设置铜皮到板框距离的小技巧
最近很多学员都很困惑如何设置铜皮到板框的距离，下面就来分享下一些小技巧，希望能给大家一些帮助。
我使用的的AD9.4版本，但规则这一类的办法基本是通用的，所以就用9.4版本给大家演示。
方法一：建立相关的规则进行约束
1.快捷键DR,进入规则设置界面，.新建间距规则 并更改名字。
2.点击上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“Query Builder...”
3.新窗口左边的“Condition Tuoe / 0Derator”点中出现的下拉框选择“object kind is”， 在右边的“条件值”选择“poly”然后确定.
4.设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n。
注：3，4 步可以直接输入代码：inpolygon
5.在下面对应的设置栏选‘layer’，选择‘Keep-Out Layer’
6.设置好你需要的间距，并调好优先级。
方法二：
不用规则去约束铜箔到板边的距离，做法通常是将边框拷贝到keepout层，如果要铜箔到板边大于20mil，就将边框线宽度改为40mil左右即可·~以此类推。
（建议18及其以上的版本，低版本则需把板框线勾选keepout，容易与后期的导出gerber文件时出差错，导致gerber文件没板框）
此方法是懒人方法，建议大家多使用第一种，更牢靠些。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
AD
+关注
关注
27文章
868浏览量
150264 -
铜皮
+关注
关注
0文章
4浏览量
3261
原文标题：AD如何设置铜皮到板框的距离？
文章出处：【微信号：FANYPCB，微信公众号：凡亿PCB】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
如何建立异形板框的内缩和外扩
如何建立异形板框的内缩和外扩 首先把需要内缩和外扩的外形图设置在信号层（比如TOP），把线宽改为0mil（方便计算）。 然后选择外形图，执行命令TJ，就可以得到内缩和外扩图形。 然后把生成的图形修改
铜皮到插脚焊盘的距离怎样设置
PADS里面，在铺铜的时候，铜皮到插脚焊盘的距离怎样设置才不会跟默认的铺铜间隔一样？例如，我默认间隔是10mil，但我想把插件的铺铜间隔调整到30mil？是否画个禁止区
发表于 03-10 11:51
PCB铜皮敷铺铜超出板框，如何创建和板框一模一样的铜皮
在整板铺铜是，可能由于板子形状是个不规则的，因此会为我们铺铜带来还很大的不便，所以我们要一个更快的方式在创建一个铜皮，方法如下：首先在板框层，选中板
发表于 12-04 17:58
DFML软件中设置规则的时候，有线到线的距离，有线到铜皮的距离
我想问一下。我看贵公司的制程能力，给出了线与线的距离。但是我们在软件中设置规则的时候，有线到线的距离，有线到
发表于 06-23 22:03
Allegro PCB焊盘与铜皮的连接方式设置方法
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
发表于 10-27 12:31
•1.9w次阅读
Altium Designer创建异形铜皮
Altium Designer创建异形铜皮 很多情况下我们有一个圆形的PCB板，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，应该如何操作？可以按照如下。 1、选中封闭的异形板
PCB铜皮的面积和热阻是什么
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上
ad覆铜规则怎么设置距离
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通常也称为覆铜间距。合理的AD覆铜规则设置能够保证电路的正常工作和可靠性，同时也
工商网监
评论