1 生产硅晶圆a股上市公司-德赢Vwin官网 网
0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

生产硅晶圆a股上市公司

工程师 来源:网络整理 作者:h1654155205.5246 2018-08-25 10:33 次阅读

硅晶圆

硅晶圆是硅元素进行纯化之后的一种化工材料,在制造电路的实验半导体当中,经常会使用到这种材料。简而言之,就是在多晶硅的基础上,经过一系列的复杂程序,将其制造成为单晶硅晶棒,然后切割成硅晶圆。那么目前市面上有哪些生产硅晶元的上市公司发展比较好呢?

生产硅晶圆上市公司

1、太极实业

无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂,创立于1987年。通过几年的发展,具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年被评为中国500家最佳经济效益工业企业之一,中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。

2、长电科技

长电科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。

3、全志科技

全志科技(AllwinnerTechnology,股票代码300458)成立于2007年,研发总部位于中国珠海,在深圳、西安、北京、杭州设有机构,是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。凭借卓越的研发团队及技术实力,全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。

4、晶方科技

晶方科技是国内第一家从事影像传感芯片(CCD和CMOS)晶圆级芯片封装的企业,其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术,在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方式由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成,具备强大的产业背景和资金实力。苏州工厂已于2005年12月初投入生产。

5、华微电子

吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业,在2017年中国半导体行业协会评选的中国半导体十大功率器件企业中名列首位。公司经科技部、中科院等国家机构认证,被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

公司于2001年3月在上海证券交易所上市,总股本75158.8万股,为国内功率半导体器件领域首家上市公司。

6、上海新阳

上海新阳创立于1999年7月,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市,现有员工200余人,厂区占地80余亩,拥有1000级超净厂房和设施齐备的现代化实验室。公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。

上海新阳始终坚持自主创新,拥有自主知识产权的电子电镀和电子清洗核心技术,先后开发研制出四大系列100多种电子化学品与30多种配套设备产品,形成了完整的技术体系和丰富的产品系列。已申请国家专利60余项,其中发明专利10项。用于晶圆电镀的高纯铜电镀液和添加剂系列产品达到世界领先水平,成为中国半导体封装化学材料和表面处理设备行业的知名品牌。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4890

    浏览量

    127928
  • 硅晶圆
    +关注

    关注

    4

    文章

    268

    浏览量

    20632
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    立讯精密获上市公司权威奖项

    近日,每日经济新闻隆重揭榜“2024第十四届中国上市公司口碑榜”。立讯精密成功入围榜单并获“上市公司20年非凡跨越奖”和“上市公司最具社会责任奖”两大权威奖项。
    的头像 发表于 12-10 14:51 150次阅读

    RFID跟踪晶片生产-FOUP生产车间

    在半导体晶片生产工厂中,每天都会有大量的芯片在生产、传输,通过RFID技术,可以对盒进行识别、智能管理,确定晶片在生产过程中的工艺流程、
    的头像 发表于 11-29 17:46 185次阅读
    RFID跟踪晶片<b class='flag-5'>生产</b>-FOUP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>盒<b class='flag-5'>生产</b>车间

    科能源获评2024年上市公司可持续发展最佳实践案例

    (ISSB)、联合国负责任投资原则组织(UNPRI)、相关自律组织、300余家上市公司及近百家境内外相关专业机构出席会议。科能源受邀出席会议,并与优秀上市公司代表及专家一同分享交流,积极履行企业使命和社会责任,推动提升企业可持
    的头像 发表于 11-27 10:52 208次阅读

    利用全息技术在内部制造纳米结构的新方法

    本文介绍了一种利用全息技术在内部制造纳米结构的新方法。 研究人员提出了一种在内部制造
    的头像 发表于 11-18 11:45 285次阅读

    国科微入选2024年上市公司董事会优秀实践案例

    近日,中国上市公司协会发布“2024上市公司董事会最佳实践创建活动”评选结果,国科微成功入选“2024年上市公司董事会优秀实践案例”。这是继入选“2023年上市公司董事会典型实践案例”
    的头像 发表于 11-13 10:06 243次阅读

    力合微荣膺中国上市公司新质生产力50强

    近日,由证券时报举办的第十八届中国上市公司价值论坛在江苏昆山隆重举行。在本届论坛上,第十八届中国上市公司价值评选榜单重磅揭晓。力合微电子凭借其在业界的卓越的行业表现和公司在PLC电力线通信技术领域
    的头像 发表于 10-29 08:02 569次阅读
    力合微荣膺中国<b class='flag-5'>上市公司</b>新质<b class='flag-5'>生产</b>力50强

    的制备流程

    本文从硅片制备流程为切入点,以方便了解和选择合适的的制备工艺流程比较复杂,加工工序
    的头像 发表于 10-21 15:22 253次阅读

    上市公司频发业绩预增财报 赛力斯 瑞芯微 合集成 思特威等业绩大增

    10月18日,A大幅上涨,业绩驱动或者也是一方面的原因。 我们看到在政策的推动下,宏观环境持续向好,部分上市公司交出了强势的业绩成绩。今年的前三季度上市企业业绩整体表现都比较好,据C
    的头像 发表于 10-18 15:23 921次阅读

    碳化硅的区别是什么

    。而是传统的半导体材料,具有成熟的制造工艺和广泛的应用领域。 制造工艺: 碳化硅的制造工艺相对复杂,需要高温、高压和长时间的生长过
    的头像 发表于 08-08 10:13 1394次阅读

    掌握半导体大硅片生产技术,中欣科创板IPO终止

    ,中欣首次冲刺AIPO以失败告终。   中欣 主要产品及业务演变   中欣
    的头像 发表于 07-29 01:05 3846次阅读
    掌握半导体大硅片<b class='flag-5'>生产</b>技术,中欣<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>科创板IPO终止

    光峰科技荣获2024英华奖A新质生产力价值奖

    近日,由国内权威财经媒体中国基金报举办“2024中国资本市场发展论坛暨上市公司论坛”在上海成功举办。会上,英华奖优秀上市公司评选榜单重磅揭晓,科创板首批上市企业光峰科技(688007.SH)荣获英华奖
    的头像 发表于 07-22 09:17 494次阅读

    Follow the Money:2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现

    尽管相较2022年有所下滑,但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A和港股上市内地半导体企业利润总额的55%,但是其市值之和仅占159家
    的头像 发表于 05-09 10:34 6713次阅读
    Follow the Money:2023年最赚钱的十家国内芯片设计<b class='flag-5'>上市公司</b>及其整体表现

    台积电重回全球十大上市公司

    台积电重回全球十大上市公司 人工智能相关企业持续被资金关注,在AI需求旺盛的带动下台积电股价水涨船高,台积电重回全球十大上市公司;这是台积电2020年以来首次重返全球前十大上市公司之列。 台积电长期
    的头像 发表于 03-12 17:00 1118次阅读

    半导体外延片制造商上海合上市

    上海合材料股份有限公司(简称“上海合”,股票代码:688584)近期在科创板成功上市,成为半导体行业的新星。该
    的头像 发表于 02-26 11:20 964次阅读

    上海合科创板上市

    上海合材料股份有限公司(简称“上海合”,股票代码:SH:688584)近日成功在上海证券交易所科创板上市。该
    的头像 发表于 02-25 17:58 1109次阅读