中芯国际：28nm HKC Plus工艺良率大增 14nm将是公司腾飞的新节点
日前，中芯国际发布了今年一季度的财报。据公司首席财务官包永刚介绍，2018年第一季度营收为8.31亿美元，较17年四季度的7.87亿美元增长5.6%，主要得益于1.08亿美元的技术授权收入确认，不含技术授权收入2018Q1营业收入为7.23亿美元，较去年四季度下降8.1%，主要原因是产品组合改变、平均销售价格下降以及晶圆出货量下降；一季度毛利率为26.5%，剔除技术授权收入影响后毛利率为15.6%；非GAAP营业费用为1.96亿美元；当期归母净利润为2.9亿美元，非控制性权益为负2百万。
值得一提的是，公司的电源、图像传感器和闪存业务销售额同比增长超过30%，而去年下半年投产的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善，不断提升公司业内竞争力。二季度28nm poly-sion和HKMG产能利用率将达到100%。但由于单位售价下降影响，预计难以恢复到一季度之前的水平。但公司确信第三季度来自Poly的28nm的收入将会回升。
展望2018年第二季度，预计中芯国际的营收将环比将上升7%至9%（其中包含预计确认的技术转让费用5600万美元），若剔除技术授权费对Q1、Q2业绩的影响，Q2营收预计将同比增长15%；毛利率预计在23%至25%之间，若剔除技术转让费影响，毛利率预计为18%-20%；
赵海军：公司正处于转型期，面临各种挑战
中芯国际联席CEO赵海军表示，公司正处于转型阶段，正如上季度所提到，公司正面临各种挑战。然而，因为近几个季度的努力，公司整体运营情况优于预期，近期客户需求增加，产能利用率回升，R&D和新商业平台进展顺利。受益于绍兴项目1.76亿美元的技术转让收入，今年一季度公司营收环比增长5.6%，同比增长4.8%。
绍兴项目位于浙江省绍兴市，公司作为JV合伙人投资，与公司集中资源在关键平台上的战略一致，相关专业技术被授权许可并应用于项目中。若剔除技术转让收入，今年一季度营收环比下降8.1%，主要受行业季节性需求下降影响，尤其是智能手机业务。剔除技术授权费的毛利率为15.6%，高于初始预期。
一季度中国地区营收环比增长28%，同比增长40%，剔除技术转让收入后，环比增长2%，同比增长11%。随着人工智能、电动车、自动驾驶、物联网的普及，预计未来几年中国晶圆市场将保持每年20%的增速，而公司具备区位优势，将坚持技术研发，抓住市场发展机遇。
基于近几个季度取得的进步，公司对先进逻辑技术和成熟逻辑技术的发展和执行的信心增强。公司的电源和图像传感器业务业内领先，为客户提供了有竞争力的服务和技术支持。此外，闪存业务目前已成为主要营收增长点。2018Q1，电源、图像传感器和闪存业务销售额同比增长超过30%。
梁孟松：28nm HKC Plus工艺良率大增，将重点发展FinFET
中芯国际联席CEO梁孟松指出，过去的几个季度中，他们重新审视了公司的业务、市场、组织、资源和产能，形成了一个总体战略并在公司的日常运作中执行。公司的长远目标是为自身发展建立一个坚实的基础，以及强调开拓创新的组织文化。公司加快技术研发，旨在于建立一个完备的，整合了有竞争力的技术、可使用的知识产权、以及综合性设计服务的平台，以便及时抓住市场发展机遇。
目前我对公司研发团队的执行力愈发有信心，梁孟松强调。
首先，去年下半年投产的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善，不断提升公司业内竞争力。在28nm HKC Plus制程上公司取得了里程碑式进展，并预计今年下半年投产。28nm制程依然是业内的重要节点，随着新兴应用不断涌现，其具备广大的市场容量，作为中国最大的代工厂，公司也将因此受益。
在问到28nm是否会面临价格竞争的时候，中芯国际回应，在28nm制程上，客户对公司持续扩产有现实需求，尽管市场竞争确实十分激烈，我司已向客户承诺会持续运营28nm HKMG、Poly/Sion并进行进一步技术研发。为应对价格下行压力，一方面公司会强化技术设计增加产品附加值，另一方面公司将增加产线灵活性，通过与其他制程共用基础设施降低价格。
未来几年，FinFET技术也将是半导体产业增长的重要领域。该技术是先进计算技术应用的关键，我们加快研发速度以缩短现有技术与客户的前沿需求之间的差距，致力于服务客户在消费电子等市场衍生出的FinFET需求。公司对FinFET研发十分重视，预计将在明年上半年推出第一版FinFET，目标是给用户提供多样设备整合和全IP覆盖的产品。
在成熟制程技术平台上，公司的电源管理芯片具有市场领导力，团队对BCD技术进行持续改进。随着产品组合多样化，公司市场容量持续拓展。
总而言之，我们正快执行与传送速度以保证公司日后的增长潜力和盈利能力，相信当前的投入会转化为公司的市场份额和市场竞争力。
未来的一些判断和规划
对于中芯国际来说，无论是新工艺、产能或者成本，都是他们需要面对的问题。而他们在法说会上则一一作了解答。
首先他们强调，目前对8寸产能需求较大，今年的资本支出一部分会流向深圳代工厂，使其产能利用率达到100%，另外会为天津代工厂配备更多生产设备以生产vwin 、电源产品。尽管面临设备交货期延迟，公司会尽最大努力使产能满足客户需求。12寸厂运营情况良好，公司正在扩充NAND Flash、NOR Flash、CIS、电源设备的产能。
他们还指出，现在已经没有厂商会再去开设新的8英寸产线，我们有的解决方案有两个方面，其一，8英寸产线保持原有的产能，对于客户对于8英寸的需求，我们会尽力用现有8英寸产线去解决；其二，公司会尽力开拓12英寸产线，但是相对8英寸产线来说更加昂贵。公司在未来将会同时运营两种产线，在深圳公司是两种产线并存的状态。在北京运营12英寸产线，天津运营8英寸产线，这已经被证实是成功的了。
中芯国际还指出，IGBT市场呈现出巨大需求，相信随着人工智能、高性能计算、自动驾驶的发展，该市场会持续增长。但是过去几年，公司发现难以将IGBT与逻辑、CMOS等放在一起生产，因此公司已宣布在上海之外通过合资建立IGBT厂场设备，以运营该业务。
至于14nm工艺的未来面临的可能挑战，中芯方面表示，这需要从两个方面考虑：
公司需要面对的是和28nm类似的问题，亦即如何控制研发时间以不至于错过最佳的市场窗口期，而导致现在面临的价格压力。公司认为，一般面对新的技术，都有三个阶段，第一个阶段公司的成本高于ASP，第二阶段平衡ASP，第三阶段让ASP高于成本，为了促成成本和ASP的更迭我们必须精心选择我们的市场和产品。
与此同时，公司还需要降低成本，促进对客户的供货。在这方面，公司打算一开始专注于像通讯这种高档客户，第二阶段公司会专注于汽车和人工智能等前沿应用上，第三阶段公司会发展rf应用。为了在14nm上不重蹈28nm的覆辙公司改善了自己的研究开发结构，并且投入更多资源在研究开发中，公司认为14nm会是公司腾飞的新节点。
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