晶圆代工产能吃紧，驱动IC或将涨价

晶圆代工厂今年上半年产能吃紧，进入下半年后供给更是紧俏，加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增，排挤到大尺寸面板驱动IC出货量，使得驱动IC市场再度掀起缺货潮，IC设计厂传出对大尺寸面板驱动IC调1成。法人看好，联咏（3034）、奇景等驱动IC厂将可望因反映成本，挹注本季业绩向上成长。

今年以来零组件端纷纷吹起缺货带动涨价风，目前这股涨价风已经吹向大尺寸面板驱动IC市场。供应链指出，由于驱动IC目前主要以8吋晶圆为投片主力，但从今年上半年起联电、世界先进等8吋晶圆产能就相当吃紧，进入下半年后国际IDM厂释出的车用、电源管理IC订单等高毛利订单就成为晶圆代工厂的首选。

因此，毛利率相对低的驱动IC在争取产能上，自然会比较吃亏，再加上智慧手机的驱动IC开始大量导入整合触控暨驱动IC（TDDI），大尺寸面板驱动IC产能又受到排挤，面板厂进入拉货旺季后，面临有面板，但没有驱动IC的缺货窘境。

另外在封测端，驱动IC封测下半年受惠于智慧手机拉货效应，使得薄膜覆晶（COF）封装、TDDI供不应求，且第三季起就进入出货高峰，产能可望一路满到年底，因此封测厂也全面调整驱动IC封测报价，大尺寸面板驱动IC自然也在涨价范围内，代表晶圆代工、封测端皆已对大尺寸面板驱动IC上调价格。

由于半导体制造端接连调整大尺寸面板驱动IC报价，加上缺货效应，市场传出，驱动IC厂已经向客户通知为反映成本1必须调涨大尺寸面板驱动IC报价，涨幅达到1成左右。法人看好，布局大尺寸面板驱动IC的联咏、奇景将可望因此受惠。

联咏受惠于TDDI出货冲刺，带动今年上半年归属母公司税后净利年增约22％至25.87亿元。今年第三季起联咏TDDI出货将可望更加畅旺，加上大尺寸面板驱动IC拉货旺季，法人看好，联咏下半年业绩将可望逐季成长，全年将可望赚回近一个股本。联咏不评论法人预估财务数字。

2018年显示驱动IC市场规模估达73亿美元

根据NPD DisplaySearch最新驱动IC技术和市场预测报告显示，显示驱动积体电路(IC)市场的收益将从2012年的64亿美元增长至2018年的73亿美元；收益增长的主要原因是驱动IC的解析度和平均售价越来越高，以及功能更加整合，同时分别用于电视和智慧手机的LCD和OLED面板出货量的持续增长，也推动了显示驱动IC的需求。

NPD DisplaySearch材料和部件市场研究总监Tadashi Uno表示，由于高解析度显示器要求高频道显示驱动IC，同时智慧手机要求显示驱动IC与触控功能结合的趋势不断增长，半导体业者和晶圆代工厂持续将显示器驱动芯片列为发展重点。

此外，NPD DisplaySearch指出，尽管LCD电视和平板电脑越来越向窄边框发展造成GOA(gate-on-array)技术的使用，同时导致闸极驱动芯片(gate drivers)的需求减弱，但高解析度萤幕的增加仍促进了源极驱动芯片市场的增长。

NPD DisplaySearch预测，智慧手机面板源极驱动IC的需求量将从2012年到2018年间增长三倍，市场营收规模将从2012年的1亿3,900万美元增至2018年的3亿2,500万美元；同时芯片设计公司开始越来越多在中小尺寸面板驱动IC中加入原本置于中央处理器中的功能。

而随着台积电(2330)、联电(2303)和其它一些晶圆代工厂将重心放在生产移动设备的记忆体和处理器等高价值半导体上，NPD DisplaySearch预测，2014和2015两年显示驱动IC市场将呈现供应紧张的状态，这主要因为驱动IC和时序控制器(TCON)的价格相对较低，因此晶圆代工厂优先考虑生产其他半导体芯片，且晶圆代工制造商并未特别提高芯片制造价格所致。

Tadashi Uno表示，只要行动智慧装置所需的芯片需求持续增长，驱动IC和TCON的供应短缺状况预计仍将继续。

NPD DisplaySearch指出，凭借较多在面板厂的导入使用，联咏(3034)引领了2014年上半年大尺寸(9吋以上)面板驱动IC市场，市占率达28%，其次为三星半导体(19 %)和市占率第三名的Lusem(15%)。三星半导体和Lusem分别是三星显示面板和乐金显示面板的驱动IC主要供应商。

而在中小尺寸的驱动芯片部分，NPD DisplaySearch表示，被日本、韩国和***许多中小尺寸面板厂商使用的RenesasSP引领了2014年上半年中小尺寸显示驱动IC市场，市占率达33%，其次为联咏，三星半导体，以及旭曜)(7%)和奇景光电(Himax)5%。

NPD DisplaySearch表示，随着智慧手机显示驱动IC和触控面板控制器的结合越来越紧密(例如触控显示整合型驱动芯片TDDI)，触控厂商已开始收购驱动IC厂商，以更具市场竞争力。例如Synaptics和FocalTech分别收购了Renesas SP和Orise；这样的好处是可简化信号电缆和积体电路，并且可降低软性电路板(FPC)和组装测试的成本。

Tadashi Uno表示，展望未来，半导体制程的结合和业务模式的调整，预期将有效推动TDDI的成功发展。