美国德州仪器公司(英语:Texas Instruments,简称:TI),是世界上最大的vwin 电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器的发展
德州仪器的历史可以追溯到1930年,J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特创建一个叫做“地球物理业务公司”的为石油工业提供地质探测的公司。
在1939年,这个公司重组为Coronado公司。1941年12月6日,麦克德莫特和其他三名GSI的雇员J·埃里克·约翰逊、塞瑟尔·H·格林以及H·B·皮科克买下了GSI公司。在第二次世界大战期间,GSI为美国军用信号公司和美国海军制造电子设备。战争结束后,GSI公司继续其电子产品的生产。1951年,公司重新命名为德州仪器,GSI变为德州仪器的一个全资子公司。
国防电子
从1942年开始,德州仪器凭借潜水艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于原来它为石油工业开发的地质探测技术。
在20世纪80年代,这个产业的产品质量成为了新的焦点。80年代早期一个质量提升计划被启动。80年代晚期,德州仪器和伊士曼柯达公司和联合信号公司(Allied Signal)一起,开始参与摩托罗拉的六标准差规范的制定。
这类产品包括雷达系统、红外线系统、导弹、军用计算机、激光导航炸弹等。
半导体
早在1952年,德州仪器就从西部电子公司(Western Electric Co.,AT&T的制造部门)以25,000美元的代价购买了生产晶体管的专利证书。到同年末,德州仪器已经开始制造和销售这些晶体管。公司副总裁帕特里克·哈格蒂颇有远见,意识到了电子技术领域的美好前景。随后,原本在新泽西州的贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔在看了一则纽约时报的广告后加入德州仪器,被哈格蒂任命为研究主任,回到了其故乡得克萨斯州工作。
蒂尔在1953年1月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂让他建立了一支由科学家和工程师组成的团队,使德州仪器保持半导体行业的领先地位。蒂尔的第一个任务是组织公司的中央研究实验室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂尔的之前职业背景,这个新的部门基于贝尔实验室。
另一名物理化学家,威尔克斯·阿道克斯,在1953年早些时候加入了德州仪器,开始领导一支较小的研究团队,致力于研制生长结晶体管。不久,阿道克斯成为了德州仪器的一名首席研究员。
硅晶体管
1954年1月,塔尼巴恩在贝尔实验室研制出了第一个可以工作的硅半导体。这个工作在1954年春季的固态设备大会上被报道,随后在应用物理学报(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上发表。
戈登·蒂尔在1954年2月也独立研制出了第一个商用硅晶体管并在1954年2月14日对它进行了测试。1954年5月10日,在俄亥俄州的代顿举行的无线电工程师学会(Institute of Radio Engineers, IRE)国家航空电子大会上上,蒂尔正式对外界公布了他的成就,宣称“与同事告诉你的关于硅晶体管的严峻前景相反,我却恰好能把这些东西装在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)”,并在大会期间发表了一篇题为《近期硅锗材料和设备的发展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的论文。
在这一点上,德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产硅晶体管的公司。随后在1955年,利用固态杂质扩散的扩散型晶体管被发明。不过,当时硅管的价格比锗管昂贵得多。
工作在中央研究实验室的杰克·基尔比在1958年研制出了世界上第一款集成电路。基尔比早在1958年7月就有了对于集成电路的最初构想,并在1958年10月12日展示了世界上第一个能工作的集成电路 。6个月后,仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯也独立地开发出了具有交互连接的集成电路,也被认为是集成电路的发明人之一。基尔比因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖以表彰他在集成电路领域的贡献。诺伊斯在仙童公司研制的芯片是由硅制造的,而基尔比的发明是由锗制造的。2008年,德州仪器建立了一个以“基尔比”命名的实验室,用于研究那些半导体技术创新思维。
TTL
德州仪器的7400系列晶体管-晶体管逻辑(TTL)芯片在20世纪60年代被开发出来,使计算机逻辑方面的集成电路的使用更加普及。
德州仪器在1967年发明了手持计算器(当时价格高达2,500美元)。随后,在1971年研制出了单芯片微型计算机,并在同年的10月4日被授予了单芯片微型计算机的第一个专利证书。
声音合成芯片
1978年,德州仪器介绍了第一款单芯片线性预测编码语音合成器。在1976年,德州仪器即开始了一个存储强度应用方面的研究,很快他们开始聚焦于语音方面的应用。这个研究的结果就是TMC0280型单芯片线性预测编码(Linear predictive coding (LPC))语音合成系统,成为了第一款能够通过电子复制模拟人声的商业产品。这个成果在德州仪器多个商用产品中被应用。2001年,德州仪器将它转让给了加利福尼亚州圣克拉拉的Sensory公司。
新产业
在发展半导体和微处理器之后,德州仪器遇到了两个关于工程和产品开发方面的有趣的问题。第一,用于创造半导体的化学药品、机械和技术原先都不存在,必须通过自己“发明”他们;第二,早期的市场需求较小,公司必须“发明”这些产品的“用途”以打开销路。例如,其第一款晶体管收音机就是这样发明的。另外一个例子是,20世纪70年代后期开发的安装在墙上、由计算机控制的家用恒温器,很可能由于其价格较为高昂,无人问津。德州仪器在田纳西州约翰逊城设立了一个工业控制部门,为化学和食品工业生产自动进程控制计算机。这个商业非常成功。1991年9月,德州仪器把它卖给了西门子公司,随后转向了军用和政府设施方面,最好的例子就是美国的阿波罗登月计划里的电子设备的制造。
德州仪器为什么退出手机cpu市场
在里程碑时代大家都知道主频仅为550Mhz的德州仪器OMAP3430,综合性能要比1Ghz的高通Snapdragon QSD8250要好,我不知道是不是因为TI内置的PowerVR SGX530 GPU性能比高通Adreno 200好所造成的,但是当时流行一句话:高通高频低能,德仪低频高能。 而且TI的超频稳定性非常高,OMAP3430超频稳定上1Ghz,最高纪录在1.5Ghz。
在德州仪器呼风唤雨的时候,那时候手机的门槛高,高端和低端手机差别特别大,塞班系统对性能要求不高,只要稳定就好,德州仪器很适合。那时候也不需要他去做太多的整合,只要保证稳定,高效就行。
说起德州仪器,可谓是芯片领域早期的霸主之一,相信老玩家必定对其非常熟悉。比如当年著名的摩托罗拉里程碑、诺基亚N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等流行的机型使用的都是德仪的OMAP芯片。记得当时在摩托罗拉里程碑中使用的是主频为550Mhz的德州仪器OMAP3430,然而之后传出综合性能要比同时期主频为1Ghz的高通QSD8250要好。
事实上,德州仪器是一家实力很强的芯片厂商,其设计的处理器稳定性强、兼容性好、发热与体积控制也非常合理。那么为什么这么优秀的移动处理器厂商会在2012年9月宣布退出移动芯片市场呢?对于德仪来说,其实也很无奈。对于一部手机来说,其最关键的就是通信功能,然而德仪在3G/4G调制解调器上并没有全面的基带产品。
由于德仪处理器无法覆盖全部网络制式,导致采用OMAP芯片组的制造商购买了德仪处理器还要额外购买基带芯片,这样既增加了生产成本,又增加了电池消耗和设计难度,愿意采用德仪的厂商越来越少,最终由于市场份额逐步缩减,包括智能手机芯片业务在内的无线部门营收出现了严重的下滑趋势,德州仪器不得不转移向智能汽车制造商这样更广阔的市场。
回过头来看TI,高效依旧是高效,稳定依旧是稳定,但是对手机厂家来说,迅速开发迅速让手机上市才是王道。大家觉得我用CPU是不错,但是我得采购射频组件,还得花时间去调试,这无疑拖慢了研发进度。
就这样,德州仪器离开了手机市场。
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