，这是其他工艺较难做到的。
捷多邦一直致力于在这些常见工艺上深耕细作，不断提升工艺水平，为客户打造优质且适配性强的PCB 产品。
审核编辑 黄宇
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