近来手机芯片市场也是风云诡谲,苹果、高通、三星与联发科上演了一出纠葛“大戏”。而国内,手机芯片研发的脚步也从未停歇。
传小米澎湃S2被放弃 内部辟谣
近日有消息传出,澎湃S2第五次流片失败,雷军被迫放弃这个项目。这个被传得沸沸扬扬的消息,并未得到官方的正面回应,不过小米内部人士却证实了消息的不实。
自2017年小米发布其首款自主研发的芯片“澎湃S1”后,其芯片推进方面一直处于静默状态,尽管外界对第二代芯片澎湃S2也是猜疑重重,但小米却是保持“他说任他说,我自岿然不动”的状态。
小米产品总监王腾此前曾在微博回答网友提问时称表示,“澎湃芯片仍然在做”;随后,小米新媒体高级工程师“邹师傅”也表示,澎湃S2“当然没有凉,依旧在投入中。我们国家起步晚基础薄,小米更是如此,给我们点时间”。
小米内部人员的回复透露两点消息:尽管澎湃S2在研发中存在困难,但并未“被放弃”。
其实早在2014年小米就与大唐电信旗下的联芯成立松果电子跨入手机芯片行业,“做芯片是九死一生,我们抱着十亿资金投入,十年研发周期的心态去做。”2016年2月,小米公司以“松果”品牌发布了首款自主研发的芯片“澎湃 S1”,小米也成为继苹果、三星、华为之后第4家拟自主研发手机芯片的厂商。经过两年多的研发,2017年2月28日,小米正式发布其首款自主研发的芯片“澎湃S1”。
中国芯路漫漫 “小米们”上下求索
历经24个月,在雷军“我心澎湃”高调宣示下,小米澎湃S1诞生。然而芯片的延续研发,不是一蹴而就,这是个漫长的过程。
以标竿海思为例,2004年10月华为手机芯片研发队伍组建,经过5年研发之路,2009年华为拿出第一款海思K3;2012年华为再推出改进款的K3V2;2014年初,华为推出麒麟910,首次采用28nm工艺,然而整体表现还是败给了高通与联发科,整个2014年,华为都在不停的迭代,一共发布了6款芯片,5款高档芯片,有麒麟910,麒麟910T,麒麟920,麒麟925,麒麟928,以及一款中档的麒麟620。
2015年3月,麒麟930/935 SoC发布,5月中档芯片麒麟650发布,而到2015年11月,麒麟950 SoC发布,采用16nm FinFET Plus工艺,综合性能飙至第一,凭借性能优势和工艺优势,赢了高通差不多半年的时间差,直到麒麟950开始,才算勉强追赶上了高通处理器。
而在麒麟950之后,华为在2016年发布了麒麟960,2017年发布了麒麟970并成为全球首款融入NPU人工智能的芯片,再到2018年发布麒麟980,“十年磨一剑”终究随着麒麟芯片的不断强大,海思麒麟芯已经成为华为手机的核心竞争优势。
中国工程院院士倪光南就曾表示,芯片的研发不是一朝一夕就能够出成果的,需要长时间的投入以及巨量的经验积累。
三年的周期设计一款芯片,就代表了超密度的工作节奏。仅以华为麒麟980为例,2015年立项,历经了超过36个月的研发,2016年完成定制特殊基础单元构建高可靠性IP论证,进入SoC工程化验证已是2017年,早期芯片验证、所剩无多的量产周期、非常严苛的试错条件。
在经过2个大版本的迭代,共有1000多位高级半导体专家参与,5000多个工程验证开发板,最终麒麟980实现了量产。麒麟980在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管,实现了性能与能效的提升,相较上一代处理器在表现上提升75%,在能效上提升58%。为了7nm工艺的研发,华为投资就已超过3亿美元。
不同于做手机,芯片是个高投入、周期长的行业,每年上亿的投入,也许10年才能取得回报。据了解,2017年华为研发投入达到近900亿人民币,其中手机及手机麒麟芯片研发费用764亿人民币。
回过头来看国外芯片巨头的研发历程,也是一部长篇故事。
三星做芯片的历史可以追溯到1974年,当时三星老板的儿子李健熙觉得半导体是个机会,于是自己用开网吧的钱买下了韩国半导体公司做内存,但几年下来,一直在亏,但三星硬是“挺”了下来,最后用亏损把对手都拖垮了,三星存活了下来,熬成了芯片巨头。
高通虽然成立于1985年,但是一直到1993年,高通CDMA成功发布并接受到了众多合作伙伴的订单后,才真正确立了通信领导者的地位,也就是在那之后,高通才开始供应网络基础设施和芯片,并对自己的技术进行授权。
就如华为总裁任正非所说示,做芯片不是“捏泥丸”不能一蹴而就。这个过程涉及到了各个领域的技术,以及技术人才与资金的大量投入,都需要时间去获得与沉淀。
华为做芯片有15年的历史,三星有45年的历史,高通也有26年的历史。而从现阶段来讲,小米芯片还有很长的路要走,不论是在研发的资金投入还是时间投入,都需要烧脑,烧钱,烧时间。诚如小米内部研发人员所讲,“我们国家起步晚基础薄,小米更是如此,给我们点时间”。
中国芯片发展的道路上,或许还有许多“小米们”都需要时间。
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原文标题:中国自研芯片“道阻且长 行则将至” 澎湃后仍要再战
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