银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束 计划7月试投产产能达到60%
银川日报报道，目前银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束，计划7月试投产。
银和半导体科技有限公司行政部部长董文强透露，今年，一期项目满产，设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片；二期项目今年预计产能达到60%。
银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元，项目达产后可新增年销售收入10亿元，项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片，涉及电子、半导体、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。
近年，国内大力发展集成电路产业，国产大硅片项目不断落地。
报道指出，银和半导体集成电路大硅片项目顺利投产，可弥补国内集成电路等产业对8英寸、12英寸半导体单晶硅片需求，降低我国对进口硅片的依赖，大幅降低成本，并增长我国集成电路产业的竞争力。
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