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      OPPO Find X完整的拆解与分析

      MEMS • 来源：未知 • 作者：李倩 • 2018-11-02 15:56 • 次阅读

      OPPO Find X Teardown and Identification of Key Components

      ——逆向分析报告

      OPPO Find X是OPPO在2018年6月1号宣布的Find系列新一代Find旗舰手机，6.4英寸AMOLED显示屏，搭载3D结构光技术，提供3D人脸识别，运行安卓8.1系统。6月19号OPPO Find X在法国巴黎卢浮宫正式发布。6月29日，OPPO Find X在北京正式发布，售价4999元起。据麦姆斯咨询介绍，OPPO Find X中引人注目的技术是OPPO FaceKey 3D结构光系统。

      该系统采用由奥比中光提供的3D结构光摄像头模组，通过红外点阵发射器在面部投射出15000个识别点，构建出用户面部的3D模型，从而实现人脸识别功能。在OPPO Find X 3D结构光人脸方案开发中，旷视科技（Face++）为OPPO提供了三个主要算法模型结构，包括识别检测、活体检测和注意力检测，不仅可以在0.1秒内完成识别解锁，更提升了在支付场景中的安全级别，成为安卓首款实现3D人脸支付量产手机。

      OPPO Find X的3D结构光人脸识别系统

      另外值得关注的是，OPPO Find X将3D结构光模组和1600W+2000W像素的后置摄像头“隐藏”在了机身内部。使用时，“双轨潜望结构”就会自动升起，不用时又会自动收回。OPPO Find X搭载了骁龙845移动平台，利用骁龙845的神经处理引擎搭配低功耗的智能MIC，实现了可随时唤醒的语音助手功能。本报告对OPPO Find X进行完整的拆解与分析，提供主要的集成电路和传感器芯片信息，包括供应商、封装、功能等，并对基板进行物理分析。

      OPPO Find X拆解分析（样刊模糊化）

      OPPO Find X中IC厂商的份额（样刊模糊化）

      本报告提供清晰的拆解照片、详细的封装标识和说明，并提供一份Excel文件，总结了OPPO Find X芯片及其供应商和封装信息。

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      原文标题：《OPPO Find X拆解与关键组件识别》

      文章出处：【微信号：MEMSensor，微信公众号：MEMS】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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