首次整合5G芯片，麒麟990将采用7nm和自研构架设计
腾讯数码讯（水蓝）华为Mate20系列首发的麒麟980处理器发布时间并不长，但坊间已经开始流传下代的麒麟990处理器的消息。
根据业内人士@手机晶片达人在微博上的爆料称，麒麟990处理器目前正在用台积电7nm Plus EUV的工艺设计中，预计将在明年第一季流片。同时还有疑似海思内部员工在知乎上披露，麒麟990处理器将采用自研架构，在今年上半年已经RTL freeze，从技术上来说进步幅度不比麒麟980小。而根据外界的推测，华为麒麟990处理器还将首次整合5G基带芯片，不出意外的话明年第四季的新款Mate系列会在再次首发这款全新SOC。
7nm Plus EUV工艺打造
麒麟980处理器在正式发布的时候已经将首发7nm工艺作为了主要宣传卖点，而对于下代的旗舰级麒麟处理器则将选择EUV极紫外光刻技术的台积电的7nm Plus来寻求更强大的能耗比。根据业内人士@手机晶片达人在微博上的爆料称，麒麟990处理器目前正在用台积电7nm Plus EUV的工艺设计中，预计将在明年第一季流片。同时这位业内人士还表示，此次麒麟990处理器仅流片费用就高达3000万美金，足以表明华为的决心。
而根据此前传出的消息显示，台积电首款采用EUV极紫外光刻技术的7nm Plus芯片已经完成设计定案，预计明年进入量产。不过，从此次传出麒麟990处理器的流片时间来看，似乎要比麒麟980处理器稍微晚一些，但如果台积电的7nm Plus工艺进展顺利的话，那么应该仍会在明年第四季正式发布，然后选择新款Mate系列机型首发。
或用自研构架
值得一提的是，根据集微网援引疑似海思内部员工在知乎上的爆料称，麒麟990将采用自研架构，并且在今年上半年已经RTL freeze，从技术上来说进步幅度不比麒麟980小。而如果高通在明年秋季打不出一张大牌的话，麒麟990处理器则将会是华为全面超越高通的节点。
此次这位疑似内部员工还在爆料中透露，麒麟990处理器研发过程中第一次试水小幅度应用自研核技术的成功，使得华为自研核团队的精英们开始在公司内部逐渐扩大对麒麟SoC的影响力。华为手机SoC将会接纳更多的CPU侧自研技术，逐渐摆脱ARM公版设计，同时SoC的整体表现将进一步逼近三星，打内部测试数据仍与苹果有较大的差距。
首次整合5G芯片
不过，疑似海思内部员工在知乎上的爆料如今已经被删除，同时包括麒麟990的正式名称，以及以上的爆料的真实性也有待证实。但从近年来苹果和三星逐渐加大芯片自研的举措来看，华为逐步自研构架设计也是顺理成章的事情。
此外，由于今年的麒麟980处理器并未整合5G基带芯片，所以作为更新换代产品推出麒麟990集成5G基带芯片将会毫无悬念，到时候预计下代Mate系列也会成为率先支持该基带的智能机型。
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原文标题：传麒麟990采用7nm新工艺 或用自研构架设计整合5 G芯片
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