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华力二期12英寸先进生产线项目已建成投片 比预期提前2个月

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-10-19 15:40 次阅读

继5月21日首台***移入后,华力二期12英寸先进生产线(华虹六厂)再次迎来重大进展。

10月18日,华力二期12英寸先进生产线项目在上海浦东新区康桥工业区建成投片,首批12英寸硅片也正式进入工艺机台,开始28纳米芯片产品制造。这比原先预计于2018年12月底首批试流片的工期时间提前了2个月。

资料显示,华力12英寸先进生产线总投资387亿元人民币,项目初期将形成1万片的生产能力,未来将逐步爬坡到4万片月产能12英寸集成电路芯片,工艺从28纳米起步,最终具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力。

根据规划,该项目计划于2022年底达到产能目标,项目主要从事逻辑芯片生产,重点服务国内设计企业先进芯片的制造。芯片产品将覆盖移动通信物联网智能家居云计算CPU以及人工智能等各领域应用,进一步满足国内市场对中高端芯片产品的需求。

据悉,华力二期生产线项目不仅是“十三五”期间上海市重大产业项目之一,还被列入了国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》。

此外,该项目还创造了国内晶圆制造项目多项纪录,根据华虹集团资料显示,该线是目前国内工艺最先进的大规模生产线,是目前国内单体净化厂房面积最大的代工生产线,是国内同期在建的12英寸生产线中建设速度最快的项目,同时也是国家“910”工程规划布局中最早投产的重点生产线。

目前,世界集成电路生产水平最高已达到7纳米,主流生产线的技术水平为28—14纳米。

而纵观国内的晶圆代工市场,仅有中芯国际拥有28纳米制程产品投片,但根据2018年第1季的财报数字显示,中芯国际28纳米占其营收不过3.2%。如今,华力二期生产线项目正式投片,对国内集成电路工艺技术的发展和产业规模的扩大具有重要意义。

该项目建成后,华虹集团的集成电路制造能力将覆盖0.5微米-14纳米各工艺技术平台,制造规模进入全球前五位,工艺技术进入全球第一梯队。华虹集团董事长张素心在投产大会上表示,公司目前28纳米工艺产品良率达到93-98%,2020年华虹将具备14纳米FinFET产品生产能力,基本上满足国内中高端芯片需求。

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