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博捷芯划片机:LED灯珠精密切割的优选解决方案

博捷芯半导体 2024-12-19 16:32 次阅读

博捷芯划片机在LED灯珠精密切割中的应用与优势

随着LED照明技术的不断发展,LED灯珠的尺寸不断减小,这对切割设备的精度和效率提出了更高要求。博捷芯划片机作为国内领先的半导体设备制造商,其产品在LED灯珠精密切割领域展现出了显著的优势。

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博捷芯划片机在LED灯珠精密切割中的应用主要体现在以下几个方面:

1. 高精度切割:博捷芯划片机采用先进的刀轮切割技术和自动化控制系统,能够实现微米级的高精度切割。这种高精度的切割保证了LED灯珠的尺寸和形状的一致性,从而提高了产品的良品率和稳定性。

2. 高效率切割:博捷芯划片机具备高速切割能力,能够在短时间内完成大量LED灯珠的切割工作。这不仅提高了生产效率,还降低了生产成本。此外,博捷芯划片机还采用了无膜切割技术,进一步减少了材料浪费,提升了经济效益。

3. 自动化操作:博捷芯划片机配备了全自动上下料系统,能够自动完成材料的上料、切割和下料过程,大大降低了人工操作的劳动强度,提高了生产效率和切割精度。同时,该系统兼容多种上下料方式,如天车、人工、AGV(自动导引车)等,满足了不同生产场景的需求。

4. 广泛应用:博捷芯划片机不仅适用于LED灯珠的精密切割,还广泛应用于Mini Micro LED的制造领域,如LED芯片切割、LED封装划切等。同时,该设备还适用于其他半导体材料的切割,如硅片、锗片、硒片、砷化镓等。

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博捷芯划片机在LED灯珠精密切割中的优势主要体现在以下几个方面:

1. 技术领先:博捷芯划片机采用自主研发的软件控制系统和先进的切割技术,具有单/双向切割模式,可根据通道或工件选择切割方式,可切割矩形、圆形等不同形状的工件。同时,该设备还具备自动对焦功能、CSP切割功能、在线刀痕检测功能、NCS非接触测高、BBD刀破损检测以及自动修磨法兰功能等,确保了切割的高精度和高效率。

2. 稳定性强:博捷芯划片机采用高精密进口主要配件,T轴采用DD马达,重复精度达到1μm,稳定性极强。双CCD视觉系统的应用更是使得设备的性能达到业界一流水平。

3. 服务完善:博捷芯作为国内知名的半导体设备制造商,不仅提供全方位的设备销售和服务支持,包括设备安装、调试、培训等,还提供设备维护和保养服务,确保设备的长期稳定运行。

综上所述,博捷芯划片机在LED灯珠精密切割领域具有显著的优势和广泛的应用前景。随着LED照明技术的不断发展,博捷芯划片机将继续发挥其技术领先、稳定性强、服务完善的特点,为LED灯珠制造企业提供更加高效、精准的切割解决方案。

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