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中德合作UV激光直接成像技术将为PCB带来革命性颠覆

OUMx_pcbworld 来源:未知 作者:邓佳佳 2018-03-08 09:16 次阅读

DIS激光丝网制版

PCB工艺解决方案

中德合作的UV数字化直接成像技术带来革命性的颠覆,给客户创造更宽广的市场开发领域创造显著的经济效益!

High Resolution 高分辨率

High Efficient 高效率

Lower Cost 低成本

DIS系列曝光机采用美国TI公司DMD核心元件,配合高功率405nm激光模块(中德联合开发),以及高精度的直线电机运动系统和稳定的冰冷系统,实现丝网直接成像工艺,直接省却菲林制程工段,这种直接成像方案将成为丝网成像业界的新标准。

High Power Laser Module

高功率UV激光器

UV激光10W-20W

独特的光源使用方式,我们采用多路光纤合束技术和激光二极管vwin 输出方法实现稳定的能量输出,水循环冷却系统确保机器内部保持22度恒温状态,保障电控系统和激光器稳定工作。

2018年将推出UVLED曝光机,将给客户带来更高的性价比。

High Data Resolution 12700dpi

12700dpi高分辨率

12700dpi光学分辨率配合DMD方形像素,最细表现50微米线条,同时实现锐利曲线和弧度。

Third Generation DIS

第三代成像系统

最新设计的第三代成像系统,优化提升激光器的寿命和光学效率,大幅降低设备运营成本。

Multi-Application Field

多应用领域

基于直接成像制网曝光机的优势,多丝网领域适用性强。如:陶瓷印花,商业花印,玻璃印花,线路版字符等。

High Precision Linear Motor

高精度长寿命直线电机

我们使用高精度的SP级的导轨,配合高强度和稳定性的直线电机,这是机械持久、稳定和耐高压运行的关键方法。

Dynamic Focus Unit

动态聚焦系统

高精度高响应的动态实时聚焦是实现完美曝光的关键技术。我们的动态响应时间达到0.1ms,电机追踪加速度达到2m/s,同时,动态聚焦的精度是3微米,聚焦范围+/-4mm,在同时实时条件下运作,才能解决在丝网表面曝光时不会有接缝的问题。

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原文标题:九迪激光:中德合作UV激光直接成像技术将为PCB带来革命性颠覆

文章出处:【微信号:pcbworld,微信公众号:PCBworld】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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