1 PCB导电孔塞孔原因-德赢Vwin官网 网
0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

PCB导电孔塞孔原因

oxIi_pcbinfo88 2018-03-06 14:16 次阅读

PCB设计之导电孔塞孔工艺

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:

(一)导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;(二)导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;(三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:

(一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。

导电孔塞孔工艺的实现

对于表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠,为了达到客户的要求,导通孔塞孔工艺可谓五花八门,工艺流程特别长,过程控制难,时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油;固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件,对PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述:

注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板表面处理的方式之一。

1热风整平后塞孔工艺

此工艺流程为:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨,在保证湿膜颜色一致的情况下,塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊(尤其BGA内)。所以许多客户不接受此方法。

2热风整平前塞孔工艺

2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移

此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔,保证导通孔塞孔饱满,塞孔油墨塞孔油墨,也可用热固性油墨,其特点必须硬度大,树脂收缩变化小,与孔壁结合力好。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。

用此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但此工艺要求一次性加厚铜,使此孔壁铜厚达到客户的标准,因此对整板镀铜要求很高,且对磨板机的性能也有很高的要求,确保铜面上的树脂等彻底去掉,铜面干净,不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺,以及设备的性能达不到要求,造成此工艺在PCB厂使用不多。

2.2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,完成塞孔后停放不得超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊,工艺流程为:前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化。

用此工艺能保证导通孔盖油好,塞孔平整,湿膜颜色一致,热风整平后能保证导通孔不上锡,孔内不藏锡珠,但容易造成固化后孔内油墨上焊盘,造成可焊性不良;热风整平后导通孔边缘起泡掉油,采用此工艺方法生产控制比较困难,须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。

2.3铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。

用数控钻床,钻出要求塞孔的铝片,制成网版,安装在移位丝印机上进行塞孔,塞孔必须饱满,两边突出为佳,再经过固化,磨板进行板面处理,其工艺流程为:前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊。

由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油,但HAL后,过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决,所以许多客户不接收。

2.4板面阻焊与塞孔同时完成。

此方法采用36T(43T)的丝网,安装在丝印机上,采用垫板或者钉床,在完成板面的同时,将所有的导通孔塞住,其工艺流程为:前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化。

此工艺流程时间短,设备的利用率高,能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡,但是由于采用丝印进行塞孔,在过孔内存着大量空气,在固化时,空气膨胀,冲破阻焊膜,造成空洞,不平整,热风整平会有少量导通孔藏锡。目前,我公司经过大量的实验,选择不同型号的油墨及粘度,调整丝印的压力等,基本上解决了过孔空洞和不平整,已采用此工艺批量生产。

塞孔制程对PCB的要求

项目 参数 备注
板厚要求 >1.0mm
塞油孔孔径 <0.6mm 主要由油墨性能决定。当塞油孔孔径为0.6-0.8mm时应允许少量裂孔。
塞油孔开窗 对于塞油孔要求双面均tenting 对于单面开窗的塞油孔无法保证100%塞满(不裂孔)。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4318

    文章

    23079

    浏览量

    397438
  • PCB设计
    +关注

    关注

    394

    文章

    4683

    浏览量

    85535
  • 可制造性设计

    关注

    10

    文章

    2065

    浏览量

    15529
  • 华秋DFM
    +关注

    关注

    20

    文章

    3494

    浏览量

    4455

原文标题:PCB导电孔塞孔工艺及原因详解

文章出处:【微信号:pcbinfo88,微信公众号:pcbinfo88】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    油墨之大忌,这个要求不合理

    ,这是怎么回事,工厂的工艺说,是你要求让过孔的饱满度做到100%。 工厂说,通常绿油双面不开窗的过孔饱满度在70%以上,单面
    发表于 11-04 16:34

    油墨之大忌,这个要求不合理

    关于PCB的油墨,大家都认为100%饱满,是合理要求,是品质的保证,直到有一天看到了在线板,才知道这个要求确实不太合理……
    的头像 发表于 11-04 16:32 194次阅读
    油墨<b class='flag-5'>塞</b><b class='flag-5'>孔</b>之大忌,这个要求不合理

    PCB、埋和通是什么

    在印刷电路板(PCB)的制造过程中,通、盲和埋是三种常见的类型,它们在电路板的电气连接、结构支撑和信号传输等方面发挥着至关重要的作用
    的头像 发表于 10-10 16:18 1816次阅读

    pcb设计中盲和过孔的区别?

    到外层,另一端连接到内层,但不会穿透整个板。 过孔(Through Hole Vias):过孔是一种穿透整个PCB板的,连接多个层之间的导电路径。它的一端连接到一个层,另一端连接到另一个层,穿透整个板。 特点 盲
    的头像 发表于 09-02 14:47 1013次阅读

    pcb板树脂和油墨的区别?

    PCB板树脂和油墨的区别主要体现在以下几个方面: 1. 饱满度与质量 树脂
    的头像 发表于 08-30 17:13 1439次阅读

    打破常规,开创未来:PCB板真空树脂

    PCB 板上的,看似微不足道,却在电路的连接和性能发挥中起着至关重要的作用。传统的方法往往存在诸多问题,如
    的头像 发表于 08-16 17:26 632次阅读

    在树脂的设计上,工程师总觉得这样操作是节约成本其实是浪费

    高速先生成员--王辉东 节约创造价值,节省就是赢利。 只有花掉的钱才是真正属于你的财富。 孙工在设计PCB时,时时将节约成本记在心间。 这不他刚投了一款板,备注要用树脂+阻焊
    发表于 08-13 09:42

    PCB板特殊设计

    PCB板的除了常规的圆孔,还有一些特殊的设计来满足不同功能或需求。
    的头像 发表于 07-29 10:41 1097次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b>板特殊<b class='flag-5'>孔</b>设计

    PCB邮票设计及工艺要点总结

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCB邮票PCB邮票设计要求有哪些?PCB邮票
    的头像 发表于 07-16 09:19 755次阅读

    pcb树脂工艺,你知道如何操作吗

    PCB树脂PCB制造过程中的一项重要工艺。本文捷多邦小编将对PCB 树脂
    的头像 发表于 06-25 17:24 1173次阅读

    什么是PCB,PCB设计中对PCB有哪些要求

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲 PCB什么意思?PCB设计中对PCB的要求及注意事项。什么是
    的头像 发表于 04-08 09:19 1082次阅读

    电镀如何解决PCB的信号、机械和环境问题?

    电镀如何解决PCB的信号、机械和环境问题?
    的头像 发表于 02-27 14:15 593次阅读

    从盘中到真空,线路板树脂技术的演进之路

    从盘中到真空,线路板树脂技术的演进之路
    的头像 发表于 02-25 09:17 893次阅读

    pcb树脂的4大特点

    pcb树脂的4大特点
    的头像 发表于 01-02 11:30 1225次阅读

    使用PCB来减少EMI的教程

     顾名思义,PCB安装有助于将PCB固定到外壳上。不过这是它的物理机械用途,此外,在电磁功能方面,PCB安装还可用于降低电磁干扰(EMI
    发表于 12-27 16:22 396次阅读