说起智能手机,大家都知道目前主要比的是创新,是性能,而其中性能的体现主要在处理器上面,但其实对手机来讲,还有一个很重要的部件,那就是基带。
没有基带,手机上不了网,打不了电话。而基带差一点的话,信号弱,上网速度慢,断线等问题都来了,所以基带是非常重要的。
而目前这些芯片公司中能够生产基带的能够排得上号的也只有华为、高通、英特尔、三星、联发科。
其中华为的基带是与麒麟芯片在一起的,三星的基带是用在三星猎户座中的,而高通即使用在骁龙芯片中,也曾经单独提供给苹果外挂在A系列芯片上,而英特尔的基带也是为苹果定制的。那么这些基带到底谁强谁弱,最强的基带是谁的?
先说说市场份额,根据2018年上半年的市场份额来看,则是高通占53%,联发科16%,三星12%,英特尔7%,华为7%,华为和英特尔排最后。
从性能来看,我们知道英特尔的基带比高通弱,苹果在采用两种基带时,都要用软件来降低高通的基带性能,让其与英特尔的一致。
而联发科也是芯片公司,但苹果不选择,宁愿选英特尔,可见英特尔是强于联发科的,三星的基带性能不差,但由于专利的问题,都不是全网通,只能排最后。
这样综合下来可见,这四款基带的排名是:高通>英特尔>联发科>三星。
接下来就是华为的基带要放在什么位置了,在7月份,中移动发布了一份测试报告,是关于麒麟970、高通845和联发科P60三款芯片的基带测试的,在这份报告中,不管是单卡吞吐量还是双卡吞吐量,都是华为基带强于高通,而联发科则差很远。
可见华为的基带是强于高通的,所以这五家基带的排名应该是这样排名:华为>高通>英特尔>联发科>三星。
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原文标题:华为、高通、联发科、三星、英特尔的基带,谁最强,华为排第几?
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