金立或将重组公司，只因被重金融资
去年12月，有传闻称，金立手机将获得来自四川宜宾市某方面的投资，以缓解资金压力。而本周初，微博上又爆出最新的接盘方是海信。
不过，从金立内部人士了解到，金立最新获得融资方面并不是上述两家，而是新的资本方，预计新资金马上很快就到位。不过，这位人士并没有透露融资方和融资金额。
就在今天早上《财经》披露了更多消息。据报道，金立一些部门员工已收到内部架构调整的通知，公司近期将重组，这源于金立拿到一笔融资，资金会投入到新公司的组建。
据悉，这笔资金很有可能超亿级。此前，刘立荣拥有金立超过40%的股权，是公司第一大股东。目前他及其妻子名下的个人资产已被法院冻结。如果融资消息确切，很可能要以刘立荣转让及增发的形式出让股权。不过，据集微网从接近金立的内部人士获悉，刘立荣并不会因股权转让而退出金立。
除了股权变动外，报道还称金立的运营模式也将发生改变。
消息表示，金立位于东莞的工业园区将散伙，目前大部分员工仍处于“放假”停工状态，并且公司已经开始遣散员工。据悉，东莞金立工业园是亚洲最大单体智能终端生产基地，除为金立生产手机，也为其他品牌生产加工终端产品。
一位金立内部的知情人士表示，金立工业园员工被遣散后，公司经营方式也将发生巨大变化。金立以后只发ODM，品牌会保留，但不会再自己生产手机。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
海信
+关注
关注
6文章
1035浏览量
62949 -
金立
+关注
关注
0文章
242浏览量
17264 -
金立手机
+关注
关注
0文章
122浏览量
7087
原文标题：【热点】传金立手机获亿级融资:将重组新公司,未来或轻资产方式运营
文章出处：【微信号：pcbinfo88，微信公众号：pcbinfo88】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
中赢供应链管理有限公司完成A轮融资
近日，中赢供应链管理有限公司宣布成功完成A轮融资，融资金额高达1000万元。本轮融资由深圳慧财股权投资基金进行战略投资，为公司的未来发展注入
德银战略投资新加坡金融科技公司Partior
新加坡金融科技公司Partior近日宣布，德意志银行已正式加入其B轮融资，成为公司的战略投资者。此次融资使得Partior的总投资额达到了8
立讯精密获准注册发行债务融资工具
立讯精密近日发布公告，宣布公司已正式收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》。该通知书标志着立讯精密的债务融资工具注册申请已获得正式批准。 根据通知书的内容，此次注册自落款
波音与势必锐航空或将达成融资协议
近日，据消息人士透露，波音公司与势必锐航空系统公司(Spirit AeroSystems)即将达成一项重要的融资协议。这项协议旨在为陷入困境的势必锐航空提供必要的现金援助，帮助其度过当前的财务难关
上海立芯完成超2亿元B轮融资
上海立芯软件科技有限公司近日宣布完成超2亿元人民币的B轮融资，由红土善利领投，并吸引了浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团及福建电子等多家国资机构跟投。
立景创新C轮融资圆满成功，估值飙升至155亿元
近日，科技界迎来一则令人瞩目的消息：立景创新成功完成了C轮新融资，公司估值达到了惊人的155亿元。这一融资的圆满成功，不仅标志着立景创新在精
马斯克的AI公司xAI最新融资估值将超240亿美元
据彭博社报道，马斯克旗下人工智能公司 xAI有望于6月完成一轮新的融资，预计融资金额或将达到240亿美元（约合1740亿元人民币）。据悉，原
高合汽车获十亿美元专项重组资金 已成立公司重组工作组
获悉，高合汽车母公司华人运通对内发布关于公司重组期间工作组公告，决定成立重组工作组和联合运营工作组。
芯金邦完成近亿元A+轮融资
近日，成都芯金邦科技有限公司成功吸引了国信弘盛旗下亿合新兴产业基金的完成近亿元A+轮融资。在此之前，芯金邦已获得了来自四川发展（控股）公司旗
芯金邦科技完成约亿元人民币A+轮融资
近日，集成电路及芯片设计领域的佼佼者芯金邦科技成功完成了约亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国信弘盛和华西证券两大投资机构共同出资，标志着市场对芯金邦科技的高度认可和对其未来发展的坚定
华软金科与华为签合作协议 发力数字金融解决方案
华软金科与华为签合作协议 发力数字金融解决方案 日前山东华软金科信息技术有限公司与华为签署合作协议。双方将发力数字
深圳市金航标电子有限公司
深圳市金航标电子有限公司，获得多项发明专利,国家高新技术企业，“中国卫星导航定位协会”、“广东连接器协会”会员。技术团队来自清华大学和电子科技大学，已取得ISO9001认证和欧盟标准RoHS
发表于 02-19 13:58
突发，意法半导体宣布重组，总裁将离职！
据传感器专家网获悉，当地时间1月10日，外媒Seeking Alpha等报道，芯片巨头“意法半导体”（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。据悉，通过此次重组，该公司
工商网监
评论