中国大陆芯片制造商仍比国际竞争对手落后十年
当华为(Huawei)本月在深圳发布其最新芯片组的时候，中国官方的《环球时报》(Global Times)称赞这一“突破性”进展“推动”国内芯片制造业，后者“往往被描述为过于依赖外国供应商”。
但这些新的服务器芯片组与华为同样备受追捧的先进的智能手机处理器一样，只是在中国大陆设计的。芯片组是在***生产的，这是持续技术差距的最新例证，这种差距阻碍了中国大陆在制造芯片方面实现自给自足。
半导体行业分析师认为，大陆最好的芯片制造商仍比其国际竞争对手落后十年——虽然北京方面长期提供财务支持，中国电子硬件公司的市场主导地位日益提高，中国芯片设计公司的能力大幅提升。
美国咨询公司TechSearch International的总裁E?简?瓦达曼(E Jan Vardaman)表示：“中国大陆还需要很长时间才能拥有一家能够与三星(Samsung)或台积电(TSMC)竞争的代工厂。”代工厂指的是为其他公司制造芯片的工厂。
专家们表示，过去北京方面对国有资金的不善使用拖慢了该行业的发展，而近年来西方对中资企业收购半导体公司、引进技术和人才的态度日益强硬，阻碍了中国的追赶能力。
由于芯片制造设备成本和生产用于高性能计算、高端移动和游戏设备以及人工智能的最先进处理器所需的研发成本越来越高，这种差距可能还会进一步扩大。
台积电是全球最大的代工芯片制造商，在代工芯片制造市场上占有逾一半的份额。该公司上周四表示，将继续将年收入的8%至9%用于研发支出（2018年约为29亿美元）——在高端智能手机需求突然下降的背景下，台积电正努力摆脱恶化的近期前景。
相比之下，中国大陆最大的芯片制造商中芯国际(Semiconductor Manufacturing International)去年的研发支出估计大约为5.5亿美元，约为收入的16%。
伦敦研究机构Arete Research的高级分析师吉姆?丰塔内利(Jim Fontanelli)表示：“在芯片制造领域保持领先地位非常困难——这里没有捷径——就连英特尔(Intel)也在苦苦挣扎。首先要有巨大的研发支出，其次要有业内最优秀的工程师。中芯国际两者都欠缺，而台积电两者皆备。”
虽然美国担心中国技术的迅速崛起，但分析师指出了顶级企业之间的差距，并以中芯国际最先进的芯片——为今年量产而处于测试中的14纳米芯片——为例。三星在2014年就达到了这一标准。
鉴于芯片研发成本上升，美国GlobalFoundries和***联华电子(United Microelectronics)（分别是销售额排名第二和第三的代工厂商）在过去两年中都退出了开发前沿芯片的竞争，转而专注于更成熟芯片工艺级别的创新。
中芯国际表示，将继续开发14纳米以下的先进技术。
贝恩公司(Bain & Company)驻上海合伙人韦吕?辛哈(Velu Sinha)表示，中国的半导体科学和芯片设计能力已经处于最前沿水平，但他指出，中国在获取一些关键的配套技术方面存在挑战。
分析师表示，领先的芯片工厂设备供应商全都是外国公司，它们与业界最先进的制造商合作开发下一代芯片制造工具，这让中国芯片制造商一直很被动。
例如，荷兰ASML公司于2012年与台积电、英特尔和三星合作，加速其极紫外光(EUV)光刻技术的发展，该技术用于在硅片上蚀刻电路。
台积电现在使用ASML的EUV***生产其7纳米处理器芯片——这是生产华为和苹果(Apple)最新智能手机的核心处理器芯片所用的业界目前的黄金标准。
据日本经济新闻社(Nikkei)报道，中芯国际斥资1.2亿美元购入一台EUV***，但Arete的丰塔内利预计，它在未来“很多年内”都不会用于商业化生产。中芯国际没有对其设备采购置评。
丰塔内利表示：“这有点像是购买F1发动机，却没有F1的底盘、悬挂和流线型，指望就这样去比赛。EUV将成为未来十年前沿生产的重要组成部分，但要想成功制造前沿芯片，除了EUV，还有大量光刻以外的工作要做。”
专家们表示，在席卷半导体制造业的一波新技术发展浪潮中，***和韩国公司再次走在了前列。通用芯片现在正在针对特定任务进行重新设计和优化，而处理和存储等过去分开的功能现在被整合到单个芯片上。
贝恩的辛哈表示，随着芯片行业超越摩尔定律——芯片上的晶体管数量每两年翻一番，它界定了该行业十年来的竞争——此类新技术标志着“根本性转变”，并将为中国芯片产业带来新的机遇。
而分析师也不排除中国最终成为具有竞争力的芯片制造商的可能性。
辛哈表示：“这不是能不能的问题，而是时间问题。但是，我们说的不是一两年，我们说的是中国的技术赶上同行还需五到十年时间。”
然而，瑞信(Credit Suisse)驻***分析师兰迪?艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示，与此同时，需要世界上最先进芯片的中国电子企业仍将依赖境外的芯片制造商。
艾布拉姆斯表示：“如果华为想要与全球其他公司不同……2021年他们将仍然需要向台积电或三星采购先进设备，因为它们可能仍然是最先进的制造商。”
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423113 -
半导体
+关注
关注
334文章
27286浏览量
218041
原文标题：中国芯片制造能力仍落后国际十年
文章出处：【微信号：robot-1hjqr，微信公众号：1号机器人网】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
工商网监
评论