1、TCL李东生:对民营企业发展充满信心
据消息,TCL是以制造业为基础的科技产业集团,过去37年我们一直坚守实业,我们计划在未来三年投资800亿在半导体显示、人工智能、大数据和智能制造领域,我们要努力成为具有国际竞争力的世界一流企业。中国工商联副主席、TCL董事长李东生在接受两会媒体集中采访时表示,作为一名民营企业家,我对中国民营企业的发展充满信心。最近一段时期,有很多媒体关注民营投资下降、民营企业家信心不足的问题,一些民营企业也对此感到困惑。我认为,信心是来自信念,来自价值观。
2、半屏指纹识别获终端青睐 面板厂收获“意外之喜”
据消息,目前JDI、京东方等面板厂商均已开始参与相关产品的开发。有行业人士指出:“这类的方案成本会非常高,比现有的屏下指纹甚至高出数倍,直接以感应面积来计算成本,能够感应的面积区域越大,成本就会越高。”由此来看,现阶段实现半屏指纹识别对于终端厂商来说存在一定的成本压力。不过,在这种半屏指纹识别的方案中已然大大削减了指纹模组厂的重要性。反之,面板厂商却起到了决定性的作用。
3、高通在"老家"诉苹果侵犯三项专利 要求赔偿数额未知
据消息,苹果和高通在高通总部加州圣地亚哥再次就专利和授权协议展开了最新一场法律战,高通称苹果iPhone侵犯了其三项专利。高通是手机行业芯片和调制解调器主要供应商。该公司在诉讼中表示,苹果在一些颇受欢迎的iPhone产品中侵犯了其三项专利。高通正在起诉要求赔偿,不过具体数字尚未披露。
4、谁是5G、折叠屏手机时代最大黑马?董明珠说是格力手机
据消息,董明珠表示,格力不会放弃手机业务,而且还会顺应时代潮流发展,在必要的时候推出5G手机和折叠屏手机。虽然销量未达预期,但董明珠觉得手机业务没有不成功,因为业务还是在增长中的。不过我们在市场上几乎无法见到格力手机的踪迹,此前有传闻指格力手机基本只是对内在售。
5、动工在即!华为近百亿元打造上海青浦研发基地
据消息,华为上海青浦研发基地近期顺利完成土地摘牌,这标志着华为青浦研发基地项目将进入开工建设的高速发展阶段。
6、商汤科技与香港中文大学签订协议,共同培育AI人才
据消息,商汤科技与香港中文大学(港中大)工程学院签订合作协议,共同推动本地人工智能教育发展,双方将在未来三年,联手培育新一代人工智能人才,增进中学生对人工智能的知识及兴趣。根据协议,商汤科技将联同港中大举办国际性中学生人工智能交流展示活动,在活动过程中发掘表现优异的学生。
7、苹果从"硬"变"软",软件业务招聘数量首次超硬件
据消息,苹果最初只是一家硬件公司,该公司的首款产品是一款工具包,用户必须自己动手将不同的硬件部件组装起来。此外,苹果也没有开发太多软件。当时苹果没有开发软件,所有服务完全取决于客户自己。
8、AMD 三代Ryzen系列遭曝光!核心,线程数全面提升
据消息,今年年初有大量关于AMD Ryzen第三代处理器的信息曝光,但之后一段时间便了无音讯,不过最近Bigzam发布的产品目录如果为真的话,第三代Ryzen的面目将进一步被揭开,其中包括许多新功能及核心数的全面增加。
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原文标题:【芯闻3分钟】高通诉苹果侵犯三项专利;5G、折叠屏手机最大黑马格力;苹果从硬变软;华为近百亿元打造研发基地;商汤与香港大学签协议
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