打破垄断,让电子工程师不再抓瞎分析
今天小编为大家介绍一台热像仪,几乎可以搞定所有电子行业热分析。
热像分析,绝不仅仅是一张热像图。具有全辐射热像视频流和强大分析功能的Fotric288热像仪,是一台为科研而专门设计的专业设备,但使用起来就像摄像机、数码相机一样简单。它由全球资深的热像品牌FOTRIC新近推出。
FOTRIC中国总部位于上海,美国总部位于达拉斯(Dallas),同时在北京、无锡等地设有办事处,在欧洲、***等十多个国家和地区设有分销商。FOTRIC热像仪已被北、清华、复旦、浙大、武大等全国二百多所高校使用。
热像仪是一种非接触的测温仪器,通过对物体表面的热(温度)分布成像与分析,能够快速发现物体的热缺陷。在芯片和半导体结温检测、表面温度分布、散热效果分析、功耗设计和研究、以及PCB布局优化等方面,热像仪有着广泛的应用,是广大半导体工程师的必备工具,本文就教大家怎么用Fotric288热像仪发现设计中的热缺陷。
1、PCB电路板的设计优化和Debug 电路板哪里温度最高?常用的数采和红外测温枪,所测温度点数量有限,较难发现。但如果用Fotric288热像仪测温,拍摄的每一张热像图包含307200个温度数据,直观观察整个电路板表面温度分布,快速发现异常温度点和器件。
Fotric288支持全辐射热像视频流,可记录电路板整体的温度升高与扩散过程(例如记录瞬间短路和电路击穿等情况)。视频可二次任意分析,提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具,有助于PCB的设计优化。Fotric288热像仪还可以高速采样,捕捉整流桥脉冲击穿、保险丝过载熔断等极限测试的全辐射视频,提升Debug效率。
2、芯片微观温度分布检测芯片小至0.5×1毫米,热像仪能测温吗?当然,Fotric288热像仪支持20微米微距镜,可以1)直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测,发现过热连接线和连接点,改进芯片设计。(下左图)2)也可以根据实际需求,使用FOTRIC288热像仪搭配50微米微距镜,观察封装前压力传感器的温度分布。(下居中图)3)搭载微距镜头的Fotric288热像仪检测LED芯片发光时的局部细小热斑,帮助LED芯片厂家改进材料和工艺。(下右图)
3、整机测试温度分析 电子组件装配成整机后,Fotric288热像仪还可以观测整机工作温度情况,例如电子产品入网许可皮肤舒适度测试,长时间接听手机容易造成慢性烫伤,使用Fotric288热像仪检测手机全功耗运行数小时的温度变化过程,来评估皮肤舒适度。
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原文标题:打破垄断,让电子工程师不再抓瞎分析
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