超华科技:力争在三到五年内成为全球铜箔、覆铜板行业龙头企业

2019国际电子电路（上海）展览会于3月19日国家会展中心（上海）隆重开幕。本次展会展览面积超过50000平方米，参展厂商700余家，覆盖全球电路板及电子组装等电子电路制造产业链的众多领先厂商。 其中，广东超华科技股份有限公司作为展商出席本次行业盛会（展位号：8号馆-8F20），吸引了不少新旧客户、业者前往参观、洽谈。

超华科技是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司坚持“纵向一体化”的产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。

超华科技生产的高精度铜箔、覆铜板等电子基材和印制电路板产品，广泛应用于5G、新能源汽车及智能终端等领域。他们表示将力争在三到五年内成为全球铜箔、覆铜板行业龙头企业。

据悉，超华科技年产8000吨高精度电子铜箔项目(二期)部分设备在1月陆续到厂，目前已进入设备安装阶段。

超华科技董秘张士宝表示，上述项目投产后，公司铜箔产能合计将超2万吨。此外，公司与梅州市梅县区招商局合作规划建设电子信息产业基地项目也在推进中，该项目首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目。项目投产后，届时公司将拥有约4万吨的铜箔产能