中国移动推出移动首款eSIM芯片 采用BGA封装
5月25日消息，今日中国移动公布了智能物联China Mobile Inside计划，并且推出移动首款eSIM芯片。据悉，该芯片名为C417M，是中国移动和紫光展锐共同开发，是自主品牌产品。
C417M有中国移动eSIM功能，支持空中写卡、OneNET协议和LTE-TDD CAT4。该芯片采用BGA封装，并且能在-40℃~85℃的环境中工作。中国移动表示，C417M能最大程度降低设备体积，芯片稳定性有提升。eSIM芯片能应用在各种物联网设备上，比如无人机，智能家居和智能仪表等。
除了移动，联通也在布局eSIM，在今年三月份，联通率先在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市启动“eSIM一号双终端”业务的办理。用户办理这个业务后，可以在任意支持该技术的终端上接电话，手机不在身边也没问题。苹果推出的新配件Apple Watch Series 3 （GPS + 蜂窝网络）手表成为首款支持中国联通“eSIM一号双终端”的产品。
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