英特尔因吃不起三款新iPhone芯片或转单台积电
随着苹果3款新iPhone的亮相，市场预估处理器大厂英特尔（Intel）在14纳米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。
根据外电报导，由于跟高通的专利官司还没结束，苹果2018年的iPhone所用的基带完全放弃高通，改由英特尔独家供应，这部分日前高通也已经证实。
据了解，英特尔提供的基带芯片，就是最新的14纳米制程的XM7560LTE基带芯片。英特尔独占苹果iPhone基带芯片订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事。但是，这对当前14纳米制程就产能不足的英特尔来说，可能将是甜蜜的烦恼。
报导进一步指出，苹果过去采用高通来独家供应基带芯片时，每年光是专利授权费及基带芯片的费用就高达数十亿美元。所以，苹果在跟高通打专利官司的同时，也在不断去高通化以施加压力。
之前，在iPhone手机中使用高通的基带芯片还是多数。而且，即便当年首先采用英特尔基带芯片的iPhone，苹果还限制了高通基带芯片版的LTE速度。因为，英特尔XMM7480基带速度只有600Mbps，低于高通基带的1Gbps。
然而，在专利权官司仍未解决的情况下，苹果2018年正式放弃高通，改由英特尔来独家供应基带芯片。
英特尔提供苹果的产品，就是最新一代的XMM7560基带芯片。这款芯片支援全网通，支援1Gbps下行、150Mbps上行，支持DSDS双卡双待，支持GPS、北斗、GLONASS等多个全球卫星系统。可以说除了下行速率还没完全超越高通的基带芯片之外，其他规格已经不比高通差了。
英特尔之前的基带芯片是由台积电的28纳米制程所代工生产，如今的XMM7560基带芯片将由自己旗下的晶圆厂以14纳米制程来生产。
这是英特尔首次自己生产基带芯片，而官方也强调14纳米制程技术将使得芯片的功耗更低。
但问题是，最近英特尔出现了14纳米产能不足的状况。而且，iPhone基带芯片的需求量非常大，按照日前分析师的预计，2018年底之前，iPhone新机出货量将在8,000万到9,000万支之间，这样庞大的数量，将对英特尔的14纳米的产能带来挑战。
就目前英特尔仅有的14纳米产能来说，除了规划给大型网络公司的客制化服务器处理器来使用之外，考虑到苹果对英特尔的重要性，iPhone基带芯片的需求也将会是优先满足的。
至于英特尔其他家自家的处理器则可能依重要性与市场占有率，依序来分配产能，直到2019年底推出10纳米制程为止。
而其他包括芯片组等产品，除了可以使用较早的22纳米制程来生产之外，市场人士指出，基于过去的合作经验，外包给台积电生产也是可能的选项。
对此，日前在英特尔最新的官方声明中强调，我们的供货量将能满足我们已披露的全年营收展望，我们正在与客户和工厂密切合作以管理好各种新增需求。
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423115 -
英特尔
+关注
关注
61文章
9949浏览量
171687 -
台积电
+关注
关注
44文章
5632浏览量
166404 -
iPhone
+关注
关注
28文章
13460浏览量
201643
原文标题：通吃三款新iPhone芯片 英特尔吃不消或转单台积电
文章出处：【微信号：ic-china，微信公众号：ICExpo】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体三巨头格局生变：英特尔与三星面临挑战，台积电独领风骚
消息称英特尔提议与三星建立“晶圆代工联盟”，挑战台积电
英特尔计划与三星组建代工联盟,意在制衡台积电
英特尔挖角台积电工程师，芯片代工战局升温
台积电获英特尔3nm芯片订单，开启晶圆生产新篇章
今日看点丨ASML今年将向台积电、三星和英特尔交付High-NA EUV；理想 L9 出事故司机质疑 LCC，产品经理回应
工商网监
评论