中兴通讯张万春:自研5G芯片,提供底层竞争力

过去三年，5G都是MWC大会的焦点话题，到今年随着5G标准冻结、商用渐行渐近，5G更是在各个展区"百花齐放"。人气最旺的还是几大设备商展区，中兴通讯展出了全系列5G商用网络解决方案，5G网络设备、5G终端、5G应用等，吸引了业界的密切关注。

“我们不仅能够提供端到端的5G商用网络解决方案，还对核心基站芯片实现了关键突破，从而为我们5G方案提供最底层的竞争力。"在本届MWC大会上，中兴通讯高级副总裁、无线产品经营部总经理张万春上任后首次接受媒体采访时表示。

▲ 中兴通讯高级副总裁、无线产品经营部总经理张万春

极简网络、极智运维、极致体验

据C114了解，在本届MWC大会上，几大主设备厂家均对5G解决方案进行了重点展示，并宣称具备了5G商用能力。中兴通讯很早就给出了"时间表"，预计在2019年第一季度推出商用级方案，在本次展会上，中兴通讯如期进行了5G端到端商用解决方案的全面展示。

那么，中兴通讯的5G竞争力有哪些亮点？在架构设计上，其一是UniSite极简站点解决方案，其超宽带三频射频单元UBR集成了900M/1800M/2100M，可将基站设备数量降低三分之二。其次，IT-BBU兼容2G/3G/4G/5G，支持CRAN、DRAN、Cloud RAN等多种组网方式，可以有效支撑多模网络融合和长期演进。第三，在核心网领域，中兴通讯5G Common Core基于3GPP R15的服务化架构（SBA），在降低40%投资成本的同时，确保网络的平滑演进。

在运维方面，中兴通讯本届MWC大会上发布并演示了业界首个基于AI的5G网络切片商用运营系统。该系统创造性地引入Awareness、Automation和AI的3A理念，实现切片敏捷部署、智能分析和快速自愈，极大地简化5G网络运营，运维效率提升30%以上，建网成本降低约20%。

在体验方面，中兴通讯一是自研了高度集成的基带芯片，以及多年在Massive MIMO、切片和MEC等关键领域积累的领先优势，可以帮助运营商打造极致体验的5G服务；二是集中展示了一批最新行业应用成果，包括5G智能制造、5G远程控制机器人、5G MEC云VR、5GIOT、5G智慧视频等。

"对5G的持续高强度投入，让中兴通讯建立了突出的技术和产品优势。"张万春强调，中兴通讯的5G商用网络解决方案得益于在行业多年的深耕，在软件、硬件、芯片层面的不断研发，去年还成立了行业产品线，与运营商一起探索5G业务和商业模式，使得方案能够贴近客户需求，具备明显的竞争力。

自研芯片--底层竞争力

在整个5G商用网络解决方案中，芯片可谓是容易被人忽视而又非常重要的一环。张万春指出，无线产业发展到当前阶段，通用芯片已经不能满足需求，高度集成的专用芯片成为方案的核心竞争力。中兴通讯长期以来低调推进对核心芯片的研发，并在无线芯片、承载芯片、终端芯片等领域取得了重要突破。

张万春对C114重点介绍了两款自研芯片。一款是MCS多模软基带芯片，基于超长矢量处理能力和灵活标量控制能力的先进架构而设计，是真正意义的2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活"软基带"，并具备完备的基带、天线/以太网接口及其交换等核心功能，是基站单芯片解决方案。"目前，我们已经推出了第三代产品。"

另一款中频芯片则是实现基站射频远端单元（RRU）中的上下变频、数字预失真、空口等功能。中兴通讯中频芯片采用SoC架构，实现2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活的"软中频"。

"自研的高度集成的定制芯片，使得我们整体产品功耗降低了30%，对设备的大规模商用起到重要推动作用。"张万春指出，不是所有厂家都拥有5G芯片的研发能力，其中涉及到领域定制，对算法的深度理解等，使得5G芯片成为中兴通讯的竞争优势。"我们还在探索芯片的新材料，以及应用场景等，布局关键芯片的下一代研发。"

从芯片到业务的完善布局，中兴通讯让"端到端"名副其实。张万春强调，中兴通讯还将与产业链一道，不断探索5G的行业应用和商业模式，深度参与进来，真正打造一个健康的5G产业生态链。