去年华为消费者业务营收达520亿美元,是华为集团收入最多的BG业务,去年终端销售约2.06亿台。
最新统计显示,目前Mate 20系列的全球出货量超过750万台,P20系列更是超过1700万台。
余承东表示,华为高端手机在全球的影响力和市场表现取得了长足进步。600美元以上的价位段,华为品牌在全球25个国家和地区的份额超过10%。2017年11月,华为高端机的份额增幅是7.2%,去年11月则来到了12%的新高,后劲十足。
资料显示,去年12月24日,华为宣布2018年全球出货量突破2亿台,实现8年增长66倍。当时P20系列出货破1600万台,Mate 20系列出货500万台,短短一个月的时间过去,两者又分别增加100万和250万台。
在今天上午的华为5G发布会上,华为消费者业务CEO余承东宣布,华为正式推出性能最强的5G终端基带芯片Balong5000,支持NSA和SA双架构、支持3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短。
余承东还在现场展示了搭载Balong 5000基带的首款5G终端CPE(可把接收到的5G信号转化为Wi-Fi信号)。支持华为智能家居协议,覆盖增强30%,同时支持最新的Wi-Fi 6标准,多设备上网速率提升约4倍,目前速度最快。
与此同时,余承东还在发布会上宣布,华为将在即将到来的MWC 2019世界移动大会上发布首款商用5G可折叠手机,搭载自家麒麟980芯片和Balong 5000基带芯片。
麒麟980默认搭配的基带是当前最快的4.5G产品,率先支持LTE Cat.21,业界最高下行速率1.4Gbps,包括4x4 MIMO 1.2Gbps(三载波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps两部分组成,并支持256QAM。
此外,麒麟980还可选择独立发布的基带巴龙5000,完整支持5G。
华为表示,麒麟980搭配巴龙5000基带,将成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。
华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲中,正式发布了业内首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。
“天罡芯片”拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。
与此同时,丁耘还在现场展示了华为5G基站(左),并与4G基站(右)进行了对比。
据悉,5G基站是4G基站能力的20倍,同时比4G基站集成度更高、安装更加简单,具备一横杆建站、5G全频谱等特性。
从体积来看,华为5G基站约半米高,仅为4G基站体积的一半,可以一个人人力搬动。华为表示,5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。
日前,IMT-2020(5G)推进组在京召开了“5G技术研发试验第三阶段总结暨2019年应用大赛启动会”,并在会上正式发布第三阶段测试成果。
测试成果显示,华为5G测试场景最全面,各项测试成果遥遥领先,其中100MHz带宽下64T64R Sub 6GHz单小区下行峰值超过14.5Gbps,刷新业界记录。
丁耘在演讲中表示,华为在过去一年取得了众多成就,MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节,华为将运用5G技术直播4K春晚。
丁耘还透露,截至目前,华为已经获得了30个5G合同,累计发货2.5万个5G基站。他表示,4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好。
日前,在达沃斯世界经济论坛小组会议上,华为副董事长胡厚崑表示,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外,他还透露5G手机将会在今年6月推出。
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原文标题:华为5G发布会暨MWC2019预沟通会召开
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