台积电已经开始正式试生产华为麒麟980
此前，华为已经预告将在8月底的德国柏林IFA大会上发表Keynote讲话，按照惯例，这将会是华为对外正式宣布新款麒麟处理器的时候。今年如无意外也将如此，而主角则是传闻已久的麒麟980。
日前，从***产业链曝光的消息称，台积电已经正式开始试生产麒麟980处理器了，由于7nm工艺制程目前的良品率还不是特别的高，所以他们也是希望尽早试生产来搞定一些突发状况，而早前台积电方面的病毒事件也已经基本结束，不会再对相应处理器的生产产生影响。
另外，据代工厂内部人士透露，麒麟980会在9月开始陆续出货，用于搭载这款处理器机型的组装，那看来华为Mate 20系列10月发布基本是实锤了。至于规格参数方面，CPU将是四核A76＋四核A55，最高主频可以达到2．8GHz；而GPU将是ARM最新发布的Mali G76 MP14，据说性能提升巨大，也有说法是华为自研GPU；当然了，NPU也不会缺席，将采用寒武纪1M的智能NPU，进一步提升AI性能。
作为目前国产手机处理器的引领者，麒麟980吸引了众多国人的关注，从目前的爆料来看，CPU、GPU和NPU的性能都会有质的飞跃，加上有软件层面GPU Turbo和CPU Turbo的加持，实际表现确实值得期待。麒麟980是否能超越我们的期待，8月31日见分晓。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5632浏览量
166407 -
华为
+关注
关注
216文章
34411浏览量
251496 -
麒麟980
+关注
关注
5文章
399浏览量
22264
原文标题：华为麒麟980再曝光 台积电已开始试产
文章出处：【微信号：ofweekwearable，微信公众号：OFweek可穿戴设备网】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电计划在美生产BLACKWELL芯片
近日，据最新消息，全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)正与美国图形处理器巨头NVIDIA就一项重要合作进行会谈。双方商讨的内容是，在台积电位于美国亚利桑那州的先进工厂内
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
近日，谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始，谷歌将选择台积电作为其新的代工伙伴，并采用台
台积电2纳米工艺生产设备提前部署完成
台湾半导体制造巨头台积电（TSMC）在半导体技术领域的领先地位再次得到强化，据投资银行瑞银集团（UBS）最新发布的报告显示，台积
台积电获英特尔3nm芯片订单，开启晶圆生产新篇章
近日，据业界知情人士透露，全球知名的半导体制造巨头台积电已成功获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单，标志着双方合作的新里程碑。据悉，台
台积电进驻嘉义开始买设备，冲刺CoWoS封装
英伟达（NVIDIA）、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以
魏哲家称台积电生产不可能完全移出台湾
近日，台积电董事长魏哲家在一次公开场中透露，公司曾与客户就“是否将工厂迁出台湾”进行过深入讨论。然而，他坚定地表示，由于台湾地区的产能占台积
台积电准备生产HBM4基础芯片
在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上，台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉，未来HBM4将采用逻辑制程进行生产，台
今日看点丨台积电获美66亿美元补贴生产2nm芯片；消息称丰田与华为共推智驾方案
1. 台积电获美国 66 亿美元补贴 将在美生产 2nm 芯片 美国联邦将为台积
发表于 04-09 11:23
•565次阅读
台积电考虑赴日设先进封装产能
此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出，通过仔细研究台积电2023年度经审计的财报，他注意到英伟达已经上升为台
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP
正式量产。 现在Marvell 已正式宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台。 Marvell将与台
工商网监
评论