0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华硕ZenFone2拆解 性价比非常高

454398 来源:工程师吴畏 2018-12-22 09:38 次阅读

1、属于中级水准。其实,单就拆解操作的难度来说,华硕ZenFone 2应该是三颗星,之所以多给半颗星是出于两方面考虑,一是它内部结构的一些特殊之处,在第一次拆解时带来了一定难度和时间成本上的提升,另外就是个别排线和连接线都非常细,稍不注意就可能对手机造成损伤。

2、拆解用时:25分钟。

3、拆解步骤和需要注意的点:

a.华硕ZenFone 2虽然不能更换电池,但其后盖是可以直接打开的,所以第一步也省了很多麻烦;

b.跟大部分手机一样的常规套路,把固定背板的所有螺丝拧下来,不要忽略摄像头右侧还有一颗隐藏在易碎贴下;

c.第一个小难度出现在开启背板的时候,从结构来看,该机背板卡扣应该不多或者没有,拆卸完如此多的螺丝,应该非常好拿下,不过在SIM卡槽两侧有着非常粘的封胶,如果强行拿掉背板很容易折断变形,这部分如果有风枪的话可以适度加热,如果没有就用扁的金属撬棒一点点扫过;

d.音量键是两个分离式设计的部件,整体框架由几个卡扣固定,小心松开卡扣便可以取下,这种将音量键放在背部的设计与LG颇为相似,从手感来说,音量键反馈还是比较到位的;

e.扬声器单元仅有一个卡扣定,拿下来比较轻松;

f.取下方小主板的时候注意操作顺序,首先要断开射频线,然后把震动单元从固定凹槽中取出,小心它的两条红蓝连接线,非常细,断开软性印刷电路与小主板的连接线,这样主板就能拿下来了;

g.与其他一体机身手机一样,ZenFone 2的电池是通过封胶粘在机舱内的,只不过它仅在右侧用了一条封胶,但粘得却非常紧,拆起来比较费劲;

h.虽然SIM卡槽的印刷电路是可以拆卸的,但没有必要的情况下还是不建议拆下;

i.ZenFone 2的主板设计略有些特殊,拆卸时步骤也跟其他手机不同,可以看到左侧有一根细小的排线与主板相连,但是连接的位置被覆盖在了屏蔽罩下,所以需要先把上方的屏蔽罩打开,这算是一个比较迷惑性的地方,因为从封口来看这个屏蔽罩似乎是打不开的,开启的时候一定要小心,之后就可以断开排线了;

j.完成前面的步骤之后,主板还不能取下,因为下方还有一面被散热铜片粘住了,把这部分撕开,主板才能拿下来,整块主板的所有屏蔽罩都是可以开启的;

k.最后就是拆卸前置和后置摄像头,到此整个拆解全部完成。

4、拆解感受:作为华硕ZenFone系列的最新旗舰,ZenFone 2在外观设计方面基本延续了前代的造型和风格,包括前面板的纹理都非常相似。在打开后盖的那一刻,也印证了之前的猜想,该机内部构造与前代产品如出一辙。虽然整体结构相似,但真正拆解起来才发现ZenFone 2还是在细节上有着不少变化,这也给首次拆解带来了一定麻烦。

之前也提到过,华硕ZenFone 2拆解的难度加分来自于第一次拆机时的未知,其内部结构和一些契合的细节在首次拆解时需要琢磨和推敲,先拆什么后拆什么都需要考虑,另外就是一些小部件,排线和连接线都非常细,处理时需要更加小心,稍不注意可能会对手机造成损伤。主要问题则是出在之前提到的主板上,在看到触控芯片排线与其相连的时候,知道要想取下主板就得断开排线,但是屏蔽罩给人造成了一种不可打开的假象,以至于最初我们采用了相反的操作,先把另一面的屏蔽罩拿下,多费了一番功夫。这次经历也告诉我们,拆解时不能想当然,更不能有思维定式,在明确设计和结构的情况下,就应该尝试按照正常的逻辑来操作,这不是倡导蛮干,而是要有探索的精神。

在内部设计方面,华硕ZenFone 2最有特色的就是SIM卡槽部分。ZenFone系列一直都是这样的设计,这在众多智能手机当中也是极少见的,至少主流产品中它是独一份,虽然结构看起来略显简单,或者说有些粗犷,但它却给维修留下了一个好处,那就是如果SIM卡槽损坏的话,非常便于更换,维修成本也会大大降低。因为,大部分手机的SIM卡槽都是直接焊接在主板上或者是一个整体,如果出现卡槽内触点铜片断裂的问题,几乎没有可能单独更换,一是缺少相应的部件,二是对手工、技术和操作仪器要求都非常高,出现这种情况基本就只能更换整个主板了,否则这部手机就失去了通话功能。而华硕ZenFone系列则不同,从第一代开始,SIM卡槽和TF卡槽就集成于一条印刷电路上,而这条印刷电路则粘在电池上,整体是可以拆卸的。也就是说,如果SIM卡槽出现问题,只要更换这个单一部件就可以,成本低,操作简单。通过拆解来看,ZenFone 2继承了华硕一贯的高品质,在同价位的产品中,其表现还是比较出色的,再结合硬件配置,性价比非常高。

5、螺丝分布:固定采用了2套螺丝,1套用于背板固定(共13颗),1套用于音量键固定(共1颗),螺丝的种类和数量不是很多,而且非常容易辨认区分,即使是新手也不会搞混。

装机过程:

1、复原难度:★★,属于初级水准,看到这里或许你会觉得奇怪,一个拆解难度三星半的手机,复原难度为什么只有两颗星,其实大多数手机都是这样,因为拆解时是要打破一个本来完整、固定的结构,再加上第一次操作时的未知,难度往往会更高一些,如果拆解顺利完成的话,装机都不会非常困难。当然,这仅限于大部分手机,对于真正难度特别高的手机来说,装机就会比拆解难,这种难度是源于内部结构的复杂性,例如iPhone、HTC的One系列这种,复原难度会高于拆解。

2、装机用时:15分钟。

3、装机步骤、感受及需要注意的点:

a.相比拆解而言,装机的难度要低很多,因为华硕ZenFone 2的整体结构并不复杂,只是有一些小的细节需要注意,如果完美完成拆解,装机会比较轻松,动手能力强的话很快就能完成,例如考拉装这部手机只用了8分钟;

b.基本流程是安装底部小主板并连接射频线→复位扬声器单元→安装前置、后置摄像头→将触控芯片排线与主板相连→复位主板两面的屏蔽罩→用卡扣固定主板并连接射频线→将电池重新装回机舱→连接主板所有排线(电源排线除外)→连接电源排线,给主板通电,开机对手机主要功能进行测试→功能测试确认没有问题之后,复位背板,安装所有固定螺丝→合上后盖,装机步骤完毕;

c.装机过程中,最需要注意的就是电池,位置一定要摆放准确,可以通过螺丝孔位进行定位参考,因为电池外面的铁皮上也有对应的孔位。

维修分析:

1、在熟悉了内部结构和细节之后,华硕ZenFone 2的拆解难度并不是很高,新手也可以尝试操作;

2、维修成本相对较低,可更换的元器件除本身价值外,修的费用不会太高,易损部件中,最贵的应该就是屏幕总成了;

3、在摄像头进灰的时候,用户可以根据教程拆卸后盖清灰;

4、用户基本能完成可拆卸部件更换及小故障修复的工作;

5、摄像头、电池、扬声器,这几个部件都可以在损坏时自行购买替换,细心大胆即可做到;

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华硕
    +关注

    关注

    7

    文章

    1590

    浏览量

    61857
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    通版华硕无畏Pro15 2024新品上线,高能AI超轻薄本来袭

    华硕无畏Pro15 2024还拥有 华硕冰锋散热技术、RGB背光键盘、240Hz超感知触控板、 2×全功能USB 4+ 2×USB-A+HDMI 2.1+MicroSD读卡器的大满贯接口、A
    的头像 发表于06-11 14:02 416次阅读
    <b class='flag-5'>高</b>通版<b class='flag-5'>华硕</b>无畏Pro15 2024新品上线,高能AI超轻薄本来袭

    华硕无畏Pro15通版2024本预计5月21日发布

    据了解, 华硕无畏Pro15 2024笔记本与海外版Vivobook S 15相呼应。此前已有部分规格信息曝光,其中海版型号为“Vivobook S 15 OLED S5507QA-MA089WS”,搭载 通骁龙X Elite处理器,内存容量为32GB LPDDR5X,硬盘
    的头像 发表于05-17 15:11 565次阅读

    请问做电源用stm32f334好还是tms320f2806?性价比哪个

    做电源用stm32f334好还是tms320f2806? 性价比哪个
    发表于04-02 06:41

    拆解M3芯片版基础MacBook Air证实存储芯片改为2个128GB

    根据 拆解视频展示,M 2系列和M3系列MacBook Air相差不大,但最明显的差异在于固态硬盘方面。Max Tech公司曾在搭载M 2和M3芯片的13寸MacBook Air机上使用Blackmagic磁盘速度测试工具进行了数据读
    的头像 发表于03-14 11:36 601次阅读

    硅碳负极满充极片满充拆解问题

    想问下硅碳/石墨复配负极300cls满充 拆解中间黑色的区域是什么?是什么原因导致其形成的
    发表于02-29 13:48

    AD7682BCPZ不采集时功耗非常是什么原因呢?

    我用AD7682BCPZ时,不采集时功耗 非常 ,达到280uA,手册说50nA,什么原因呢? 我把芯片焊接下来后,重新焊接到空板上,只给电源引脚都接上0.1uF电容,然后加3.3V,结果电流仍然为280uA左右。
    发表于12-19 06:40

    华硕打造的全球首款自带M.2SSD的外置显卡公布!

    华硕打造了全球首款自带M. 2SSD插槽的游戏显卡,壹号本则带来了全球首款自带M. 2SSD插槽的外置显卡——OneXGPU。
    的头像 发表于11-27 09:56 782次阅读
    <b class='flag-5'>华硕</b>打造的全球首款自带M.<b class='flag-5'>2</b> SSD的外置显卡公布!

    善用可靠且性价比高的隔离技术来应对电压设计挑战

    德赢Vwin官网 网站提供《善用可靠且 性价比高的隔离技术来应对 电压设计挑战》资料免费下载
    发表于11-22 09:38 0次下载
    善用可靠且<b class='flag-5'>性价比</b>高的隔离技术来应对<b class='flag-5'>高</b>电压设计挑战

    在STM32中的func1和func2函数,哪个效率

    在STM32单片机中,上面的func1和func 2函数,哪个效率 ?这是一个 非常有趣的问题。
    的头像 发表于11-08 09:20 585次阅读

    自动驾驶精组合导航设备导远570D拆解

    这期带来自动驾驶 精组合导航设备 拆解,本次 拆解分析的产品是导远570D。
    的头像 发表于11-01 15:38 1918次阅读
    自动驾驶<b class='flag-5'>高</b>精组合导航设备导远570D<b class='flag-5'>拆解</b>

    AE8电机控制器的拆解分析

    上期 拆解报告展示了春风电摩极核AE8的整车 拆解,这期给大家带来AE8电机控制器的 拆解分析。
    的头像 发表于10-23 15:11 2386次阅读
    AE8电机控制器的<b class='flag-5'>拆解</b>分析

    小米2D激光雷达拆解图讲解

    本文档的主要内容详细介绍的是小米的 2D激光雷达 拆解图和讲解。
    发表于09-22 08:07

    采用tinyAVR2系列实现高性价比的低功耗PIR运动检测

    德赢Vwin官网 网站提供《采用tinyAVR 2系列实现高 性价比的低功耗PIR运动检测.pdf》资料免费下载
    发表于09-19 17:09 1次下载
    采用tinyAVR <b class='flag-5'>2</b>系列实现高<b class='flag-5'>性价比</b>的低功耗PIR运动检测

    突破?差距?华为新手机拆解来了!

    这几天,不少专业人士 拆解了华为新手机,他们观察、分析、制作各种各样的 拆解报告。不仅国内 拆解,国外一些专业机构,也在 拆解。9月4日,半导体行业观察机构TechInsights,公开发布了
    的头像 发表于09-07 16:18 921次阅读
    突破?差距?华为新手机<b class='flag-5'>拆解</b>来了!

    华为新手机拆解出了什么?

    TechInsights近日发布了对华为最新旗舰手机Mate 60 Pro的 拆解报告。华为麒麟9000s芯片被专业人士评价为 非常先进,尽管不是最先进的,但差距在 2-2.5个节点范围内。
    的头像 发表于09-06 14:29 1226次阅读