台湾半导体业能否维持全球芯片产业中的地位
2018年***电脑展期间，恰逢台积电创始人张忠谋正式退休，***半导体行业在“后张忠谋时代”的发展走势备受关注。
市场需求疲软、竞争对手扩张、中国大陆芯片产业崛起，成为三大挑战。而继PC、移动手机之后，能否抓住5G和人工智能时代的机遇，成为***芯片业保持竞争力的关键。
台积电新挑战
台积电的创始人张忠谋退休后，市场认为没有张忠谋的掌控，加上内外环境竞争加剧，稳坐全球晶圆代工龙头地位多年的台积电，将迎来一系列新挑战。
集邦拓墣产业研究院研究经理林建宏向第一财经记者分析说，台积电在全球晶圆代工市场市场占有率为55%，在全球芯片代工先进制程市场市场占有率为七成。台积电是半导体垂直分工领域最具分量的制造商，其服务的代表性产业为通信产业。
“台积电目前面临的问题，一是最大客户在台积电芯片代工先进制程业务的营收占比太高，且最大客户所处产业成长趋缓；二是IDM大厂在先进制程投入的代工力度加大。” 林建宏认为，上述两个方面，分别代表晶圆代工产业的需求与供给状况变化。总体来看，晶圆代工恐怕将面临进入下一次调整期，至于调整的幅度会多大，则要看AI（人工智能）芯片需求量是否能够接上。
事实上，全球芯片代工的市场需求在收紧。外界预期将会是台积电近年业绩成长关键动力的“挖矿潮”，近期也出现不少变数。虚拟货币“挖矿潮”降温，以以太币等为主的GPU（图形处理器）需求减缓，NVIDIA（英伟达）明显缩减现有GPU订单。另外，由于电脑游戏竞赛需求增幅有限，NVIDIA对于下半年新一代12纳米GPU新品下单也相当保守。此外，近年跃升成为台积电大客户的比特大陆，由于近期矿机效能备受质疑而影响出货，新矿机订单规模也不如预期，而且还有传闻称比特大陆有意分散风险，将新增三星为第二芯片代工伙伴。
另一方面，竞争对手积极扩张，芯片代工的市场供给在增加。当今全球半导体产业有两种商业模式，一种是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，像英特尔，从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包；另一种是垂直分工模式，有的半导体公司只做设计、没有工厂，如ARM、NVIDIA和高通等，而有的公司只做代工、不做设计，如台积电等，而这种新模式出现的标志是1987年***积体电路公司（台积电）的成立。而目前，IDM公司在先进制程领域投入的代工力度加大，令台积电面对的市场竞争加剧。
而中国大陆芯片产业的崛起，也是一大挑战。台积电的客户中有多家是美国、中国主流科技公司，其中苹果公司的订单就占了台积电整体营收的接近两成，另外还有NVIDIA、高通、华为、比特大陆等。张忠谋此前在接受媒体采访时表示，中美贸易摩擦是其从未面临的挑战。他在6月5日台积电股东会上再次强调，中美贸易摩擦有许多变数，足以改变中国大陆和全球半导体行业的发展走势。
希望续写奇迹
虽然面临重重挑战，但是即将退休的张忠谋还是对台积电的前景充满信心。
台积电有4.7万名员工，其中约有3万名工程师，过半是硕士，博士有2000名，都与技术开发及先进制程相关。因此，张忠谋认为，这能应付不断推进的化学、物理技术演进，所以台积电可以在半导体产业维持较高竞争力与领先地位。
而台积电总裁魏哲家指出，2017年是台积电稳健成长的一年，营收、净利与每股税后利润皆再创新高，台积电领先的技术、卓越的制造，以及对于研发和产能投资的承诺，能够在移动设备、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机，并在先进半导体制程各项技术持续精进。
事实上，台积电2017年合并营收达9774.5亿元新台币（下同），增加3.1%；税后净利润3431.1亿，同比增加3%。2017年毛利率为50.6%，由于研发支出比例提升，营业利益率为39.4%，税后纯益率为35.1%。
在先进制程技术上，这两年台积电有显著的进展。不仅进一步强化28、22纳米制程的技术地位，16纳米制程的芯片应用已涵盖各种主流智能手机、加密货币、人工智能、绘图处理晶片及射频产品。2017年10纳米产品以有史以来最快的速度进入量产，且量产第一年营收即占年度所有晶圆销售的10%，而领先业界的7纳米加强型制程也将随后进入试产。5纳米制程，预计2020年量产。
在这背后，2017年台积电的技术研发费用增加13.5%。这使台积电2017年晶圆出货增加8.8%，达1050万片（以12英寸晶圆计算），28纳米及以下更先进制程销售额占整体晶圆销售额的58%，高于2016年的54%；连续8年在专业IC制造服务领域市场占有率成长，已达到56%。
台积电的今后战略定位仍然是芯片代工厂，通过技术与服务的扩展，打造一个开放平台。2017年运算应用在云端及设备端持续扩张，主要移动产品纷纷采用先进制程，智能汽车刺激车用半导体强劲需求，物联网不断成长，而人工智能将嵌入到各项应用中，台积电希望参与这些正在成长的领域，不断扩大专业IC（集成电路）制造服务领域的市场占有率。
未来机遇在5G和人工智能
台积电是***半导体业的龙头，也是一面镜子。在***半导体业教父式人物张忠谋退休后，整个***半导体行业最关键的是抓住5G、人工智能时代的新机遇，才能保住江湖地位。
林建宏向第一财经记者分析说，张忠谋在***见证了两个很鲜明的里程碑:一是建立台积电的晶圆代工业务，在PC时代，逐步建立起客户信任与一定的技术规模。在张忠谋第一次卸任台积电董事长时，PC产业刚好已到末端。在张忠谋重新掌控台积电时，对应到的是智能手机的浪潮，这波浪潮下芯片设计公司快速增长，拉抬了芯片代工厂在半导体产业中的地位。而这次张忠谋从台积电董事长的位置正式退休下来，刚好对应到了智能手机成长趋缓的阶段。
目前看到接续的产品与动能包含了AI（人工智能）与5G下带动的数据中心变化，以及智能汽车带来的终端产品性能需求与IoT（物联网）的万物互联社会的需求。
林建宏说，***与国际各家芯片商看到的机遇相同，将在既有的基础上继续投入。半导体产业可以看成跑步，每个参赛者实际上都是做着类似的动作，只是有人适合长跑，有人适合短跑。
对于***半导体产业来说，未来的挑战，有外部的，也有内部的；有产业面的，也有技术面的。从外部挑战看，中国大陆半导体产业崛起，***在成熟制程节点的制造市场占有率份额将逐步下滑；从内部挑战看，***的土地、能源、教育政策、薪资水平等条件，将降低制造封测再投入的力度，因此***半导体产业很快将面临大陆本土厂商的替代竞争。
在产业面，在PC与智能手机成长趋缓的情况下，市场需求规模对半导体制造业的推动力度下滑；而“在AI、5G、自动驾驶车辆等领域，将出现新的市场需求，如果在竞争中获得客户青睐，将是***半导体制造业能否持续成长的关键”。林建宏说，在技术面，摩尔定律趋缓，延伸摩尔定律、超越摩尔定律的生态系建设速度与合作状况都将是挑战。
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如以往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力度减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增长率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增长率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。
在拓墣2018上半年全球前十大晶圆代工厂排名中，***企业占据了四席，包括台积电、联电、力晶、世界先进。其中，台积电高居榜首，市场占有率高达56.1%。
而在拓墣2018年一季度全球前十大IC设计公司的榜单中，***企业也占据了三席，包括联发科、瑞昱半导体、联咏科技，它们分别排在第四、第八、第九位。其中，联发科今年一季度的表现并不理想，营收已连续四个季度衰退，但毛利率已逐渐回稳，如其今年一季度的毛利率达38.4%，部分原因是P60处理器采用12纳米制程、具有市场竞争优势，加上重新获得OPPO的订单。
谈及台积电之外***其他半导体企业的未来走势，林建宏认为，***芯片设计公司，业绩稳定但难有大成长。MTK（联发科）因手机市场趋缓而跟着趋缓；Realtek（瑞昱半导体）除PC多媒体外，借由彩电芯片、无线与有线的产品而有所增长；Novatek（联咏科技）以TDDI（触控与显示驱动器集成）与彩电芯片为主要成长动能。
***芯片代工公司方面，UMC（联华电子）透过对外合作扩大生产的基数，但减缓下世代先进制程的投资，希望改善公司财务结构与既有技术的深化。化合物半导体的代工厂商则受惠于生物识别对光电组件的需求，有较大幅度的成长。
在去年掀起的这波AI、5G、智能汽车应用浪潮中，***半导体厂商分别以先进制程技术、光电组件整合开发、SiP（系统级封装）加值等方向作为发展的重点。未来能否继续抓住这波热潮，成为***半导体业能否维持全球芯片产业中地位的关键。
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