芯闻3分钟：加速寻求“后半导体”业务，SK集团再投美电池开发商
1、加速寻求“后半导体”业务，SK集团再投美电池开发商
据消息，SK集团正在投资一家美国电动汽车(EV)电池开发商，以确保在技术上获得竞争优势。该集团宣布在过去6个月仅电动车电池业务就投资逾2万亿韩元(17.6亿美元)，据说该集团正加速寻求“后半导体”业务。
2、中国电信：2018年营收3771亿，净利润212亿
据消息，2018年股东应占利润达到人民币212.10亿元，比去年增长13.9%。每股基本净利润为人民币0.26元。全年经营收入3,771.2亿元人民币，同比增长3%经营收入达到人民币3,771.24亿元，比去年增长3.0%；服务收入为人民币3,504.34亿元，比去年增长5.9%。
据消息，金士顿今年在企业存储市场上再次努力，推出DC500系列企业级SATA固态硬盘。新型DC500R和DC500M产品系列分别针对读取密集型和混合型工作负载而设计，耐久性等级分别为每天0.5和1.3次驱动器写入。DC500系列的目标客户是二级云服务提供商和系统集成商。
据消息，IDC的一份新报告预测，包括传统PC和平板电脑在内的全球个人计算设备（PCD）市场今年将出现下滑，这种趋势将至少持续到2023年。去年，研究公司IDC报告称，2018年第二季度PC出货量经历了六年来的首次同比增长。然而，最终，整个一年的市场都在下滑，部分原因是英特尔CPU短缺。尽管有所改善，但预计这些问题将继续阻碍该行业的增长，尤其是在入门级设备数量方面。
据消息，基于以上考虑，春藤无线连接芯片采用了先进的可配置、高性能、超低功耗架构，基于IEEE 802.11ac 2x2 MU-MIMO，符合Wi-Fi VHT R2规范，率先采用28nm工艺制程，保证了更优异的性能和功耗表现。同时支持蓝牙5、长距离和高功率传输、角度定位和自组网、低功耗高敏度FM/RDS系统以及五模三频，为并行高精度导航定位应用奠定了强大的基础。春藤2651内置射频前端元器件、热敏晶体时钟、电源管理功能，包括创新性的无线共存及LTE和无线连接系统多天线时分频分管理机制，支持高阶Flip Chip，芯片级CSP封装，各项配置都达到国际领先水平。春藤5661内置高性能的开放应用处理器及内存，提供了更灵活的扩展，为物联网应用奠定了强大的基础。
6、华为苏宁达成战略合作 共同布局智能家居
据消息，未来双方将在智能家居领域进行技术、生态、产品、渠道等多个层面的深度合作，包括打通双方物联网及智能家居IoT协议、实现生态开放共享、形成相互兼容等。此外，华为智能家居生态圈的产品将优先选择在苏宁首发，苏宁也将给予华为渠道政策支持。
7、华为去年国际专利申请量全球第一，中兴排第五
据消息，中国科技公司华为的专利申请量高达5405件，位居全球第一。数据显示，华为的申请量较2017年的4024件增加近1400件，创下WIPO历史上由一家公司提交的国际专利申请量的纪录。
8、打电话不掉线！中国联通近期开通VoLTE试商用
据消息，中国联通表示试商用期间，VoLTE业务按时长计费，与现有语音业务收费标准一致，免收VoLTE业务产生的流量计费。只要持有支持中国联通VoLTE终端的4G用户即可使用该功能。功能开通后，手机上将显示“VoLTE”或“HD”图标。
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原文标题：【芯闻3分钟】华为苏宁达成战略合作；联通开通VoLTE试商用；CPU短缺和GPU库存过剩；SK集团再投美电池开发商...
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